JVM 메모리 데이터 영역에 대한 심층 소개
JAVA 프로그램은 가상 머신에서 실행되며 실행 시 메모리 공간이 필요합니다. 가상 머신이 JAVA 프로그램을 실행할 때 관리하는 메모리는 쉽게 관리할 수 있도록 여러 데이터 영역으로 나누어집니다. 가상 머신 관리 메모리 데이터 영역은 다음과 같이 구분됩니다.
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1. 프로그램 카운터(Program Counter Register)
라인 번호 표시, 바이트코드 명령어 분기, 루핑, 점핑, 예외 처리, 스레드 복구(CPU 전환), 각 스레드에는 독립적인 카운터가 필요하며 스레드 전용 메모리는 서로 영향을 미치지 않으며 이 영역에서는 메모리 오버플로 예외가 발생하지 않습니다.
2. 가상 머신 스택(VM Stack)
가상 머신 스택(VM Stack)은 스레드 전용이며 스레드와 동일한 선언 주기를 갖습니다. 가상 머신 스택은 Java 메소드 실행을 위한 메모리 모델입니다. 각 메소드가 실행되면 메소드 실행 시 기본 데이터 구조인 스택 프레임이 생성됩니다.
스택 프레임은 로컬 변수 테이블, 피연산자 스택, 동적 링크, 메서드 종료 등을 저장하는 데 사용됩니다. 각 메서드 실행은 스택에서 스택으로의 가상 머신 스택 프레임 프로세스에 해당합니다. 물리 계층 위의 프로그램 데이터 모델에 해당하는 가상 머신의 로컬 변수 테이블인 데이터 구조입니다.
로컬 변수 테이블은 컴파일 중에 알려진 다양한 데이터 유형(예:
Boolean, byte, char, short, int, float, long, double, 객체 참조 유형(객체 메모리 주소 변수, 포인터 또는 핸들). 프로그램이 실행되면 로컬 변수 테이블에 따라 스택 프레임 공간 크기가 할당됩니다. 작업 중에는 크기가 변경되지 않습니다. 예외 유형: stackOverFlowError. 스레드 요청 스택 깊이가 가상 머신에서 허용되는 깊이보다 큽니다. OutOfMemory
메모리 공간이 소진되어 확장할 수 없습니다. OutOfMemory
内存空间耗尽无法进行扩展。
三、本地方法栈(Native Method Stack)
与虚拟机栈类似,虚拟机栈为Java程序服务,本地方法栈支持虚拟机的运行服务,具体实现由虚拟机厂商决定,也会抛出 stackOverFlowError
、OutOfMemory
3. 네이티브 메서드 스택
가상 머신 스택과 유사하게 가상 머신 스택은 Java 프로그램을 제공하고 로컬 메서드 스택은 가상 머신의 실행 서비스를 지원합니다. 구체적인 구현은 가상 머신 제조업체에 의해 결정됩니다. ,stackOverFlowError
, OutOfMemory
예외가 발생합니다.
4. 힙
힙은 모든 스레드에 의해 공유되며 물리적으로 불연속적인 메모리 공간입니다. GC 수집기는 여러 세대에 걸쳐 수집하며 다음 세대의 Eden, From SurVivor 공간, To SurVivor 공간, 할당 버퍼(할당 공간)로 구분되며 여러 스레드의 전용 버퍼를 이전 세대로 나눌 수 있습니다.5. 메소드 영역
메서드 영역은 힙 영역과 마찬가지로 스레드가 공유하는 메모리 영역입니다. 클래스 정보, 상수, 정적 변수 및 JIT 컴파일러 컴파일을 저장하는 데 사용됩니다. 가상 머신(OSGI 동적으로 로드) 및 기타 데이터. 이론적으로는 JVM(Java Virtual Machine)의 일부로 구분하여 Non-Heap이라고 합니다.이 영역에서 가비지 수집을 수행하지 않도록 선택할 수 있습니다. 이 영역의 재활용 목적은 주로 상수 풀을 재활용하고 클래스를 제거하는 것입니다. 메모리 영역이 부족하면 OutOfMemory 예외가 발생합니다.
런타임 상수 풀: 메소드 영역, 클래스 버전, 필드, 인터페이스, 메소드 등의 일부와 컴파일 중에 생성된 다양한 리터럴 및 기호 참조로, 컴파일된 클래스가 로드된 후 이 영역에 저장됩니다. OutOfMemory 예외가 발생합니다. 다이렉트 메모리는 채널과 버퍼 기반의 IO 방식으로 참조되는 외부 메모리 주소를 직접 할당할 수 있습니다. 1.4 이후에 제공되는 NIO는 참조에 저장되며, 메모리를 직접 참조하는 작업은 효율성을 크게 향상시키고 힙 메모리와 네이티브 메모리 간의 앞뒤 복사 작업을 방지합니다. 가상 머신 메모리가 비정상적으로 종료됩니다. 🎜🎜추천 관련 기사 및 튜토리얼: 🎜Java 개발 시작하기🎜🎜위 내용은 JVM 메모리 데이터 영역에 대한 심층 소개의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!

