Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 칩은 뛰어난 성능을 갖추고 있으며 160만 포인트의 실행 점수를 달성할 것으로 예상됩니다.

6월 10일 뉴스에 따르면 퀄컴은 10월 24일 스냅드래곤 테크놀로지 서밋(Snapdragon Technology Summit)을 개최하고, 이 행사에서 차세대 플래그십 칩인 스냅드래곤 8세대를 공식 출시할 계획이라고 밝혔습니다. 삼. 이번에 출시되는 스냅드래곤 8 Gen 3는 TSMC의 N4P 공정으로 제조되며 Cortex X4 초대형 코어 1개, Cortex A720 대형 코어 5개, Cortex 2개로 구성됩니다. A520 소형 코어는 1+5+2 아키텍처 설계가 특징입니다. MediaTek의 Dimensity 9300 칩이 사용하는 4+4 풀 코어 아키텍처와 비교하면 Snapdragon 8 Gen은 3은 디자인이 더 보수적입니다. 두 칩은 성능 면에서 치열한 경쟁을 벌이게 되는데, Dimensity 9300 칩이 전력 소비를 제어할 수 있을지는 지켜봐야 합니다.

Digital Chat Station의 한 블로거에 따르면 Snapdragon 8 Gen 3 일반 버전의 주요 주파수는 3.18/3.2GHz±에 도달할 것으로 예상됩니다. AnTuTu V9 버전의 벤치마크 테스트에서 이 칩은 160만 점이라는 높은 점수를 달성할 것으로 예상됩니다. 이 결과는 Snapdragon 8 Gen이 3은 성능 면에서 뛰어납니다.

Digital Chat Station의 이전 뉴스에 따르면 Snapdragon 8 Gen 3 칩은 올해 11월에 새로운 휴대폰에서 사용할 수 있을 예정입니다. 첫 번째 모델에는 Xiaomi 14 시리즈, vivo X100 시리즈, iQOO가 포함됩니다. 12 시리즈, Redmi K70 시리즈, OnePlus 12 및 realme GT5 등 이 모델은 Snapdragon 8 Gen을 최대한 활용합니다. 3개 칩의 탁월한 성능과 기능은 소비자에게 탁월한 사용자 경험을 선사합니다.

이번 Qualcomm이 출시한 Snapdragon 8 Gen 3 칩이 시장에 더 많은 선택권을 가져올 것이라는 점은 언급할 가치가 있습니다. MediaTek의 Dimensity 9300 칩과 비교하면 Snapdragon 8 Gen은 3은 건축 설계와 성능 면에서 고유한 장점을 가지고 있습니다. 소비자들은 휴대폰 업그레이드에 더욱 강력한 성능과 기능을 제공할 차세대 플래그십 휴대폰의 출시를 기대할 수 있습니다. 편집자가 이해하는 한 Snapdragon 8에 대해 Gen 3 칩에 대한 자세한 내용과 출시 이벤트는 10월 24일 Snapdragon Technology Summit에서 점진적으로 공개될 예정입니다.

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