6월 25일 출시된 두께 2cm 미만의 로지텍, 새로운 G 시리즈 초박형 게이밍 키보드 예열

6월 23일 해당 사이트의 소식에 따르면 로지텍 G는 오늘 'Get low' 예열 영상을 공개하며 신제품이 6월 25일 출시됨을 알렸습니다.

예열 영상에는 비스킷, 주사위, 마우스 리시버 등의 두께를 비교한 것으로 보아 신제품이 두께가 2cm도 안 되는 저축 기계식 키보드임을 암시합니다.

이 사이트의 참고 사항: 이번에 미리 본 새로운 로지텍 G 제품은 6월 25일에 공식 발표될 예정입니다.

위 내용은 6월 25일 출시된 두께 2cm 미만의 로지텍, 새로운 G 시리즈 초박형 게이밍 키보드 예열의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!