TrendForce: Nvidia の Blackwell プラットフォーム製品により、TSMC の CoWoS 生産能力は今年 150% 増加します
このサイトからのニュース 4 月 17 日、TrendForce は最近、Nvidia の新しい Blackwell プラットフォーム製品の需要は強気であると考えているレポートを発表しました。 により、TSMC の CoWoS パッケージング総生産能力は 2013 年に 150% 以上増加すると予想されています。 2024年。
NVIDIA Blackwell の新しいプラットフォーム製品には、NVIDIA 独自の Grace Arm CPU を統合する B シリーズ GPU と GB200 アクセラレータ カードが含まれます。
TrendForce は、サプライチェーンが現在 GB200 について非常に楽観的であることを確認しており、2025 年の出荷台数は 100 万台を超え、Nvidia のハイエンド GPU の 40 ～ 50% を占めると予想されています。
NVIDIA は、今年下半期に GB200 や B100 などの製品を提供する予定ですが、上流のウェーハ パッケージングでは、より複雑で高精度の要件を備えた CoWoS-L テクノロジと検証およびテスト プロセスをさらに採用する必要があります。そのため、TrendForce 関連製品の量が増え始めるのは、今年の第 4 四半期か来年初めになると考えられています。
CoWoS テクノロジ、GB200、B100、B200 などの NVIDIA の B シリーズがより多くの CoWoS 生産容量を消費するため、TSMC も 2024 年全体の CoWoS 生産容量需要を増加させています。月産能力は年末の400万台に近づく見通しで、2023年の総生産能力と比べて150％以上増加する。
さらに、レポートでは、Nvidia と AI 開発、HBM3e が今年下半期の市場の主流になると考えています。同庁は、NVIDIA が今年下半期に H100 に代わって HBM3e を搭載した H200 の出荷を拡大し始め、その後 GB200 と B100 も HBM3e を採用すると予測しています。
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TrendForce TrendForce が添付されています。 NVIDIA Blackwell の新しいプラットフォーム製品の需要は増加すると予想されており、これにより TSMC の CoWoS 総生産能力は 2024 年に 150% 以上増加すると予想されます
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