Baiwei Storage는 FMS 2024 Summit에 참가하여 최대 8800MT/s CU-DIMM 메모리 모듈을 전시할 예정입니다.
8월 6일 본 웹사이트의 소식에 따르면, Baiwei는 미국 현지 시간으로 8월 6일부터 8일까지 개최되는 FMS(Future of Memory and Storage) 2024 Summit에 참가한다고 어제 발표했습니다. 새로운 스토리지 제품.
CKD(클럭 드라이버)가 장착된 소비자급 메모리 섹션에서 Baiwei Storage는 최대 8800MT/s의 DDR5 CU-DIMM 메모리 모듈을 출시할 예정입니다.
100D DDR5 CU-DIMM 메모리 모듈은 16GB 및 32GB 용량을 지원하며 전송 속도는 6400~8800MT/s, 타이밍은 CL52~CL64이며 0℃~+85℃에서 작동할 수 있습니다.
또 다른 신흥 메모리 폼 팩터인 LPDDR5 LPCAM2에서 Baiwei는 최대 64GB 용량의 9600MT/s 초고속 모듈도 전시할 예정입니다.
Baiwei는 또한 EDSSF E3.S 폼 팩터의 PCIe 5.0×8 인터페이스 CXL 2.0 DRAM 모듈 외에도 일련의 산업용 등급 스토리지 제품을 전시할 예정입니다.
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메모리 모듈이 파손되어도 컴퓨터를 켤 수 있나요?
Feb 20, 2023 pm 02:10 PM
메모리 모듈이 파손되면 컴퓨터를 켤 수 없습니다. 메모리 모듈이 파손되면 다음 두 가지 상황이 발생합니다. 1. 컴퓨터가 정상적으로 시작되지 않는 경우는 기본적으로 매우 일반적인 유형의 메모리 오류입니다. 시작 시 섀시에서 소리가 나거나 시스템에 들어갈 수 없거나 디스플레이가 켜지지 않는 것으로 나타납니다. 2. 부팅 후 블루 스크린이 자주 나타납니다. 인식할 수 없는 것입니다.
차세대 CAMM2 메모리 모듈을 지원하는 MSI와 ASRock은 특별한 Intel 마더보드를 전시했습니다.
Jun 07, 2024 am 11:23 AM
6월 4일 이 사이트의 뉴스에 따르면 대만 미디어 BenchLife.info의 보도와 X 플랫폼 사용자 @wagipon의 업데이트를 바탕으로 MSI와 ASRock 모두 2024년 타이페이 국제 컴퓨터 쇼에서 CAMM2 메모리 모듈을 지원하는 특수 Intel 마더보드를 전시했습니다. 그중 MSI는 Kingston의 FURYImpactDDR5CAMM2 프로토타입 메모리 모듈이 장착된 이전에 예열된 Z790PROJECTZEROPLUS(CAMM2) 마더보드를 가져왔습니다. ▲사진 출처 BenchLife.info MSI는 DDR5CAMM2 메모리 모듈이 최대 128GB 용량을 지원할 수 있으며 단일 모듈이 듀얼 채널을 구현할 수 있어 호환성 문제를 줄일 수 있다고 밝혔습니다. (이 사이트 참고 사항: 배치 번호만 달라도 전통적인
Phison은 100DWPD 초고내구성 모델을 포함한 Pascari 엔터프라이즈급 SSD 제품을 완벽하게 전시합니다.
Aug 07, 2024 pm 06:58 PM
8월 7일 이 사이트의 소식에 따르면 Phison은 FMS2024 Summit에서 Pascari 엔터프라이즈급 솔리드 스테이트 드라이브 제품 라인을 완벽하게 시연했습니다. 이 제품 라인은 5가지 주요 카테고리를 다루며 다양한 기업 수준 및 데이터 센터 애플리케이션을 대상으로 합니다. 다음은 이 사이트에 대한 간략한 소개입니다. X 시리즈 - 최고의 성능 Phison의 X 시리즈 엔터프라이즈급 SSD는 "극도의 쓰기 요구 사항을 위해 설계되었습니다." Phison은 첫 번째 X200 제품군 외에도 최대 용량이 32TB Note 1인 두 개의 PCIe 4.0 제품인 X100P 및 X100E(각각 1DWPD 및 3DWPD)를 출시했습니다. X100P와
데스크톱 PC용 CAMM2: MSI는 게임 타워를 위한 새로운 RAM 표준의 이점을 설명합니다.
Aug 17, 2024 pm 06:47 PM
최초의 노트북용 LPCAM2 모듈은 이미 납품되고 있으며, 향후 데스크탑 메인보드에도 CAMM2가 탑재될 것으로 예상됩니다. CAMM2와 LPCAM2는 서로 호환되지 않으며 데스크탑 PC에서도 사용에 주의가 필요합니다.
