Qualcomm Snapdragon 8Gen3 칩이 곧 출시될 예정이며 Android 시스템은 가장 강력한 칩을 선보일 것입니다

Qualcomm은 10월 24일 Snapdragon Technology Summit에서 많은 기대를 모았던 Snapdragon 8 Gen3 칩을 출시할 계획입니다. 이 칩의 AnTuTu V10 실행 점수는 177W에 도달하여 Snapdragon 8Gen2의 163W+ 점수에 비해 향상되었습니다. 출시된 Snapdragon 8 Gen3 칩은 Android에서 가장 강력한 칩 중 하나가 되어 다른 경쟁사에 엄청난 압력을 가할 것으로 예상됩니다.

Snapdragon 8Gen3은 TSMC의 N4P 프로세스를 사용하는 것으로 알려져 있습니다. 비록 TSMC의 3nm 프로세스에 접근할 수는 없지만 이 칩은 Snapdragon Technology Summit에서 데뷔할 것입니다. Snapdragon 8Gen3은 1+5+2 아키텍처 설계를 채택했으며, 여기에는 주 주파수가 최대 3.7GHz인 CortexX4 초대형 코어, 5개의 CortexA720 대형 코어 및 2개의 CortexA520 소형 코어가 포함됩니다.

또한 Snapdragon 8Gen3의 경쟁자 중 하나는 Dimensity 9300 칩입니다. 보고서에 따르면 Dimensity 9300은 4개의 Cortex-X4 초대형 코어와 4개의 Cortex-A720 대형 코어로 구성된 완전한 대형 코어 아키텍처 설계를 채택했으며 성능은 Dimensity 9200+보다 뛰어납니다.

올해 A17 칩이 3nm 공정으로 업그레이드되었지만 같은 기간 GPU 측면에서는 Snapdragon 8Gen2 칩이 A16 칩보다 앞서 있기 때문에 Snapdragon 8Gen3 칩의 강력한 성장이 유력하다는 점을 언급할 가치가 있습니다. A17 칩을 추월하거나 적어도 그것과 비교하여 상당한 경쟁 압력을 받게 됩니다.

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