기술 주변기기 IT산업 Dimensity 9200+ 칩을 최초로 탑재한 iQOO Neo8 Pro는 최고의 안드로이드 플래그십이 되었습니다

Dimensity 9200+ 칩을 최초로 탑재한 iQOO Neo8 Pro는 최고의 안드로이드 플래그십이 되었습니다

Jun 03, 2023 am 09:53 AM

6월 1일자 뉴스, 최근 공개된 iQOO Neo8 Pro는 가장 기대되는 Android 플래그십 휴대폰 중 하나가 되었습니다. 이 휴대폰에는 처음으로 Android 진영에서 가장 강력한 칩 중 하나이며 TSMC의 2세대 4nm 공정을 기반으로 제조된 MediaTek Dimensity 9200+ 칩이 탑재되었습니다. 최대 3.35GHz의 초대형 코어 1개, 3.0GHz의 대형 코어 3개, 2.0GHz의 에너지 효율 코어 4개를 포함한 8코어 CPU가 있습니다. 또한 이 칩에는 11코어 GPU가 통합되어 있어 최대 주파수를 최대 17%까지 높일 수 있습니다. AnTuTu의 벤치마크 점수는 136만 점을 넘어, 136만 점 이상의 벤치마크 점수를 달성한 유일한 안드로이드 플래그십 스마트폰이 되었습니다.

首发搭载天玑9200+芯片 iQOO Neo8 Pro成安卓旗舰之选

편집자는 최신 뉴스에서 Qualcomm이 차세대 플래그십 칩인 Snapdragon 8 Gen3을 출시할 예정이라는 것을 알게 되었습니다. 유명 디지털 블로거에 따르면 Snapdragon 8 Gen3는 1+5+2 아키텍처 설계를 채택하고 TSMC에서 제조하며 프로세스를 N4P로 업그레이드합니다. 이 칩은 현재까지 가장 강력한 Snapdragon 5G 칩으로 간주됩니다. 스냅드래곤 8과 비교 차세대 칩인 Gen2는 대형 코어를 추가하고 소형 코어를 줄이는 동시에 최대 주파수가 3.7GHz인 Cortex X4로 업그레이드됩니다. 피질 X4의 최고 성능은 Cortex X3보다 15% 증가하고 전력 소비는 40% 낮습니다. 또한 Snapdragon 8 Gen3의 GPU도 Adreno 750으로 업그레이드되었습니다.

首发搭载天玑9200+芯片 iQOO Neo8 Pro成安卓旗舰之选

올해 11월 새로운 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen3 칩이 공개될 것으로 예상되며, 이 칩을 탑재한 스마트폰은 연말까지 출시될 예정이라고 합니다. 이 중 샤오미 14 시리즈는 스냅드래곤 8이 최초로 탑재될 것으로 예상된다. Gen3 칩의 인기 모델 중 하나입니다. 이 시리즈 휴대폰에는 차세대 플래그십 칩이 탑재될 뿐만 아니라 국산 화면도 도입되며, 프레임 폭이 현재 가장 좁은 iPhone보다 좁아져 1mm의 초슬림 디자인이 구현됩니다. 4면 테두리. 이렇게 하면 화면 대 본체 비율이 더욱 증가하고 전반적인 시각 효과가 더욱 향상됩니다.

새로운 Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 칩에 대한 더 자세한 정보 공개를 기대해 주세요.

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