Baiwei, 휴대폰 마더보드 공간을 55% 절약할 수 있는 LPDDR5 + UFS3.1 통합 제품 uMCP 출시
Oct 11, 2023 pm 02:17 PM
11일 본 사이트 소식에 따르면 국내 스토리지 제조사 바이웨이(Baiwei)는 8GB+256GB 용량, 칩 크기 11.5mm×13.0mm×1.0의 모듈에 메모리와 플래시 메모리를 통합한 uMCP 시리즈 제품을 출시한다고 밝혔다. mm. UFS3.1과 LPDDR5를 분리하는 솔루션은 상대적으로 마더보드 공간을 55% 절약할 수 있다고 합니다. Baiwei uMCP 칩은 LPDDR5+UFS3.1 및 LPDDR4X+UFS2.2 버전으로 제공되며 순차 읽기 및 쓰기 속도는 최대 2100MB/s 및 1800MB/s, 주파수는 최대 6400Mbps입니다. Baiwei는 LPDDR4X 기반 uMCP 제품과 비교하여 LPDDR5 기반 uMCP 제품은 자체 개발한 펌웨어 알고리즘과 Wri를 사용한다고 밝혔습니다.
최대 6800CL34, ADATA XPG, ASUS TUF GAMING 공동 브랜드 Longyao D300G 메모리 모듈 출시
Jun 20, 2024 pm 08:23 PM
이 웹사이트는 ADATA의 게이밍 하드웨어 브랜드인 XPG가 최근 Longyao D300GTUFGAMING 공동 브랜드 DDR5U-DIMM 흑백 메모리 모듈을 출시했다고 6월 20일 보도했습니다. 이 공동 브랜드 메모리 모듈 시리즈는 오리지널 Longyao D300G를 기반으로 하며 냉각 조끼는 ASUS TUFGAMING "E-Sports Agent" 테마의 텍스트와 그래픽으로 장식되어 있습니다. ADATA에 따르면 Longyao D300GTUFGAMING 공동 브랜드 메모리 모듈은 FPS 게임 매니아를 위해 특별히 설계되었으며 뛰어난 외관과 고성능을 갖추고 있어 하드웨어 안정성에 대한 FPS 게임의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. Longyao D300GTUFGAMING 공동 브랜드 메모리는 높이가 40mm이며 6000CL30, 6400CL32 및 68에서 사용 가능
SK하이닉스, V9 TLC 낸드 입자 기반 UFS 4.1 유니버설 플래시 메모리 시연 주도
Aug 09, 2024 am 10:42 AM
9일 홈페이지 소식에 따르면 SK하이닉스는 어제(현지시간) FMS2024 서밋에서 아직 공식적으로 출시되지 않은 USF4.1 유니버설 플래시 메모리를 비롯해 스토리지 신제품 시리즈를 선보였다. 명세서. JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association) 공식 홈페이지에 따르면 현재 발표된 최신 UFS 사양은 2022년 8월 UFS4.0이다. UFS4.0은 각 장치에 대해 이론상 인터페이스 속도를 최대 46.4Gbps로 지정하고 있으며, USF4.1에서는 전송 속도가 더욱 향상될 것으로 예상됩니다. ▲JEDECUFS 사양 페이지 SK하이닉스는 321단 적층 V91TbTLCNAND 플래시 메모리를 기반으로 각각 512GB와 1TB 용량의 UFS4.1 범용 플래시 메모리 2개를 시연했다.
Longsys 디스플레이 FORESEE LPCAM2 노트북 메모리: 최대 64GB, 7500MT/s
Jun 05, 2024 pm 02:22 PM
16일 본 홈페이지 소식에 따르면, 렉사(Lexar) 브랜드의 모회사인 롱시스(Longsys)는 CFMS2024에서 새로운 형태의 메모리인 FORESEELPCAMM2를 시연할 예정이라고 밝혔다. FORESEELPCAMM2는 LPDDR5/5x 입자를 탑재하고 315볼 및 496볼 디자인과 호환되며 7500MT/s 이상의 주파수를 지원하고 16GB, 32GB 및 64GB의 제품 용량 옵션을 제공합니다. 제품 기술 측면에서 FORESEELPCAMM2는 압축 커넥터에 4개의 x32LPDDR5/5x 메모리 입자를 직접 패키징하는 새로운 설계 아키텍처를 채택하여 단일 메모리 모듈에서 128비트 메모리 버스를 실현하고 표준 메모리 모듈보다 더 효율적인 패키징을 제공합니다.
