일반적인 문제 ASRock을 Yaoban이라고 부르는 이유는 무엇입니까?

ASRock을 Yaoban이라고 부르는 이유는 무엇입니까?

May 26, 2021 pm 02:44 PM
ASRock

ASRock이 Monster Board라고 불리는 이유는 ASRock이 종종 다음과 같은 이상한 마더보드를 생산하기 때문입니다: 1. ASRock P67 Transformers P67 칩셋 자체는 LGA 1155 인터페이스 프로세서를 지원해야 하지만 이 ASRock 마더보드에는 LGA 1156 소켓이 장착되어 있습니다. 2. AM2, 939핀 프로세서 등을 사용할 수 있는 마더보드도 있습니다.

ASRock을 Yaoban이라고 부르는 이유는 무엇입니까?

이 문서의 운영 환경: Windows 7 시스템, Dell G3 컴퓨터.

ASRock은 종종 이상한 마더보드를 출시하기 때문입니다.

1. ASRock P67 Transformers, P67 칩셋 자체는 LGA 1155 인터페이스 프로세서를 지원해야 하지만 ASRock의 마더보드에는 LGA 1156 인터페이스 Core i 시리즈 프로세서를 지원하는 LGA 1156 소켓이 장착되어 있습니다.

2. AM2와 939핀 프로세서를 모두 사용할 수 있는 마더보드도 있습니다: 확장 슬롯을 통해 AM2 인터페이스 프로세서를 지원할 수 있는 ASRock 939SLI-eSATA2.

3. 상대적으로 새로운 Gamer Supreme Z77 Professional Edition도 있습니다. 플로피 드라이브가 제거되었으며 마더보드에 플로피 드라이브 인터페이스가 없습니다. 그러나 마더보드에는 타사를 통해 플로피 드라이브 인터페이스도 장착되어 있습니다. 칩.

ASRock을 Yaoban이라고 부르는 이유는 무엇입니까?

추가 정보

메인보드에서 가장 중요한 부분은 마더보드의 칩셋이라고 할 수 있습니다. 마더보드의 칩셋은 일반적으로 마더보드의 칩셋을 구성하는 노스브리지 칩과 사우스브리지 칩으로 구성됩니다.

노스브리지 칩은 주로 CPU, 메모리, AGP 인터페이스와의 데이터 전송을 담당합니다. 또한 특정 데이터 채널을 통해 사우스브리지 칩과 연결됩니다. Northbridge 칩의 패키징 모드는 원래 BGA 패키징 모드를 사용했습니다. 이제 Intel의 Northbridge 칩은 FC-PGA 패키징 모드로 변경되었습니다. 그러나 AMD 프로세서용으로 설계된 마더보드 Northbridge 칩은 여전히 ​​전통적인 BGA 패키징 모드를 사용합니다.

Northbridge 칩과 비교하여 Southbridge 칩은 주로 IDE 장치, PCI 장치, 사운드 장치, 네트워크 장치 및 기타 I/O 장치와의 통신을 담당합니다. Southbridge 칩은 지금까지 전통적인 BGA 패키징 모드에서만 볼 수 있습니다. .

또한, 노스 및 사우스 브리지 칩의 전통적인 분류 방법 외에도 이제 통합 설계 솔루션도 볼 수 있습니다. 이 솔루션은 노스 및 사우스 브리지 칩을 하나의 칩으로 결합하는 NVIDIA 및 SiS 칩셋에서 흔히 볼 수 있습니다. 이 디자인 방식은 독특하고 비용 절감과 제품 경쟁력 향상에 대한 특정 의미를 가지고 있지만 지금까지 소수의 마더보드를 제외하고는 널리 홍보되지 않았습니다.

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3월 22일 이 웹사이트의 소식에 따르면 ASRock은 최근 JD.com에서 R5-7500F 프로세서를 사용하는 DESKMAXX600ITX 호스트를 출시했습니다. 베어본 시스템은 2,648위안에 판매되며 CPU가 없는 버전도 있습니다. 1,598위안. 보고서에 따르면 이 ITX 호스트에는 옵션 6코어 12스레드 AMDR5-7500F 프로세서, 내장 500WATX 전원 공급 장치 및 표준 ASRock X600ITX 마더보드가 있으며 최대 4개의 DDR57200 RAM 및 4개의 하드 드라이브 설치를 지원합니다. (M.2+2 2.5인치 SATA 2개) 및 길이 200mm 이내의 독립 그래픽 카드. 또한 이 ITX 호스트에는 USB-C 인터페이스(버전 미지정) 1개, USB-A3.2 인터페이스 4개, USB-A2 4개가 있습니다.

