記事の紹介：携帯電話大手ブランドの自社開発チップの開発状況を見ると、完全なSoCプロセッサチップを生産できるのはApple、Huawei、Samsung、Googleの4社のみで、さらにISPチップを製造しているのがGrain FactoryとBlue Factoryである。 ISPチップを製造するGreen Factoryが、自社開発のNPUチップの発売を準備しているとの噂があり、このニュースを聞いたとき、急に上昇したような気分になりました。

2023-06-16 コメント 0  2823

記事の紹介：英語名はマイクロチップ、マイクロサーキット、マイクロチップ、集積回路とも呼ばれますが、実際には半導体部品製品の総称です。チップには多くの分類があり、信号処理の違いに応じてアナログ チップとデジタル チップに分類できます。

2023-06-15 コメント 0  2549

記事の紹介：はい、CPU はデジタル チップであり、多くの種類のチップのうちの 1 つにすぎません。チップとはさまざまな半導体デバイス上の集積回路を含む最大の総称であり、CPUプロセッサもチップの一種です。 CPU は非常に大規模な集積回路であり、コンピュータの計算コアおよび制御コアであり、その機能は主にコンピュータ命令を解釈し、コンピュータ ソフトウェアでデータを処理することです。コンピュータのパフォーマンスは、主にコンピュータのパフォーマンスによって決まります。 CPU。

2023-03-09 コメント 0  10682

記事の紹介：MCU（Micro Control Unit）とは、特定のアプリケーションの制御処理を目的として設計されたマイクロプロセッサチップで、中央演算処理装置（CPU）の周波数と仕様を適切に低減し、メモリ、カウンタ、USB、A/D変換などのペリフェラルインターフェースを組み合わせたものです。 UART、PLC、DMA、さらには LCD ドライバー回路さえも単一チップ上に統合され、さまざまなアプリケーションに合わせてさまざまな制御の組み合わせを実行できるチップレベルのコンピューターを形成します。

2023-02-27 コメント 0  13809

記事の紹介：esp32 チップは Espressif Information Technology が発売した WiFi チップで、40nm プロセス、デュアルコア 32 ビット MCU、2.4GHz デュアルモード WiFi および Bluetooth チップ、最大 230MHz のメイン周波数を備えています。 ESP32 チップは、デュアルコアおよびシングルコア バージョン、内蔵アンテナ スイッチ、RF 無線周波数モジュール、パワー アンプ、低ノイズ受信アンプ、フィルタ、電源管理モジュールを含む Tensilica Xtensa LX6 マイクロプロセッサを使用しています。

2023-03-10 コメント 0  27232

記事の紹介：1nm チップのフィーチャ サイズはわずか 1 ナノメートルです。 1nm チップはチップ製造技術の進化を指し、チップ上の最小のフィーチャ サイズを表します。 nm はナノメートルの略で、1 ナノメートルは 10 億分の 1 メートルに相当するため、1nm の固有サイズは 1 ナノメートルになります。 1nmチップの製造には多くの課題がありますが、それがもたらす高い計算能力と高い集積度は、テクノロジー分野に大きな可能性とチャンスをもたらすものと考えられており、科学技術の進歩と人類の発展を促進するためにも、1nmチップの実用化が期待されています。社会が発展する。

2023-09-27 コメント 0  10306

記事の紹介：5nmチップとは、トランジスタ幅が5nmのチップを指します。 5nmはトランジスタの幅（線幅とも呼ばれます）を指します。チップ内には多数のトランジスタがあり、各トランジスタの幅は5nmまたは7nmで表され、幅が小さいほど、チップの同じ面積に搭載されるトランジスタの数が多くなり、より高度なものになります。テクノロジー。 。

2023-03-02 コメント 0  23773

記事の紹介：アナログチップは、主に抵抗、コンデンサ、トランジスタなどで構成された集積アナログ回路であり、連続関数の形でアナログ信号を処理するために使用されます。電源管理チップを含むアナログ チップは、電気エネルギーの変換、分配、検出を担当します。アナログ チップはコンポーネントと密接に関係しており、設計ではコンポーネントのレイアウトの構造とパラメータのマッチングを考慮する必要があります。

2022-11-01 コメント 0  11254

記事の紹介：違いと機能: サウスブリッジ チップは、ハードディスク IDE インターフェイスまたは SATA インターフェイスの近くに配置され、I/O バス間の通信を担当します。ノースブリッジ チップと比較すると、そのデータ処理能力は大きくないため、サウスブリッジ チップは一般的にヒートシンクで覆われていません。ノースブリッジ チップは、CPU の近くに配置されています。CPU との通信と、ノースブリッジ内のメモリ AGP データの送信の制御を担当します。CPU のタイプとメイン周波数、システムのフロントサイド バス周波数に関する情報を提供します。 、メモリのタイプと最大容量、AGP ソケットスロットおよびその他のサポートは通常、ヒートシンクで覆われています。

2023-01-30 コメント 0  5925

記事の紹介：5ナノメートルチップの概念は、チップの特性サイズを指します。特性サイズが小さいほど、MOS管は小さくなり、コストが低くなります。5ナノメートルチップとは、チップがより小さいことを意味し、トランジスタが単位面積内でより近くに配置されるため、消費電力も低くなります。

2022-11-14 コメント 0  25453

記事の紹介：a12 バイオニック チップとは、Apple が 2018 年に発売した業界初の 7nm チップである A12 Bionic を指します。このチップは 69 億個のトランジスタを集積しており、iPhone Xs、iPhone Xs Max、iPhone XR、iPad 8th などの製品で使用されているチップです。 。

