가 다시 한 번 새로운 벤치 마크를 설정했습니다. 기능. 전환은 Apple이 완전히 재 설계된 GPU와 같은 다른 주요 아키텍처 개선 사항 중에서도 Apple의 3NM 프로세스로의 이동에 의해 표시됩니다.
M3 칩을 공개 할 때 Apple은 주로 M1 시리즈 칩과 비교하는 방법에 초점을 맞추 었습니다. 그럼에도 불구하고 M3 칩은 전임자에 대한 발전을 나타내며, 헤드 라인 업그레이드는 크기가 3nm ° 3nm 인 더 높은 고급 제조 프로세스로 전환되는 것입니다. 이는 M3의 증가 된 트랜지스터 카운트에서 명백한 것으로, 25% 증가한 25% 증가한 25% 증가한 25% 증가한 능력에 기여합니다. 벤치 마크 테스트는이 진행을 강조하고, M3은 싱글 코어 작업에서 약 17%를 능가하고 있으며 다중 작업에서 대략 21%를 능가합니다. 금속 벤치 마크에 의해 측정 된 GPU 성능에서 M3는 m2에 비해 약 15%의 주목할만한 개선을 나타냅니다. M3 칩은 완전히 새로운 GPU 아키텍처를 도입합니다. 이 아키텍처에는 GPU 메모리 할당 및 활용을 최적화하는 획기적인 기능인 동적 캐싱이 포함되어 있으며 다양한 작업 요구에 실시간으로 적응합니다. 이 향상은 집중 애플리케이션의 그래픽 성능을 향상시킬뿐만 아니라 칩의 전반적인 에너지 효율을 강화합니다. 이는 고급 비디오 편집, 3D 렌더링 및 게임과 같은 그래픽이 많은 작업에 특히 도움이됩니다. 또한 스트리밍 서비스에서보다 효율적이고 고품질의 비디오를 제공하기 위해 AV1 비디오 디코드를 지원합니다. 두 칩 모두 Apple Intelligence를 지원합니다. 16 코어 신경 엔진의 m2와 M3 사이의 유사성에도 불구하고, M3의 3nm ℃의 채택은 기계 학습 및 AI 작업의보다 효율적인 실행으로 이어진다. 또한, M3은 m2과 마찬가지로 최대 24GB의 통합 메모리 (Mac에서만)를 유지하지만보다 효율적인 메모리 대역폭 활용을 위해 새로운 프로세스를 활용합니다.
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