충격적인 비교! Honor Magic V2는 Samsung Galaxy Z Fold4보다 두껍습니다.

7월 14일, Honor Magic V2와 Samsung Galaxy Z Fold4의 최신 실제 기기 사진이 공개되어 많은 관심을 끌었습니다. 삼성 갤럭시와 함께 Z Fold4에 비해 Honor Magic V2는 더 얇고 가벼운 본체가 인상적입니다.

사진에 따르면 Honor Magic V2는 접힌 상태에서 두께가 9.9mm에 불과하고 무게는 231g인 반면, Samsung Galaxy Z는 Fold4의 두께는 14.2mm에 달하고 무게는 263g입니다. 이 두께와 무게의 차이는 충격적입니다. 명예 마법 V2의 등장은 병풍 업계의 룰 변화로 알려져 있으며, 현재 시판되는 병풍 휴대폰 중 가장 얇고 가벼운 병풍 휴대폰 중 하나로 자리 잡았다.

명예 매직 V2가 이렇게 얇을 수 있는 이유는 Honor가 자체 개발한 Luban 힌지와 장붓구멍 및 장부 일체형 몰딩 기술 덕분입니다. 편집자의 이해에 따르면 Honor는 디자인 과정에서 각 구성 요소를 더 얇게 만들었을 뿐만 아니라 제조 공정의 어려움을 성공적으로 극복했습니다. 먼저 부품을 얇게 만든 다음 하나의 조각으로 구성하면 전체 구조가 더욱 컴팩트해집니다.

장붓구멍과 장부 일체형 성형기술을 이용하여 힌지샤프트 커버와 힌지바디의 일체형 제작에 성공하여 용골부품수를 70% 절감하였습니다. 가장 작은 부품은 1 입방 밀리미터 미만입니다. 이 혁신적인 기술은 내부 공간 활용을 대폭 줄여 병풍의 두께를 '밀리미터 시대'로 끌어올렸다.

명예 매직 V2의 출시는 사용자에게 더 휴대성이 좋고 얇은 병풍 휴대폰 옵션을 제공할 뿐만 아니라 병풍 산업 전체에 도전 과제를 제시합니다. 앞으로는 기술의 발전으로 더욱 얇고 가벼운 병풍휴대폰이 탄생할 수도 있을 것입니다.

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