마더보드가 컴퓨터 케이스의 금속 부분에 닿지 않도록 하려면 무엇을 사용합니까?
메인보드가 컴퓨터 케이스의 금속 부품과 접촉하는 것을 방지하기 위해 스터드를 사용합니다. 마더보드는 컴퓨터의 가장 기본적이고 중요한 구성 요소 중 하나이며, 마더보드의 제조 품질이 하드웨어 시스템의 안정성을 결정합니다.
이 문서의 운영 환경: Windows 7 시스템, Dell G3 컴퓨터.
메인보드가 컴퓨터 케이스의 금속 부분에 닿는 것을 방지하려면 무엇을 사용하나요?
메인보드가 컴퓨터 케이스의 금속 부분에 닿는 것을 방지하기 위해 스터드를 사용합니다.
메인보드라고도 불리는 마더보드는 컴퓨터의 메인 섀시에 설치되며 컴퓨터의 가장 기본적이고 중요한 구성 요소 중 하나이며 전체 컴퓨터 시스템에서 중추적인 역할을 합니다. 마더보드의 제조 품질은 하드웨어 시스템의 안정성을 결정합니다.
메인보드와 CPU는 밀접한 관련이 있습니다. CPU를 크게 업그레이드할 때마다 필연적으로 마더보드 교체가 발생합니다. 마더보드는 컴퓨터 하드웨어 시스템의 핵심이자 메인 섀시에서 가장 큰 인쇄 회로 기판입니다. 마더보드의 주요 기능은 다양한 전자 신호를 전송하는 것이며 일부 칩은 일부 주변 데이터의 사전 처리도 담당합니다. 컴퓨터 호스트의 모든 구성 요소는 마더보드를 통해 연결됩니다. 컴퓨터가 정상적으로 작동하는 동안 시스템 메모리, 저장 장치 및 기타 I/O 장치에 대한 제어는 마더보드를 통해 완료되어야 합니다.
컴퓨터 성능을 최대한 활용할 수 있는지, 하드웨어 기능이 충분한지, 하드웨어 호환성은 모두 마더보드의 디자인에 따라 결정됩니다. 마더보드의 품질은 컴퓨터의 전반적인 성능, 서비스 수명 및 기능 확장 능력을 어느 정도 결정합니다.
관련 소개:
마더보드라고도 불리는 마더보드는 컴퓨터 메인프레임에 설치되며 컴퓨터의 가장 기본적이고 중요한 구성 요소 중 하나이며 전체 컴퓨터 시스템에서 중추적인 역할을 합니다. 마더보드의 제조 품질은 하드웨어 시스템의 안정성을 결정합니다. 마더보드는 CPU와 밀접한 관련이 있습니다. CPU의 모든 주요 업그레이드는 필연적으로 마더보드 교체로 이어집니다. 마더보드는 컴퓨터 하드웨어 시스템의 핵심이자 메인 섀시에서 가장 큰 인쇄 회로 기판입니다. 마더보드의 주요 기능은 다양한 전자 신호를 전송하는 것이며 일부 칩은 일부 주변 데이터의 사전 처리도 담당합니다. 컴퓨터 호스트의 모든 구성 요소는 마더보드를 통해 연결됩니다. 컴퓨터가 정상적으로 작동하는 동안 시스템 메모리, 저장 장치 및 기타 I/O 장치에 대한 제어는 마더보드를 통해 완료되어야 합니다. 컴퓨터 성능을 최대한 활용할 수 있는지, 하드웨어 기능이 충분한지, 하드웨어 호환성은 모두 마더보드의 디자인에 따라 결정됩니다. 마더보드의 품질은 컴퓨터의 전반적인 성능, 서비스 수명 및 기능 확장 능력을 어느 정도 결정합니다.
메인보드는 개방형 구조를 채택했습니다. 대부분의 마더보드에는 PC 주변 장치의 제어 카드(어댑터)용 확장 슬롯이 6~15개 있습니다. 이러한 플러그인 카드를 교체하면 마이크로컴퓨터의 해당 하위 시스템이 부분적으로 업그레이드되어 제조업체와 사용자가 모델을 구성할 때 더 큰 유연성을 얻을 수 있습니다. 즉, 마더보드는 전체 마이크로컴퓨터 시스템에서 중추적인 역할을 합니다. 마더보드의 종류와 등급이 전체 마이크로컴퓨터 시스템의 종류와 등급을 결정하고, 마더보드의 성능이 전체 마이크로컴퓨터 시스템의 성능에 영향을 미친다고 할 수 있습니다[3].
관련 권장 사항: windows 시스템
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6월 5일 본 웹사이트의 소식에 따르면 Thermaltake는 2024년 타이페이 국제 컴퓨터 쇼에서 시스루 Tower250/600을 포함하여 다양한 새로운 섀시 제품을 전시했습니다. Thermaltake는 이전에 왼쪽 전면, 전면, 오른쪽 전면의 3면 유리 디자인을 갖춘 M-ATX 팔각형 기둥 섀시 Tower300을 출시했습니다. 이번에 Thermaltake는 이 시리즈의 ITX 모델 Tower250 및 ATX 모델 Tower600을 전시했습니다. Tower250은 ITX 마더보드와 SFX 전원 공급 장치를 지원하며, 120mm 팬 8개와 360도 수냉식 라디에이터를 장착할 수 있으며, 상단에는 공기 배출용 CT120 팬 2개가 사전 설치되어 있습니다. ▲ 아래 사진은 XFastest에서 가져온 것입니다. 더 큰 Tower600은 백 플러그 스타일을 포함한 ATX 마더보드를 지원하며 설치할 수 있습니다.

