ホームページ テクノロジー周辺機器 IT業界 TSMCは生産設備の発注を追加し、同社のCoWoSパッケージングの月産生産能力は今年末までに4万枚のウエハーに達する見込み

TSMCは生産設備の発注を追加し、同社のCoWoSパッケージングの月産生産能力は今年末までに4万枚のウエハーに達する見込み

Mar 13, 2024 pm 09:04 PM
TSMC ウエハース

3月13日のこのサイトのニュース、MoneyDJの報道によると、TSMCは最近新たな生産設備の発注を追加し、2024年の第4四半期に納品する必要があるとのこと。 TSMCが月次生産能力をさらに増強することを示しているCoWoS パッケージの。

台积电追加生产设备订单,今年年底 CoWoS 封装月产能有望达到 4 万片晶圆
TSMC はこれまでに CoWoS パッケージングの生産能力をほぼ拡大しており、2024 年末までに月産 35,000 枚のウェハーの生産能力を持つ予定です。 ,

生産装置の追加発注により、年末までに月産生産能力は40,000枚に達する見込みです。

レポートには、TSMCが2024年に成長を倍増するという目標を掲げてCoWoSの生産能力に全力で取り組んでおり、2025年も拡大を続けると記載されています。

TSMC は、生産拡大のためのスペースを確保するために、2023 年初めに InFO 生産ラインの一部を龍潭工場から南科に移転する予定です。その後、台中AP5工場も当初CoWoS拡張予定だったスペースの一部をWoS生産ラインの拡張に利用することを決定し、CoW生産ラインの拡張を決定した。さらに、同社は市場の需要に応えるために銅鑼工場と嘉義工場の生産能力を増強するかどうかも検討している。

ニュースによると、TSMCは2023年4月からCoWoS生産装置の発注を再開する予定で、昨年6月と10月に発注を増やしている。最新のニュースでは、今月再び注文が増加しており、納品は第 4 四半期に予定されているということです。

Apple は SoIC プロセスを導入し、それをハイブリッド成形技術と組み合わせる計画を立てており、この計画は AMD に次ぐもう 1 つの重要な動きです。現在、Apple は予備的な小規模試作を行っています。

顧客のニーズを満たすために、TSMC は生産能力計画を継続的に調整してきました。昨年末時点でSoICの月産能力は約2000個だったが、今年末までに6000個近くに達する予定だ。 2025 年までに月産生産能力目標は再び 2 倍以上となり、14,000 ~ 15,000 個に達すると予想されます。

レポートの元のアドレスはこの Web サイトに添付されているので、興味のあるユーザーは詳細を読むことができます。

以上がTSMCは生産設備の発注を追加し、同社のCoWoSパッケージングの月産生産能力は今年末までに4万枚のウエハーに達する見込みの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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2025年の商業利用を計画、報道によると、TSMCはシリコンフォトニクス技術を進歩させるために200人規模の研究チームを結成したという 2025年の商業利用を計画、報道によると、TSMCはシリコンフォトニクス技術を進歩させるために200人規模の研究チームを結成したという Oct 05, 2023 pm 03:13 PM

10月5日の当サイトのニュースによると、TrendForceによると、TSMCは現在、NVIDIAやBroadcomなどの主要顧客と協力して、200人以上の研究者を擁するシリコンフォトニクス技術チームを結成しており、2019年下半期にプロジェクトを完了することを目指しているとのこと。 2024年、2025年に実用化される予定です。レポートによると、TSMC の Compact Universal Photon Engine (COUPE) は、フォトニック IC (PIC) と電子 IC (EIC) のヘテロジニアス統合を提供し、エネルギー消費を 40% 削減し、顧客の導入意欲を大幅に高めることが期待されています。 PIDA CEOのLuo Huaijia氏は、「シリコンフォトニクス技術はオプトエレクトロニクス分野において常に重要な焦点となっている。オプトエレクトロニクス製品は、薄型、コンパクト、省エネ、省電力の方向に開発されている。シリコンフォトニクスと同時パッケージ化された光コンポーネント」と述べた。 (CPO) は業界の新しいテクノロジーとなっています。

TSMCの高度なパッケージング顧客は注文を大幅に追いかけており、月産能力は来年120%増加する予定であると報告されている TSMCの高度なパッケージング顧客は注文を大幅に追いかけており、月産能力は来年120%増加する予定であると報告されている Nov 13, 2023 pm 12:29 PM

11 月 13 日のこのサイトのニュースによると、台湾経済日報によると、TSMC の CoWoS 高度パッケージング需要は爆発的に増加しつつあり、10 月に受注拡大を確認した NVIDIA に加えて、Apple、AMD、Broadcom、Marvell などの大口顧客も参入しています。最近も大幅に注文を追求しています。報道によると、TSMCは上記5大顧客のニーズを満たすため、CoWoS先進パッケージングの生産能力の拡大を加速させるべく懸命に取り組んでいるという。来年の月産能力は当初の目標から約20%増加し、3万5000個に達する見通しであるとアナリストらは、TSMCの主要顧客5社が大量発注を行っており、人工知能アプリケーションが広く普及しており、大手メーカーが関心を示していると述べた。人工知能チップの需要は大幅に増加しています。このサイトへの問い合わせによると、現在の CoWoS の高度なパッケージング技術は主に 3 つのタイプに分かれています。

