일반적인 문제 Foxconn IP와 ID는 어떤 용도로 사용되나요?

Foxconn IP와 ID는 어떤 용도로 사용되나요?

Nov 09, 2022 pm 03:13 PM
폭스콘

Foxconn IP와 ID는 각각 1. Foxconn IP는 휴대폰 프레임 제작, 주로 금속 가공, 작업 내용은 CNC, 스탬핑 2. Foxconn ID는 휴대폰 조립, 주로 마더보드 설치, 배선, 카메라 설치입니다. , 작업 내용은 주로 나사를 박고 케이블을 고정하는 내용입니다.

Foxconn IP와 ID는 어떤 용도로 사용되나요?

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폭스콘의 IP와 ID는 어떤 용도로 사용되나요?

Foxconn IP 및 ID 각각:

ID는 휴대폰 조립용으로 주로 마더보드, 케이블, 카메라를 설치합니다.

나사를 박고 케이블을 고정하는 것이 주요 업무입니다.

ip는 주로 휴대폰 프레임, 주로 금속 가공을 생산합니다.

업무는 CNC, 스탬핑 입니다.

관련 소개:

QE와 SQE의 차이점:

1) Foxconn의 QE는 QE, 즉 PQE(Product Quality Engineer)입니다. 일반적으로 Foxconn으로 알려진 QE는 절대 100% PQE입니다. 테리 고우가 부릅니다.

2) SQE는 QE가 아니라 SQE입니다. 둘은 동일한 Q 시스템에 속하지만 매우 다릅니다. Foxconn에서는 다른 사람들이 당신을 SQE라고 부를 때 당신은 이 직책을 결코 QE로 생각하지 않을 것입니다. QE가 초과 근무를 통제할 때 SQE는 지나치게 통제하지 않는 경우가 많습니다.

3) Foxconn에서는 MQE를 일반적으로 이렇게 부르지 않습니다. 기껏해야 IQE라고 부르는데, 제 친구 중 한 명이 IQE였는데, 나중에 COST DOWN이 되자 IQC 부서에는 더 이상 없었습니다. 이 위치.

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12일 본 홈페이지 소식에 따르면 샤프는 9일 올해 회계연도 내 반도체 사업과 스마트폰 카메라 모듈 사업을 홍하이에 매각하는 방안을 검토한다고 밝혔다. 샤프 오키츠 마사히로 사장은 매각 금액에 대해 "협상이 이제 막 시작됐기 때문에 현재로서는 더 자세한 내용을 공개하는 것이 불편하다"고 말했다. ▲사진 출처: 샤프 홈페이지에는 이르면 지난 7월 11일 폭스콘그룹이 현재 주류인 패널레벨팬아웃패키징(FOPLP) 반도체 솔루션을 중심으로 첨단 패키징 분야에 진출했다는 보도가 나왔다고 밝혔다. 자회사 이노룩스에 이어 폭스콘그룹이 투자한 샤프도 일본 패널급 팬아웃 패키징 분야 진출을 발표해 2026년 생산에 들어갈 예정이다. 공개 정보에 따르면 Foxconn 그룹은 현재 Sharp 주식의 10.5%를 보유하고 있습니다.

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7월 10일 뉴스에 따르면, 애플 업계 체인 소식통에 따르면, 애플은 최근 아이폰16 시리즈의 재고 목표를 미세 조정했다. 조정된 재고 목표는 약 9천만대다. 애플이 아이폰16 시리즈 스타킹을 늘렸다는 것은 애플이 새 모델에 대한 신뢰도가 높아졌다는 의미이며, 시장 판매에 대한 판단도 아이폰15 시리즈보다 높다는 뜻이다. 보도에 따르면 애플의 주력 파운드리인 폭스콘도 성수기 인력 채용에 나섰다. 현재 정저우 공항 폭스콘 공장의 시급은 25위안으로 인상됐다. 인력이 가장 부족했던 시기에 30위안 이상 사이에는 여전히 격차가 있지만 같은 기간 동안에는 높은 것으로 여겨졌다. 근로자가 리베이트 모델을 선택하면 고용 후 90일 이내에 7,500위안의 추가 보너스를 받을 수 있습니다. 지난 몇 년간 폭스콘의 채용 가격이 가장 높았던 것으로 알려졌습니다.

