엔비디아·TSMC·SK하이닉스 삼각 동맹 심화: HBM4 메모리 2026년 양산, 전력 소모 당초 목표 대비 20% 절감

7월 13일 본 홈페이지 소식에 따르면 한국미디어비즈니스코리아는 엔비디아, TSMC, SK하이닉스가 AI 시대를 맞이하기 위해 HBM4 등 차세대 기술을 공동 추진하기 위해 '삼각 동맹'을 맺는다고 보도했다. SEMI는 올해 9월 4일 SEMICON 행사를 개최할 예정이다.(그 영향력은 반도체 업계의 CES 쇼라 할 수 있다) TSMC를 비롯해 1000여개 업체가 최신 반도체 장비와 기술을 선보이며 협력과 혁신을 도모할 예정이다. 이번 컨퍼런스의 주요 초점은 차세대 HBM, 특히 시장의 새로운 시대를 열어줄 혁신적인 HBM4 메모리가 될 것으로 예상됩니다. 이번 행사에서 SK하이닉스가 이렇게 중요한 역할을 한 것은 이번이 처음으로 김주선 사장이 기조연설을 할 것이라는 언론 보도를 인용한 것이다. 김주선 회장은 연설 후 TSMC 경영진과 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 협력 방안을 논의하는 데 더해 엔비디아와도 원탁회의를 열어 SK하이닉스 간 삼각 동맹을 더욱 공고히 할 예정인 것으로 알려졌다. , TSMC 및 NVIDIA. 보도에 따르면 SK하이닉스는 'HBM4(6세대)' 시리즈의 일부 제품을 공동 설계 및 생산하기 위해 TSMC와 협력했으며, 2026년 양산을 시작할 계획으로 엔비디아가 제품 설계를 제공할 예정이다.

SK하이닉스도 이번 행사에서 HBM4의 최신 연구 결과를 시연할 예정이다. TSMC의 첨단 공정 및 패키징 기술을 적용하면 당초 목표 대비 전력 소모를 20% 이상 줄일 수 있다.

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