제조 비용이 1달러 미만인 구부릴 수 있는 비실리콘 RISC-V 마이크로프로세서는 스마트 센서 및 웨어러블 기기의 판도를 바꿀 수 있습니다.

연구원들은 RISC-V 아키텍처를 기반으로 하고 IGZO(인듐 갈륨 아연 산화물) TFT(박막 트랜지스터)로 제작된 획기적인 유연한 마이크로 프로세서인 Flex-RV를 개발했습니다. 이 장치는 말 그대로 기존의 실리콘 기반 반도체를 뛰어넘는 것이며, 우리가 보유한 것은 저전력, 구부릴 수 있는 컴퓨팅을 위한 1달러 미만의 솔루션입니다.

Flex-RV는 60kHz에서 작동하고 6mW 미만의 전력 소비로 유연한 폴리이미드 기판 덕분에 엄격한 굽힘 조건에서도 4.3%의 성능 변화만 나타냅니다. 폴리이미드는 특별히 기판으로 사용됩니다. 이 사용 사례에서는 우수한 열 안정성, 높은 기계적 강도 및 내화학성으로 인해

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프로세서는 맞춤형 RISC-V 명령을 통해 ML 워크로드를 실행할 수 있는 프로그래밍 가능한 ML(기계 학습) 하드웨어 가속기를 통합합니다. 이 기능은 온칩 AI 계산을 지원하므로 Flex-RV는 특히 비용 효율성과 폼 팩터가 중요한 의료용 웨어러블, 스마트 패키징 및 빠르게 움직이는 소비재와 같은 새로운 애플리케이션에 이상적일 수 있습니다. 이러한 부문의 컴퓨팅 요구 사항은 일반적으로 낮으며 Flex-RV는 유연성과 내구성을 제공하면서 이러한 요구 사항을 충족합니다.

IGZO TFT를 활용하는 제조 공정은 특히 서브미크론 크기에서 실리콘 기반 제품에 비해 환경에 미치는 영향을 대폭 낮춥니다. 또한 OEP(오버 에지 인쇄) 조립 방법을 사용하면 Flex-RV 다이를 유연한 인쇄 회로 기판(FlexPCB)에 장착할 수 있고 기계적 응력 테스트 중에 작동 무결성을 유지할 수 있으며 3mm 굽힘 반경을 견딜 수 있습니다. 해당 크기의 구성 요소입니다.

초저가, 유연한 디자인, ML 범위를 고려할 때 Flex-RV는 차세대 웨어러블 전자 기기, 이식형 의료 기기 및 스마트 센서에 필수적인 기술인 미래의 주류가 될 수 있습니다.

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