荘子寿氏は来月、TSMC米国工場の建設促進のため米国に駐在すると報じられ、2025年の生産開始に向けて全力で取り組む 荘子寿氏は来月、TSMC米国工場の建設促進のため米国に駐在すると報じられ、2025年の生産開始に向けて全力で取り組む Apr 10, 2024 pm 04:52 PM

4月10日の当ウェブサイトのニュースによると、リバティ・タイムズ紙によると、TSMCは今年5月に荘子寿博士を米国に派遣し、王英朗氏と協力してTSMC米国工場の建設を共同で推進する計画だという。米商務省は現在、TSMC、インテル、サムスンへの補助金額を最終決定したが、TSMCの米国工場は依然として多くの問題を抱えている。 TSMCの経営陣は、生産と製造を専門とするWang Yinglang氏と協力するためにZhuang Zishou博士を派遣することで、先進的なプロセスの導入をできるだけ早く推進したいと考えている。このサイトで TSMC の公式リーダーシップ チームをチェックしてください。 Zhuang Zishou 博士は現在、TSMC の工場担当副部長で、新しい工場の計画、設計、建設、メンテナンス、および既存の工場の運営とアップグレードを担当しています。工場設備。 Zhuang 博士は 1989 年に TSMC に入社しました。

TrendForce: Nvidia の Blackwell プラットフォーム製品により、TSMC の CoWoS 生産能力は今年 150% 増加します TrendForce: Nvidia の Blackwell プラットフォーム製品により、TSMC の CoWoS 生産能力は今年 150% 増加します Apr 17, 2024 pm 08:00 PM

4月17日の当サイトのニュースによると、TrendForceは最近、Nvidiaの新しいBlackwellプラットフォーム製品に対する需要は強気で、2024年にはTSMCのCoWoSパッケージング総生産能力が150%以上増加すると予想されるレポートを発表した。 NVIDIA Blackwell の新しいプラットフォーム製品には、B シリーズ GPU と、NVIDIA 独自の GraceArm CPU を統合する GB200 アクセラレータ カードが含まれます。 TrendForce は、サプライチェーンが現在 GB200 について非常に楽観的であることを確認しており、2025 年の出荷台数は 100 万台を超え、Nvidia のハイエンド GPU の 40 ~ 50% を占めると予想されています。 Nvidiaは今年下半期にGB200やB100などの製品を提供する予定だが、上流のウェーハパッケージングではさらに複雑な製品を採用する必要がある。

TSMC:台湾・高雄市の南芝工業団地で建設中の2nmウェーハファブは台風「Gemei」の影響を受けておらず、建設作業を再開した TSMC:台湾・高雄市の南芝工業団地で建設中の2nmウェーハファブは台風「Gemei」の影響を受けておらず、建設作業を再開した Jul 29, 2024 am 11:58 AM

7月29日の当サイトのニュースによると、台湾メディア「聯合ニュース網」によると、台風「Gemei」の影響により、台湾・高雄市に建設中の2nmウェーハ製造工場が7月24日に一時停止されたとのこと。工場は建設を再開しました。 ▲画像出典 台湾メディアの取材で、台風「ゲム」により台湾の高雄地域で広範囲に洪水が発生し、約50万世帯が停電し、3人が死亡、数百人が負傷したことがわかった。しかし、TSMCは、嵐は新竹の朱科宝山工場に深刻な影響を与えなかったと述べた。高雄市の南芝工業団地工場については、TSMCは、台風20号による工場フェンスの倒壊のみが原因であり、現在、工場地区の排水システムと遊水池は完全に機能していると述べた。 。

Nvidia は 181 億 2,000 万米ドルで TSMC と Intel を上回り、売上高でチップ業界のトップの座を獲得しました。 Nvidia は 181 億 2,000 万米ドルで TSMC と Intel を上回り、売上高でチップ業界のトップの座を獲得しました。 Nov 25, 2023 pm 12:27 PM

11月25日のこのウェブサイトのニュースによると、金融アナリストのダン・ナイステット氏は最近、2023年第3四半期のさまざまな企業の財務報告データに基づいて、NvidiaがTSMCとIntelを上回り、チップ業界の収益でトップの座を獲得したと指摘しました。第 3 会計四半期の Nvidia の収益は 181 億 2,000 万米ドル (このサイトの注: 現在約 1,293 億 7,700 万元) で、前年同期の 59 億 3,100 万米ドルと比較して 206% 増加し、前年同期の 135 億 7,000 万米ドルと比較して増加しました。前会計四半期では 34% でした。 NVIDIA の第 3 会計四半期の純利益は 92 億 4,300 万米ドル (現在約 659 億 9,500 万元) で、前年同期の 6 億 8,000 万米ドルと比較して 1259% 増加し、前年同期の 61 億 8,800 万米ドルと比較して 49% 増加しました。前会計四半期。

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TSMCが熊本県に建設中の第1工場は、来年2月下旬に開所式を予定しており、第2四半期(4~6月)には生産準備の最終段階に入る予定だという。 TSMCの日本法人(JASM)の保田雄一社長は、TSMCの熊本工場の建設は順調に進んでおり、まもなく完成すると述べた。 10月に機器の輸入・設置を開始する予定だ。 TSMCの熊本工場は2024年4月に稼働し、第4四半期に量産が開始される予定で、12インチウェーハの月産生産能力は5万5000枚に達する予定であると同氏は指摘した。 TSMCの既存サプライヤーと日本企業120社が協力に加わった。現在、サプライチェーンにおける日本企業の調達は約25%を占めています。

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