Intel의 차세대 LGA1851 소켓 핀 정의 및 Core Ultra 200 시리즈 프로세서 I/O 사양 유출

7월 2일 이 사이트의 뉴스, 블로거 Jaykihn은 오늘 Intel의 차세대 LGA1851 소켓의 핀 정의와 Arrow Lake 및 Lunar Lake와 같은 Core Ultra 200 시리즈 프로세서의 I/O 사양에 대한 소식을 전했습니다.

▲ 사진 출처 Jaykihn

Intel Arrow Lake-S 데스크톱 플랫폼:

SOC 제공

PCIe Gen 5 x16

IOE 제공

PCI e Gen 5 x4 + PCIe Gen 5 x4(분할도 지원하지 않음)

PCH는

PCIe Gen 4 x14

PCIe Gen 4 / SATA x7

PCIe Gen 4 / GbE x2

PCIe Gen 4 / SATA / GbEx1

USB2 x13

USB3 x를 제공합니다. 10

모바일 Arrow Lake-HX 플랫폼은 USB 2.0 채널을 하나 더 제공합니다.

SOC는

PCIe Gen 5 x16을 제공합니다

IOE는

PCIe Gen 5 x4 +PCIe Gen 5 x4를 제공합니다(둘 다 분할을 지원하지 않음)

PCH

PCIe Gen 4 x14

PCIe Gen 4 / SATA x7

PCIe Gen 4 / GbEx2

PCIe Gen 4/ SATA/ GbEx1

USB2 x14

USB3 x10

Arrow Lake for mobile -H 제공 플랫폼이 제공하는 :

SOC 제공

PCIe Gen 4 x12

IOE 제공

PCIe Gen 5 x8(분할은 지원되지 않음) + PCIe Gen 5 x8(2개의 x4로 분할 가능)

PCH 제공

USB2 x10

USB3 x2

이 사이트에서는 저전력 Lunar Lake 플랫폼(Core Ultra 200V)이 UFS 스토리지도 지원한다는 사실을 확인했습니다.

SOC는

UFS x2

PCIe Gen 4/GbE x1

PCIe Gen 4 x3

PCIe Gen 5 x4

USB 3.2 Gen 2x1(10Gbps) x2

USB2 x6을 제공합니다.

USB3 x2

Core Ultra 200V 시리즈 Lunar Lake 프로세서를 탑재한 첫 번째 제품은 올해 3분기에 출시될 예정입니다.

위 내용은 Intel의 차세대 LGA1851 소켓 핀 정의 및 Core Ultra 200 시리즈 프로세서 I/O 사양 유출의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!