유출자가 감질나게 얇고 가벼운 디자인으로 사양을 공유하면서 공개된 Honor Magic V3

Magic V2(Amazon에서 현재 $1,395)는 2023년 7월에 원래 발표된 지 거의 1년이 되었습니다. 맥락상 이는 중국어 버전에만 해당됩니다. 대조적으로 Honor는 Magic V2를 전 세계적으로 출시하기 전에 2024년 초까지 기다렸습니다.

따라서 회사가 후속 제품 출시를 예고하기 시작하는 것은 놀라운 일이 아닙니다. Honor는 Magic V3에 대해 전 세계적으로 언급하지 않았습니다. 대신 중국 소셜 미디어에서는 이 장치에 대한 초기 세부 정보만 공개했습니다. 따라서 우리는 Honor가 몇 달 후 동일한 장치를 전 세계적으로 발표하기 전에 국내 시장에서 새로운 폴더블을 발표한 작년과 같은 반복이 있을 것이라고 의심합니다.

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지금까지 Honor는 Magic V3가 장치 두께에 초점을 맞춰 '한 번 더 기준을 높일 것'이라고만 밝혔습니다. 오랫동안 Huawei와 Honor를 사용해 온 Leaker@RODENT950에 따르면 Magic V3의 두께는 6~7mm이고 무게는 220~230g입니다. 참고로 Magic V2의 무게는 최소 231g이고 두께는 비건 가죽 또는 유리 뒷면 변형을 선택하는지에 따라 9.99~10.1mm입니다.

놀랍지도 않게 Magic V3에는 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen 3 칩셋이 탑재됩니다. RODENT950클레임은 66W 유선 충전과 약 5,000mAh 배터리 용량을 지원하는 '초박형' USB Type-C 포트로 보완됩니다. 게다가 이 핸드셋은 비록 중국에서만 50MP '매안 카메라'와 위성 연결 기능을 통합할 예정입니다. 아직 출시 날짜는 알려지지 않았지만 공식 티저 공개를 보면 Honor가 7월 초~중순에 Magic V3를 완전히 공개할 계획임을 알 수 있습니다.

위 내용은 유출자가 감질나게 얇고 가벼운 디자인으로 사양을 공유하면서 공개된 Honor Magic V3의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!