좁은 베젤 패널은 Xiaomi Mi 14에 도움이 됩니다. Huaxing의 혁신적인 디자인은 시각적 경험을 향상시킵니다.

6월 16일자 뉴스, 퀄컴의 최신 세대 프로세서 스냅드래곤 8 Gen3 플랫폼은 빠르게 발전하고 있으며 상당한 발전을 이루고 있습니다. 소식에 따르면 샤오미는 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen3 칩을 탑재한 휴대폰을 출시하는 최초의 휴대폰 제조사가 되며, 플래그십 휴대폰인 샤오미 14를 미리 출시할 계획이다.

Xiaomi 14는 고성능 칩을 탑재한 휴대폰일 뿐만 아니라 CSOT의 최신 초슬림 베젤 패널 기술도 선보일 예정입니다. Huaxing에 따르면 패널의 프레임 너비는 Xiaomi Mi 13 및 iPhone 13의 1.61mm에 비해 1mm에 불과합니다. 14는 2.4mm, 아이폰 14 Pro는 2.15mm로 상당히 좁습니다.

이 패널은 새로운 회로 구조 설계를 채택하여 팬아웃 배선을 AA 디스플레이 영역 내부로 이동함으로써 하단 테두리에 필요한 팬아웃 배선 공간을 성공적으로 절약하여 패널의 하단 테두리를 더 작게 만듭니다. 기존 제품이 20% 이상 축소되었습니다. 또한 Huaxing은 픽셀 내의 혁신적인 배선 설계를 통해 AA 발광 영역에서 전력 VSS 신호의 메시 분포를 실현하여 전력 신호를 전송할 때 금속 저항을 줄였습니다. 데이터에 따르면 내로우 베젤 기술을 적용한 패널은 베젤 너비를 늘리지 않고도 조명 전력 소비를 약 8% 줄일 수 있습니다.

화싱도 FIAA를 개발했습니다 Narrow bezel 기술을 적용한 패널의 제조 공정을 효과적으로 단축하고 생산 효율성을 향상시킬 수 있는 슬림 디자인 솔루션입니다. 샤오미 미 14는 화싱의 초슬림 베젤 다이렉트 스크린을 채택한 최초의 휴대폰이 될 것으로 예상되며 이르면 11월 정식 출시될 것으로 예상된다.

Xiaomi Mi 14에는 Qualcomm Snapdragon 8이 탑재되어 있습니다. Gen3 프로세서와 Huaxing 초슬림 베젤 패널을 탑재한 플래그십 휴대폰은 탁월한 성능과 눈길을 끄는 디자인을 선사합니다. 이는 또한 소비자에게 더 많은 선택권을 제공하고 스마트폰 분야에서 경쟁과 혁신을 촉진할 것입니다. Xiaomi Mi 14의 출시를 지켜봐 주시기 바랍니다.

위 내용은 좁은 베젤 패널은 Xiaomi Mi 14에 도움이 됩니다. Huaxing의 혁신적인 디자인은 시각적 경험을 향상시킵니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!