サムスンおよびマイクロンと同期して、SK ハイニックスは今年新しい 10 億 32Gb DDR5 メモリを発売します

韓国メディア NEWSIS によると、SK Hynix は本日、2024 年第 1 四半期の財務報告に関するカンファレンスコールを開催し、新しい 10 億 + 32Gb DDR5 メモリチップを年内に発売する予定であることを明らかにしました。この革新的なメモリ粒子はメモリ市場に新たな活力をもたらすでしょう。

データによると、この 32GB メモリ パーティクルは、コンシューマー グレードの UDIMM および SODIMM に最大 64GB の単一容量を提供し、エンタープライズ レベルのアプリケーションをより強力にサポートします。特にエンタープライズレベルの RDIMM では、安定したスルーホールプロセスの 3D スタッキング技術を使用せずに、単一モジュールで 128GB の容量を実現でき、サーバーにおける大容量メモリの需要の高まりに大きく応えることは間違いありません。

SK Hynix のメモリ技術の進歩は、一夜にして起こったわけではありません。同社は2023年5月、先進的なHKMGテクノロジーを導入した10億メモリの開発が完了したと発表した。この技術はリークを大幅に削減し、コンデンサの性能を向上させ、それによって消費電力を削減し、効率的で環境に優しいメモリ製品に新たな可能性をもたらします。

同時に、世界のメモリ市場における競争はますます激化しています。サムスン電子とマイクロンも独自の32GB DDR5メモリチップを発表した。サムスン電子の32GB DDR5 DRAMが予定通り昨年末に量産を開始したことが分かり、マイクロンも今年中に対応製品を発売する予定だ。

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