2022-01-11 コメント 0  17382

記事の紹介：「チップ」は通常 3 つのカテゴリに分類されます: 1. 最初のカテゴリは CPU チップで、データを処理および制御するコンピュータ内のコンポーネントを指し、さまざまなデジタル スマート デバイスの「マスター頭脳」でもあります。2. 2 番目のカテゴリはストレージ チップであり、主に電子製品にさまざまな形式のデータを記録するために使用されます 3. 3 番目のカテゴリはデジタル マルチメディア チップで、当社のよく知られたデジタル カメラやますます現実的な携帯電話の着信音がこのタイプのチップを通じて実現されています。

2023-06-15 コメント 0  4906

記事の紹介：Kirin 9100 チップは、現在市場で最も強力なチップの 1 つであると広く考えられている高性能チップです。 Kirin 9100 チップは 7nm プロセスを使用して製造されており、強力なコンピューティング能力と優れたグラフィックス処理能力を備えており、携帯電話やその他のモバイル デバイスに優れたパフォーマンスとエクスペリエンスを提供します。 Kirin 9100 チップは、コンピューティング能力、グラフィックス処理、人工知能において優れたパフォーマンスを発揮し、ユーザーにより優れたユーザー エクスペリエンスを提供します。日常使用でも、ゲームやエンターテイメントでも、Kirin 9100 チップはユーザーのニーズを満たすことができます。

2023-09-26 コメント 0  13917

記事の紹介：MOSFETとICチップの違い: MOSFETは単一のトランジスタですが、ICチップには複数の電子部品が含まれています。 MOSFET はスイッチまたはアンプとして機能し、IC チップは複雑な機能を実行します。 MOSFET は小型化され、IC チップはより集積化されています。 IC チップにはより多くのコンポーネントとより複雑なプロセスが含まれるため、コストが高くなります。 MOSFETは通常3端子あり、ICチップの端子数は機能に応じて異なります。 MOSFETはパワースイッチ、アンプ、センサーなどに使用され、ICチップはパソコンやスマートフォンなど幅広い用途に使用されています。

2024-04-27 コメント 0  1201

記事の紹介：Mediatek は MediaTek チップを指します。MediaTek は世界第 4 位のウェーハ ファウンドリ半導体企業であり、その Dimensity チップは 5G チップ ブランドです。MediaTek は 5G、スマートフォン、スマート TV、Chromebook ラップトップ、タブレット、スマート スピーカー、ヘッドセットなどのワイヤレス製品を提供しています。ウェアラブル デバイスと自動車エレクトロニクスは、高性能かつ低消費電力のモバイル コンピューティング技術、高度な通信技術、AI ソリューション、マルチメディア機能を提供します。

2022-08-24 コメント 0  14448

記事の紹介：9月13日のニュースによると、Appleは北京時間の昨日早朝に開催された秋のカンファレンスで、新しいiPhone15Proシリーズの携帯電話を正式に発表した。ハイライトの1つは、これまでで最も強力なiPhoneとしても知られる新しいA17Proチップである。 . 強力なチップ。 Appleによると、A17Proチップは3nmプロセスで製造された世界初のチップで、最大190億個のトランジスタと6コアCPU(2+4)構成を内蔵しており、従来と比べて性能が10%向上しているという。前の世代。さらに、このチップには専用の AV1 デコーダと USB コントローラも内蔵されており、USB-C インターフェイス速度が最大 10Gbps となり、ユーザーに高速データ転送体験を提供します。そしてGPU側では、

2023-09-18 コメント 0  1081

記事の紹介：チップとは半導体部品製品の総称であり、半導体チップの表面に回路が作り込まれた集積回路は薄膜集積回路とも呼ばれ、独立した材料で作られた厚膜集積回路（ハイブリッド集積回路）もあります。デバイスと受動部品は、基板または回路基板で構成される小型回路に統合されます。

2022-10-31 コメント 0  24508

記事の紹介：プリンター カートリッジ チップを交換する手順: プリンターの電源を切り、空のカートリッジを取り外します。古いチップを取り外し、新しいチップを取り付けます。新しいインク カートリッジを挿入し、プリンター カバーを閉じます。プリンターの電源を入れ、チップをリセットします。

2024-03-27 コメント 0  1584

記事の紹介：11月6日、vivoはX100シリーズのトレーラーを公開し、MediaTek Dimensity 9300フラッグシップチップを搭載した世界初の自社開発イメージングチップV3となり、ユーザーに優れたフラッグシップパフォーマンスをもたらすことを発表しました。 9300 チップは、4 つの Cortex-X4 コアと 4 つの Cortex-A720 コアを内蔵した新しいパフォーマンス コア設計を採用し、Android 陣営でフルコアを採用した初の携帯電話チップになります。 CPUの設計。この革新により、ユーザーはより優れたパフォーマンス体験を得ることができます。編集者の理解によれば、Dimensity 9300 の消費電力は前世代のチップと比較して 50% 以上削減され、GPU の 1 日あたりの電力消費量も 25% 以上削減され、モバイルのサポートが強化されています。電話機のバッテリー寿命とパフォーマンス。パフォーマンスの面では、v

2023-11-06 コメント 0  875

記事の紹介：いいえ。 Kirin チップは Huawei のチップであり、Huawei の子会社である HiSilicon Semiconductor Company によって設計および製造されています。 Foxconn は世界的に有名な電子機器製造サービス会社で、Huawei と協力関係にありますが、Kirin チップの OEM は行っていません。

2023-11-08 コメント 0  4758