6월 8일 이 사이트의 소식 FSP는 Computex 2024 타이페이 국제 컴퓨터 쇼에서 다양한 크기의 PC 케이스, 새로운 공냉식 및 수냉식 라디에이터, 다양한 새로운 전원 공급 장치를 포함한 다양한 PC 액세서리를 전시했습니다. ▲사진 출처: Wccftech FSP는 올해 ATX3.1 및 Gen5.1 표준으로 업그레이드되고 80PLUS230VEU 플래티넘 인증을 통과한 새로운 CannonPro2500W 전원 공급 장치를 선보였습니다. 이 전원 공급 장치에는 4개의 PCIe12V-2x6 커넥터가 장착되어 있으며 동시에 4개의 RTX4090 그래픽 카드에 전원을 공급할 수 있습니다. 또한 FSP는 80PLUS 플래티넘 디자인을 채택하고 ATX3.1 표준을 준수하며 1650W의 정격 전력을 제공하는 새로운 MEGATI 시리즈 전원 공급 장치도 출시했습니다.

5월 16일 본 웹사이트의 소식에 따르면, Patriot는 최근 ATX 백마운트 마더보드를 지원하는 270° 바다 전망 룸 섀시인 Xingcan Dalan을 출시했습니다. 섀시는 흑백으로 제공되며 가격은 모두 499위안이다. 이전에 출시된 Xingcanlan 섀시의 더 큰 버전인 Xingcanlan은 이 시리즈의 디자인 요소(예: 왼쪽의 수직 메시)를 계속 유지하고 전반적인 열 방출 성능을 더욱 최적화합니다. 이 섀시는 전원 공급 장치 구획의 오른쪽 후면에 메시 영역을 추가하여 전원 공급 장치 구획의 공기 교환을 용이하게 하고 전원 공급 장치 구획 위 팬 위치의 공기 흡입 및 배출 기능을 향상시킵니다. 또한 Xingcan Dalan은 마더보드 뒤의 백라인 공간에 이중 도어 브래킷 플레이트를 추가하여 전선을 차단하는 데 사용할 수 있으며 2.5인치 하드 드라이브 베이 2개와 3.5/2.5인치 호환 하드 드라이브 베이 2개도 제공합니다. 섀시 PCIe

5일 본 홈페이지 소식에 따르면 외신 테크파워업(TechPowerUp)에 따르면 바이오스타는 2024 타이베이 국제컴퓨터쇼에서 인텔의 차세대 데스크톱 CPU를 지원하는 LGA1851 소켓 Z890 마더보드 2개를 전시했다. 이 두 마더보드는 주력 제품인 Z890VALKYRIE "Valkyrie"와 주류 Z890A-SILVER입니다. 둘 다 ATX 사양이며 사전 설치된 무선 네트워크 카드가 없습니다. 이 웹사이트는 두 마더보드의 세부 매개변수를 다음과 같이 요약합니다. Z890VALKYRIE는 "Valkyrie" 제품군의 금가루 이중 날개 요소를 이어가고 23단계 전원 공급 장치 설계를 사용하며 4개의 DDR5 메모리 슬롯을 갖추고 있습니다. ▲이미지 출처 TechPowerUp, 아래와 동일 이 마더보드는 3개의 합금 강화 PCIeG를 제공합니다.