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4일 로이터 통신에 따르면 인도 노동 규제 당국은 애플 공급업체인 폭스콘이 체계적으로 기혼 여성을 아이폰 조립 작업에서 제외했다는 신고를 받고, 7월 1일 5명으로 구성된 팀을 방문해 첸나이 인근 폭스콘 공장을 조사했다. 5명으로 구성된 패널은 소식통을 인용해 폭스콘 경영진과 인사 담당자를 심문하고 채용 관행과 노동법 준수와 관련된 문서를 요청했다. 소식통은 Foxconn의 인사 부서와 제3자 채용 담당자로부터 가족 책임, 임신 및 높은 결근이 기혼 여성 채용을 기피하는 이유라는 사실을 알게 되었습니다. 하지만 Foxconn은 생산이 가장 많은 기간 동안 이러한 관행을 완화합니다. 폭스콘은 현재 공장에서 3만3360명을 포함해 4만1281명을 고용하고 있다고 주장한다.

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11일 본 사이트의 소식에 따르면, 경제일보는 오늘(11일) 폭스콘그룹이 현재 주류인 패널레벨팬아웃패키징(FOPLP) 반도체 솔루션을 중심으로 첨단 패키징 분야에 진출했다고 보도했다. 1. 자회사 이노룩스에 이어 폭스콘그룹이 투자한 샤프도 일본 패널급 팬아웃 패키징 분야 진출을 발표해 2026년 생산에 들어갈 예정이다. 폭스콘 그룹 자체가 AI 분야에서 충분한 영향력을 갖고 있고, 첨단 패키징의 단점을 보완해 향후 더 많은 AI 제품 주문 수용을 촉진하는 '원스톱' 서비스를 제공할 수 있다. 이 사이트에서 참조한 공개 정보에 따르면 폭스콘 그룹은 현재 샤프 지분 10.5%를 보유하고 있으며 현 단계에서는 지분을 늘리거나 줄이지 않고 그대로 유지할 것이라고 밝혔습니다.

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Economic Times에 따르면 인도 전자정보기술부 장관 Rajiv Chandrasekhar는 인도 하원에 서면 답변을 통해 Foxconn이 인도에 반도체 공장 설립 신청서를 제출했다고 밝혔습니다. 반도체, 스마트폰, 전기차 등 전자제품 제조산업의 발전을 촉진합니다. 그는 또한 정부가 전자제품과 가전제품에 대한 대규모 투자를 장려하고 수출을 촉진한다고 밝혔습니다. 폭스콘은 카르나타카에 새로운 공장을 짓기 위해 이미 확보한 16억 달러에 10억 달러를 추가로 추가하겠다고 12월 초 발표했습니다. 총 투자액 36억 달러(257억 4천만 위안에 해당) ▲이미지 출처 Pexels 보도에 따르면 인도는 2021년 12월 70억 달러 규모의 투자 프로젝트를 시작했습니다.

Siemens와 Foxconn, 생산 자동화 개선을 위한 전략적 협력 체결 Siemens와 Foxconn, 생산 자동화 개선을 위한 전략적 협력 체결 Jun 09, 2024 pm 06:33 PM

이 웹사이트는 지멘스가 최근 폭스콘 테크놀로지 그룹(Foxconn)과 협력 양해각서를 체결했다고 5월 15일 보도했습니다. 이번 전략적 협력을 통해 지멘스와 폭스콘은 확장 가능하고 완벽하게 통합된 엔지니어링 및 제조 생태계를 만들기 위해 협력할 것입니다. 이번 계약은 두 당사자가 Foxconn의 생산 자동화를 더욱 강화하기 위해 전자 제조 서비스(EMS), 전기 자동차 분야의 혁신적인 비즈니스 모델, 위탁 설계 및 제조 서비스(CDMS) 등 다양한 분야에서 협력할 것임을 명시합니다. 양사는 지멘스의 공장 자동화 솔루션과 산업용 소프트웨어 포트폴리오를 적용해 미래 공장 건설을 위한 더 많은 가능성을 모색할 예정이다. 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼인 Siemens Xcelerator의 포괄적인 소프트웨어 및 솔루션 제품군은 Foxconn의 엔지니어링 및 제조 프로세스를 최적화하는 데에도 사용됩니다.