화웨이, 플래그십 휴대폰 프로세서 Kirin 720이 돌아올 수 있다고 준비

인터넷 소문에 따르면 화웨이는 플래그십 프로세서가 될 것으로 예상되는 새로운 휴대폰 칩을 적극적으로 준비하고 있습니다. 그러나 이 프로세서에 대한 구체적인 세부 사항은 현재 불분명합니다. 네티즌이 노출한 정보에 따르면 프로세서 이름은 Kirin 720(가칭)일 수 있으며 SADP 다중 노출 기술을 사용할 수 있습니다. 프로세스 노드는 14nm+++≒12nm 범위에 있는 것으로 추정됩니다.

일부 네티즌들은 이것을 해석하여 28nm부터 14nm까지의 공정에서 SADP 기술이 사용된 것으로 믿었는데, 14nm부터 12nm까지는 명확한 공정 노드가 없습니다. (7nm에서는 SADP 기술을 사용해야 할 수도 있고 N3에서는 나중에 SAQP 기술을 도입할 예정입니다.) . 이 사실은 소형 장치용 SoC를 만드는 것이 대형 칩을 만드는 것보다 훨씬 어렵다는 사실에도 반영됩니다.

현재 상황으로 볼 때 이론적으로 DUV 노광기는 7nm 공정을 구현할 수 있지만 비용 및 수율 등의 요인으로 인해 이러한 공정을 선택하는 제조업체는 거의 없습니다. 따라서 7nm Kirin 프로세서가 나올지는 아직 불확실합니다.

이전 뉴스에서는 Huawei가 Shengteng, Kunpeng, Tiangang, Barong 및 기타 제품의 반품을 포함하여 하반기에 일부 조치를 취할 수 있다고 밝혔습니다. 동시에 Kirin 플래그십 칩도 반품될 예정이지만 시간이 걸릴 수 있습니다. 나중에.

ITBEAR 기술 정보에 따르면 Ascend 920의 성능은 NVIDIA의 H100에 필적할 정도로 매우 강력하며 Ascend 920을 통해 Kirin 프로세서가 복귀하기 위해 취한 기본 기술 경로를 확인할 수 있습니다. Kirin 프로세서의 구체적인 성능과 기술 사양에 대한 소식은 아직 더 이상 없습니다.

화웨이는 플래그십 수준의 칩이 될 휴대폰용 새로운 프로세서를 준비하고 있을 것으로 예상됩니다. 현재 프로세서 이름, 제조 공정 등 프로세서에 대한 구체적인 정보에 대해서는 여전히 불확실성이 있습니다. 우리는 계속 관심을 갖고 관련 발전 상황을 적시에 보고할 것입니다.

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