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최근 샤오미는 스타일리시한 디자인은 물론 내부 및 외부 블랙 기술까지 갖춘 강력한 고급 스마트폰 샤오미 14Pro를 출시했다. 이 전화기는 최고의 성능과 뛰어난 멀티태스킹 기능을 갖추고 있어 사용자가 빠르고 원활한 휴대폰 경험을 즐길 수 있습니다. 하지만 성능은 메모리에 의해서도 영향을 받습니다. 많은 사용자들이 Xiaomi 14Pro의 메모리 사용량을 확인하는 방법을 알고 싶어하므로 한번 살펴보겠습니다. Xiaomi Mi 14Pro의 메모리 사용량을 확인하는 방법은 무엇입니까? Xiaomi 14Pro의 메모리 사용량을 확인하는 방법을 소개합니다. Xiaomi 14Pro 휴대폰의 [설정]에서 [애플리케이션 관리] 버튼을 엽니다. 설치된 모든 앱 목록을 보려면 목록을 탐색하고 보려는 앱을 찾은 다음 클릭하여 앱 세부 정보 페이지로 들어갑니다. 신청 세부정보 페이지에서

초보 사용자가 컴퓨터를 구입할 때 8g과 16g 컴퓨터 메모리의 차이점이 궁금할 것입니다. 8g 또는 16g을 선택해야 합니까? 이 문제에 대해 오늘 편집자가 자세히 설명해 드리겠습니다. 컴퓨터 메모리 8g과 16g 사이에 큰 차이가 있나요? 1. 일반 가족이나 일반 업무의 경우 8G 런닝 메모리가 요구 사항을 충족할 수 있으므로 사용 중에는 8g와 16g 사이에 큰 차이가 없습니다. 2. 게임 매니아가 사용하는 경우 현재 대규모 게임은 기본적으로 6g부터 시작하며, 8g가 최소 기준입니다. 현재 화면이 2k인 경우 해상도가 높아진다고 프레임 속도 성능이 높아지는 것은 아니므로 8g와 16g 사이에는 큰 차이가 없습니다. 3. 오디오 및 비디오 편집 사용자의 경우 8g와 16g 사이에는 분명한 차이가 있습니다.

3일 홈페이지 보도에 따르면 국내 언론 에트뉴스는 어제(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 'HBM형' 적층구조 모바일 메모리 제품이 2026년 이후 상용화될 것이라고 보도했다. 소식통에 따르면 두 한국 메모리 거대 기업은 적층형 모바일 메모리를 미래 수익의 중요한 원천으로 여기고 'HBM형 메모리'를 스마트폰, 태블릿, 노트북으로 확장해 엔드사이드 AI에 전력을 공급할 계획이라고 전했다. 이 사이트의 이전 보도에 따르면 삼성전자 제품은 LPWide I/O 메모리라고 하며 SK하이닉스는 이 기술을 VFO라고 부른다. 두 회사는 팬아웃 패키징과 수직 채널을 결합하는 것과 거의 동일한 기술 경로를 사용했습니다. 삼성전자 LPWide I/O 메모리의 비트폭은 512이다.

