Xiaomi MIX Flip 휴대폰은 후면에 이중 구멍 굴착 모듈이 있고 Snapdragon 8 Gen 3가 장착된 것으로 알려졌습니다.

IT House는 2월 16일 블로거 @Smart Pikachu가 오늘 Xiaomi MIX Flip으로 명명될 것으로 예상되는 Xiaomi의 세로형 소형 접이식 장치에 대한 최신 소식을 가져왔다고 보도했습니다.

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1. Xiaomi MIX Flip은 미니멀한 스타일, 후면 듀얼 펀치홀 모듈, 3배 수직 망원 렌즈 장착, 보조 화면에는 전용 소프트웨어 정의 모듈이 있으며 Snapdragon 8 Gen 3 프로세서가 장착되어 매크로 촬영을 지원합니다.

2.@digitalchat.com은 샤오미의 세로형 소형 폴더블폰이 '인식 주름 제로' 국산 스크린을 사용한다고 밝혔다. 듀얼 카메라 모듈과 보조 스크린은 디자인이 심플하다. 50M 아웃솔. Upright 망원 렌즈로 보완됩니다.

Xiaomi의 대형 폴더블 모델에는 플래그십 50M 잠망경 쿼드 카메라가 장착되어 있습니다. 두 가지 신제품 모두 Snapdragon 8 Gen 3 프로세서와 위성 통신 기능을 지원하고 "매우 얇고 가벼운" 디자인을 채택했으며 화면 고속 충전 주변 장치는 거세되지 않습니다.

현재 Samsung, Huawei, OPPO, vivo는 모두 "큰 접기 + 작은 접기"라는 이중 라인 병렬 전략을 채택한 반면 Xiaomi와 Honor는 "큰 접기" 휴대폰만 출시했습니다. Xiaomi MIX Flip의 출시로 사용자에게 더 많은 선택권이 제공될 것입니다.

현재 Xiaomi는 이 새 휴대폰의 출시 시기를 공개하지 않았습니다.

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