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7월 26일 이 사이트의 뉴스에 따르면 ASRock은 오늘 두 개의 팬이 없는 "패시브" 냉각 그래픽 카드인 Radeon RX7900XTX Passive24GB 및 RadeonRX7900XTPassive20GB를 출시했습니다. 이 사이트의 참고 사항: 이 두 그래픽 카드의 실제 작동 열을 고려할 때 실제 수동 열 방출이 아닌 실제 사용 시나리오에서 열 방출을 돕기 위해 공기 덕트가 일반적으로 필요합니다. 이전에 ASRock에서 출시한 Radeon RX7900 파운더 그래픽 카드와 마찬가지로 Radeon RX7900 Passive 시리즈 그래픽 카드는 멀티 카드 가속 컴퓨팅 시나리오를 위해 설계되었으므로 이전과 동일한 디자인 요소가 많이 있습니다: 동일한 듀얼 슬롯 두께, 동일한 VC 증기 챔버 코어 냉각, 동일한 수평 방향 단일 12V-2×6 전원 공급 장치

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7월 27일 이 사이트의 뉴스에 따르면 ASRock은 최근 "AM5를 지원하는 세계 최초의 ThinMiniITX 마더보드"라고 주장하며 X600TM-ITX 마더보드 출시를 발표했습니다. 마더보드 크기는 17*17cm이며 AMD Ryzen 9000/을 지원합니다. 8000/7000 시리즈 처리 장치. ASRock은 이 마더보드가 미니 컴퓨터, 올인원 컴퓨터, 스마트 미러, 교육 도구, 홈시어터 컴퓨터 등의 제품에 적합하며 일상적인 사무실, 프레젠테이션, 업무 등에서 다양한 작업을 처리할 수 있다고 밝혔습니다. X600TM-ITX는 최신 AM5 프로세서를 지원해 이전 세대 대비 최대 1.33배 성능이 향상됐다. 이는 더 빠른 속도, 향상된 멀티태스킹 기능, 더 나은 게임 경험, 더 빠른 데이터 처리 및

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6월 4일 이 사이트의 뉴스에 따르면 대만 미디어 BenchLife.info의 보도와 X 플랫폼 사용자 @wagipon의 업데이트를 바탕으로 MSI와 ASRock 모두 2024년 타이페이 국제 컴퓨터 쇼에서 CAMM2 메모리 모듈을 지원하는 특수 Intel 마더보드를 전시했습니다. 그중 MSI는 Kingston의 FURYImpactDDR5CAMM2 프로토타입 메모리 모듈이 장착된 이전에 예열된 Z790PROJECTZEROPLUS(CAMM2) 마더보드를 가져왔습니다. ▲사진 출처 BenchLife.info MSI는 DDR5CAMM2 메모리 모듈이 최대 128GB 용량을 지원할 수 있으며 단일 모듈이 듀얼 채널을 구현할 수 있어 호환성 문제를 줄일 수 있다고 밝혔습니다. (이 사이트 참고 사항: 배치 번호만 달라도 전통적인

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6월 6일 이 사이트의 뉴스에 따르면 기술 매체 TechPowerUp은 2024년 타이페이 국제 컴퓨터 쇼에 대한 후속 조치를 취하여 보도했으며 개인적으로 ASRock Radeon RX7900XTX 그래픽 카드를 사용했습니다. 이 그래픽 카드는 현재 기본적으로 12V-를 사용하는 유일한 RX7900XTX 그래픽 카드입니다. 2x6이며 공냉식 RX7900XTX 그래픽 카드 2개를 엄격하게 사용하는 유일한 제품이기도 합니다. 본 사이트에 첨부된 관련 사진은 다음과 같습니다. 위 사진 출처: TechPowerUp 위 사진 출처 WccFtech12V-2x6 전원 공급 장치 인터페이스는 NVIDIA 그래픽 카드에서 흔히 사용되며, 이번에 ASRock에서 출시한 RX7900XTX 그래픽 카드는 주로 멀티 카드 AI 가속 시나리오에서는 일반적으로 4~6개의 칩이 그래픽 카드를 나란히 배치됩니다. 이 그래픽 카드의 게임 클럭 주파수는 2270MHz이며 비디오 메모리는

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