보고서에 따르면 삼성전자 김대우 상무는 2024년 한국마이크로전자패키징학회 연차총회에서 삼성전자가 16단 하이브리드 본딩 HBM 메모리 기술 검증을 완료할 것이라고 밝혔다. 해당 기술은 기술검증을 통과한 것으로 알려졌다. 보고서는 이번 기술 검증이 향후 몇 년간 메모리 시장 발전의 초석을 마련하게 될 것이라고 밝혔다. 김대우 사장은 삼성전자가 하이브리드 본딩 기술을 바탕으로 16단 적층 HBM3 메모리를 성공적으로 제조했다고 밝혔다. ▲이미지 출처 디일렉, 아래와 동일 하이브리드 본딩은 DRAM 메모리층 사이에 범프를 추가할 필요 없이 상하층 구리를 직접 연결하는 방식이다.

21일 본 사이트의 소식에 따르면 마이크론은 분기별 재무보고서를 발표한 뒤 컨퍼런스콜을 가졌다. 컨퍼런스에서 Micron CEO Sanjay Mehrotra는 기존 메모리에 비해 HBM이 훨씬 더 많은 웨이퍼를 소비한다고 말했습니다. 마이크론은 동일한 노드에서 동일한 용량을 생산할 때 현재 가장 발전된 HBM3E 메모리는 표준 DDR5보다 3배 더 많은 웨이퍼를 소비하며 성능이 향상되고 패키징 복잡성이 심화됨에 따라 향후 HBM4 이 비율은 더욱 높아질 것으로 예상된다고 밝혔습니다. . 이 사이트의 이전 보고서를 참조하면 이러한 높은 비율은 부분적으로 HBM의 낮은 수율 때문입니다. HBM 메모리는 다층 DRAM 메모리 TSV 연결로 적층됩니다. 한 층에 문제가 있다는 것은 전체가 의미합니다.

5월 6일 이 웹사이트의 소식에 따르면 Lexar는 Ares Wings of War 시리즈 DDR57600CL36 오버클럭 메모리를 출시했습니다. 16GBx2 세트는 5월 7일 0시에 예약 판매가 가능하며 가격은 50위안입니다. 1,299위안. Lexar Wings of War 메모리는 Hynix A-die 메모리 칩을 사용하고 Intel XMP3.0을 지원하며 다음 두 가지 오버클러킹 사전 설정을 제공합니다. 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V 방열 측면에서는 이 메모리 세트에는 1.8mm 두께의 올 알루미늄 방열 조끼가 장착되어 있으며 PMIC 독점 열 전도성 실리콘 그리스 패드가 장착되어 있습니다. 메모리는 8개의 고휘도 LED 비드를 사용하고 13개의 RGB 조명 모드를 지원합니다.

새 RAM을 설치했지만 Windows 컴퓨터에 표시되지 않는 경우 이 문서가 문제 해결에 도움이 될 것입니다. 일반적으로 RAM을 업그레이드하여 시스템 성능을 향상시킵니다. 그러나 시스템 성능은 CPU, SSD 등과 같은 다른 하드웨어에 따라 달라집니다. RAM을 업그레이드하면 게임 경험도 향상될 수 있습니다. 일부 사용자는 설치된 메모리가 Windows 11/10에 표시되지 않는 것을 발견했습니다. 이런 일이 발생하면 여기에 제공된 조언을 사용할 수 있습니다. 설치된 RAM이 Windows 11에 표시되지 않습니다. 설치된 RAM이 Windows 11/10 PC에 표시되지 않는 경우 다음 제안 사항이 도움이 될 것입니다. 설치된 메모리가 컴퓨터 마더보드와 호환됩니까? 바이오에서
