마이크로컴퓨터 시스템에서 마이크는 어떤 장비에 속하나요?

마이크로컴퓨터 시스템에서 마이크는 "입력 장치"입니다. 입력 장치는 명령, 프로그램, 데이터, 텍스트, 그래픽, 이미지, 오디오 및 비디오 정보를 컴퓨터에 입력하는 데 사용됩니다. 마이크는 오디오 정보를 컴퓨터에 입력할 수 있는 전기 신호로 변환하는 에너지 변환 장치입니다. 마이크는 입력 장치입니다.

이 튜토리얼의 운영 환경: Windows 7 시스템, Dell G3 컴퓨터.

마이크로컴퓨터 시스템에서 마이크는 "입력 장치"입니다.

입력 장치: 데이터와 정보를 컴퓨터에 입력하는 장치입니다. 명령, 프로그램, 데이터, 텍스트, 그래픽, 이미지, 오디오 및 비디오 및 기타 정보를 컴퓨터에 입력하는 데 사용됩니다.

키보드, 마우스, 카메라, 스캐너, 라이트펜, 필기 입력 패드, 조이스틱, 음성 입력 장치 등이 모두 입력 장치입니다. 음성 입력 장치에는 마이크가 포함되어 있습니다.

마이크(Microphone), 학명은 마이크(Microphone), 영어로 마이크(microphone)를 번역하면 마이크, 마이크라고도 합니다. 마이크는 소리 신호를 전기 신호로 변환하는 에너지 변환 장치입니다(마이크는 오디오 정보를 컴퓨터에 입력할 수 있으므로 마이크는 입력 장치입니다. ).

마이크 분류:

마이크는 에너지 변환 원리에 따라 전기 마이크와 콘덴서 마이크의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 그 중 일렉트릭형은 다이나믹 마이크와 알루미늄 리본 마이크 등으로 나눌 수 있습니다.

일반적인 상업용 마이크 유형에는 콘덴서 마이크, 크리스탈 마이크, 카본 마이크 및 다이내믹 마이크가 포함됩니다.

일반적으로 사용되는 콘덴서 마이크는 DC 바이어스 전원 공급 장치와 일렉트릿 필름이라는 두 가지 에너지원을 사용합니다.

콘덴서 마이크와 크리스탈 마이크 모두 소리 에너지를 전기 에너지로 변환하여 변화하는 전기장을 생성합니다. 카본 마이크는 DC 전압 소스를 사용하여 소리 진동을 통해 저항을 변경함으로써 음향 신호를 전기 신호로 변환합니다.

콘덴서, 크리스탈 및 카본 마이크는 모두 민감한 멤브레인의 변위에 비례하는 전압 신호를 생성하는 반면, 다이내믹 마이크는 민감한 멤브레인의 진동 속도에 비례하는 전압 신호를 생성합니다.

다이내믹 마이크는 영구 자석을 에너지원으로 사용하고 유도 효과를 바탕으로 소리 에너지를 전기 에너지로 변환합니다.

확장된 지식:

대부분의 마이크는 수십 년 동안 사용되어 온 기술인 일렉트릿 콘덴서 마이크(ECM)입니다. ECM은 영구적인 전하 분리 기능을 갖춘 고분자 재료의 다이어프램을 활용하여 작동합니다. ECM의 폴리머 다이어프램과 비교하여 MEMS 마이크의 성능은 다양한 온도에서 매우 안정적이며 온도, 진동, 습도 및 시간의 영향을 받지 않습니다. MEMS 마이크는 강력한 내열성으로 인해 성능 변화 없이 260°C에서 고온 리플로우 솔더링을 견딜 수 있습니다. 조립 전후 감도 변화가 최소화되므로 제조 과정에서 오디오 디버깅 비용도 절약할 수 있습니다. 현재 집적회로 기술은 센서 및 센서 인터페이스 집적회로 제조에 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 이 미세 제조 공정은 정밀성, 유연한 설계, 소형화, 신호 처리 회로와의 통합, 저비용 및 대량 생산의 장점을 가지고 있습니다. 초기 소형 마이크는 압저항 효과를 기반으로 하여 (1×1)cm2, 2μm 두께의 폴리실리콘 필름을 민감한 필름으로 제작했다는 연구 보고가 있습니다. 그러나 민감한 필름 내에 응력이 없으면 크고 얇은 폴리실리콘 필름의 1차 공진 주파수는 300Hz보다 낮습니다. 이러한 낮은 주파수 범위의 1차 공진 주파수는 마이크의 주파수 응답이 청각 주파수 범위에서 극도로 고르지 않게 하여(감도 변화가 40dB보다 큼) 마이크 애플리케이션에 허용되지 않습니다. 민감한 필름에 인장 응력이 있을 경우 감도가 저하되는 대신 공진 주파수가 증가합니다. 물론 민감한 필름의 크기를 조정하면 더 높은 1차 공진 주파수를 얻을 수 있지만 이렇게 하면 여전히 감도가 감소합니다. 압저항 솔루션은 마이크로 마이크 제조에 적합하지 않음을 알 수 있습니다.

가능한 솔루션은 용량성 솔루션을 사용하여 소형 마이크를 만드는 것입니다. 이 접근 방식의 장점은 집적 회로 제조 공정에 사용되는 모든 재료를 센서 제조에 사용할 수 있다는 것입니다. 그러나 두 커패시터 플레이트 사이의 공기 매체에 작은 간격만 있을 수 있기 때문에 단일 칩 공정을 사용하여 마이크로폰을 제조하는 것은 매우 어렵습니다. 게다가 크기 제한으로 인해 일부 애플리케이션에서는 바이어스 전압을 충족하기가 어렵습니다. 위의 문제점을 바탕으로 콘덴서 마이크에 대한 연구가 진행되어 왔습니다

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