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Honor Magicv3 노출 두께: 9.9mm 미만

WBOY
풀어 주다: 2024-06-27 11:32:09
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아너 매직 V3: 폴더블 얇고 가벼움의 또 다른 기록

아너 대형 폴더블폰, 7월 출시 예정인 아너 매직 V3는 현재 집중 준비 중이다.

6월 26일 MWC2024 컨퍼런스에서 Zhao Mingguan은 Honor Magic V3에 대한 최신 소식을 발표하면서 그 두께가 다시 한 번 기록을 경신하고 궁극의 얇고 가벼움을 달성할 것이라고 말했습니다. 동체의 접힌 두께는 9.9mm 미만으로 캔디바 전화기와 비슷합니다.

Honor Magic V3의 두께는 9.9mm 미만입니다

Honor Magic V3는 접이식 두께와 가벼움의 새로운 차원에 도전하여 궁극의 얇고 가벼움을 실현합니다.

荣耀Magicv3厚度曝光 小于9.9mm

Zhao Ming은 이 휴대폰에 Snapdragon 8 Gen 3 프로세서가 탑재될 것이며 두께 측면에서 새로운 차원의 접힘성과 얇음을 달성하여 소비자에게 또 다른 혁명적인 혁신적인 경험을 선사할 것이라고 말했습니다.

작년의 Honor Magic V2는 접었을 때 두께가 9.9mm에 불과해 기존 캔디바 휴대폰보다 훨씬 더 얇아 폴더블 스크린 휴대폰을 처음으로 '밀리미터 시대'로 밀어냈습니다. 이번에는 Honor Magic V3의 두께가 더욱 줄어들 것으로 예상되는데, 이는 대형 폴더블 스크린 휴대폰의 두께가 이미 캔디바 휴대폰의 두께와 비슷하다는 것을 의미합니다.

이 전화기는 Snapdragon 8 Gen 3 외에도 위성 통화, 66W 고속 충전 대용량 배터리 및 5G 네트워크도 지원합니다. 인터넷에 유포된 외형 도면에 따르면 렌즈의 볼록한 부분도 작고, 금속 중앙 프레임과 측면 지문 인식을 사용하여 모든 면에서 매우 얇고 가벼우며 우수성을 추구합니다.

荣耀Magicv3厚度曝光 小于9.9mm

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