4월 11일 이 사이트의 소식에 따르면 독일 기술 전문 매체 컴퓨트베이스(ComputeBase)에 따르면 광지테크놀로지(Guangji Technology)는 임베디드월드2024 컨퍼런스에 참석해 LGA-1851 슬롯을 활용한 마더보드를 처음으로 공개 시연했다. 이 마더보드는 Intel Meteor Lake 프로세서와 호환되며 주로 임베디드 시스템에 사용됩니다. 언론은 심층적으로 살펴보고 여러 장의 사진을 공유하여 LGA-1851이 인텔의 기존 LGA-1700 소켓과 동일한 크기임을 확인했습니다. 이 사이트에 첨부된 관련 사진은 다음과 같습니다. CPU와 호환되지는 않지만 CPU와 호환됩니다. 쿨러는 있지만 LGA-1851 소켓은 아닙니다. 151개의 추가 핀이 추가되었으며 CPU 잠금 시스템이 조정되어 기존 LGA-1700 소켓 프로세서와 호환되지 않습니다. 하지만 LG 때문에

4월 22일 이 사이트의 소식에 따르면 Sapphire(Sapphire Technology)는 최근 NITRO+B650IWIFI 울트라 플래티넘 마더보드를 출시했습니다. 전자상거래 플랫폼에서는 10위안 쿠폰을 받을 수 있으며 가격은 1,679달러입니다. 원. 본 사이트 문의에 따르면 Sapphire는 2021년에 NITRO+B550I 마더보드를 출시했는데, 이번 신제품은 해당 제품의 후속 제품이라고 볼 수 있습니다. Sapphire NITRO+B650IWIFI는 8레이어 PCB+8상 디지털 전원 공급 장치 설계를 채택하고 PowerStage70ADr.MOS를 사용하며 DDR5-6000+ 메모리 오버클럭킹을 지원합니다. 스토리지 측면에서는 Gen4x4 M.2 인터페이스 2개와 SATA3 인터페이스 4개가 탑재되어 있습니다. 이 마더보드는 MOS 전원 공급 장치와 전면 M.2 베이로 덮여 있습니다.

7월 27일 이 사이트의 뉴스에 따르면 ASRock은 최근 "AM5를 지원하는 세계 최초의 ThinMiniITX 마더보드"라고 주장하며 X600TM-ITX 마더보드 출시를 발표했습니다. 마더보드 크기는 17*17cm이며 AMD Ryzen 9000/을 지원합니다. 8000/7000 시리즈 처리 장치. ASRock은 이 마더보드가 미니 컴퓨터, 올인원 컴퓨터, 스마트 미러, 교육 도구, 홈시어터 컴퓨터 등의 제품에 적합하며 일상적인 사무실, 프레젠테이션, 업무 등에서 다양한 작업을 처리할 수 있다고 밝혔습니다. X600TM-ITX는 최신 AM5 프로세서를 지원해 이전 세대 대비 최대 1.33배 성능이 향상됐다. 이는 더 빠른 속도, 향상된 멀티태스킹 기능, 더 나은 게임 경험, 더 빠른 데이터 처리 및

이 웹사이트는 4월 29일 Jiuzhou Fengshen이 E-ATX 마더보드 설치와 듀얼 360 수냉식을 지원하는 CH560R 백 플러그 버전으로 CH560 섀시를 업데이트했다고 보도했습니다. 블랙 가격은 399위안, 화이트 가격은 449위안입니다. . Kyushu Fengshen CH560R 섀시는 백플러그 마더보드와 호환되며 30% 이상의 메시 패널을 사용하여 미적 측면과 열 방출 기능을 모두 고려합니다. 호환성 측면에서 CH560R 섀시는 최대 E-ATX 마더보드, 최대 175mm의 CPU 라디에이터, 최대 380mm 길이의 그래픽 카드, 최대 170mm 길이의 ATX 전원 공급 장치를 지원합니다. 섀시는 전면과 상단에 최대 2개의 360도 냉각 라디에이터를 지원하고, 최대 9개의 팬 위치를 갖추고, 2.5인치 SSD 2개와 3.5인치 HDD 하드 드라이브 2개의 동시 설치를 지원합니다. 큐슈 풍선 CH560R