Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: 새로운 플래그십 칩에 대한 계획 공개!
신뢰할 수 있는 소식통 밍치궈(Ming-Chi Kuo)에 따르면 퀄컴은 TSMC 및 삼성과 스냅드래곤 8 Gen 4 칩 제조에 관한 계약을 체결해 큰 관심을 끌었습니다. 퀄컴은 Snapdragon 8 Gen 4의 R&D 및 생산 계획을 적극적으로 추진하고 있습니다
뉴스에 따르면 Qualcomm은 Snapdragon 8 Gen 4 칩을 2024년에 플래그십 프로세서로 출시하여 사용자에게 더욱 강력한 성능과 기능적 경험을 제공할 계획입니다. 그러나 Qualcomm은 프로세스 기술을 선택할 때 몇 가지 특별한 결정을 내렸습니다. TSMC는 3nm 공정을 출시할 준비가 되어 있지만 생산 능력은 주로 Apple을 대상으로 하기 때문에 Qualcomm은 Snapdragon 8 Gen 4 칩을 제조하기 위해 4nm 공정을 계속 사용하기로 결정했습니다. 대조적으로 삼성은 프로세스 성능 및 효율성 측면에서 TSMC의 기존 FinFET 트랜지스터 아키텍처와 다를 수 있는 보다 발전된 GAA 아키텍처를 선택했습니다.
제조 파트너와 관련하여 삼성은 각각 Qualcomm과 TSMC가 Snapdragon 8 Gen을 확보하기 위해 협력하고 있습니다. 4칩의 원활한 생산. Ming-Chi Kuo의 폭로에 따르면 TSMC는 일반 버전의 칩을 생산하고, 삼성은 갤럭시 시리즈 휴대폰용 맞춤형 버전을 생산할 예정입니다. 이러한 노동 분업 및 협력 모델은 Qualcomm에 다양한 휴대폰 제조업체의 요구 사항을 충족할 수 있는 더 많은 유연성과 다양성을 제공할 수 있습니다.
프로세서 과열, 제조 품질 문제 등 삼성과 협력하면서 겪은 몇 가지 어려움으로 인해 Qualcomm은 더 높은 제조 품질과 성능을 위해 삼성에서 TSMC로 주문을 이전하기로 결정했습니다. 이러한 움직임은 Qualcomm의 협력 모델에도 일부 변화를 가져왔습니다
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Bose, Qualcomm aptX Lossless 오디오 및 aptX Adapt를 지원하는 Snapdragon Sound가 장착된 새로운 Ultra 오픈백 헤드폰 출시
Feb 29, 2024 pm 07:10 PM
2월 15일, Bose는 2세대 Qualcomm® S5 오디오 플랫폼인 Bose Ultra 개방형 헤드폰을 기반으로 하는 오디오 웨어러블 장치의 출시를 발표했습니다. 신제품은 SnapdragonSound 기술을 지원하여 사용자에게 언제 어디서나 무손실 고화질 오디오 성능, 빠르고 안정적인 연결 경험 및 길어진 배터리 수명으로 오디오 향연을 제공합니다. Bose는 항상 사용자에게 최고의 고품질 오디오 경험을 제공해 왔습니다. 2세대 Qualcomm S5 오디오 플랫폼을 기반으로 하는 업계 최고의 SnapdragonSound 기술은 Qualcomm aptX® Lossless 오디오 및 aptXAdaptive 오디오 기술을 새로운 BoseUltra 오픈백 헤드폰에 제공합니다.
Transsion, 인도에서 Qualcomm의 특허 침해 소송에 대응: 계약이 체결되고 이행되었습니다.
Jul 18, 2024 pm 03:03 PM
7월 13일 뉴스에 따르면 최근 Qualcomm이 Transsion Holdings Group을 인도 델리 고등 법원에 고소하며, 트랜전 홀딩스 그룹이 자사의 비표준 필수 특허 중 4건을 침해했다고 비난했습니다. 트랜션은 퀄컴과 5G 표준 특허 라이선스 계약을 체결하고 이를 이행하고 있다고 답했다. Transsion은 자사의 판매 네트워크가 아프리카, 남아시아 등 신흥 시장의 70개국 이상을 포괄하고 있다고 밝혔습니다. 일부 국가에서는 일부 특허 보유자가 특허를 보유하지 않거나 소수만 보유하고 있습니다. 그러나 전 세계적으로 통일된 요율을 요구하고, 지역별 경제 발전 수준의 차이, 특정 지역이나 시장에서 특허가 없거나 소수의 특허만 보유하고 있다는 점을 고려하지 않은 과도한 라이센스 비용에 대한 호소가 필요합니다. , 기존 사례는 지역 및 기타 요인에 따라 다른 수수료를 제공합니다. 이러한 관행은 공정성, 합리성, 차별금지의 원칙을 완전히 준수하지 않습니다. 소리 전달
TSMC의 4nm 공정을 기반으로 구축된 Qualcomm Snapdragon 7 Gen3 사양이 공개되었으며 성능은 작년 Snapdragon 7+ Gen2보다 뒤떨어져 있습니다.
Nov 14, 2023 pm 08:17 PM
14일 뉴스에 따르면 최근 디지털 채팅방에서는 퀄컴 스냅드래곤 7Gen3의 세부 사양이 공개됐다. 이 칩은 TSMC의 4nm 공정을 사용하며 Snapdragon 7+Gen2와 유사한 1+3+4 아키텍처 설계가 특징입니다. CPU 부분은 1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz로 구성되며, 메인 코어는 ArmCortex-A715이며 Adreno720GPU가 탑재되어 있습니다. 이에 비해 Qualcomm Snapdragon 7+Gen2의 CPU 구성은 1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz이며 Adreno725 GPU가 탑재되어 있습니다. 편집자가 이해하는 한, 사양 비교에서 Qualcomm Snapdragon 7Gen3의 전반적인 성능은 올해 출시된 Snapdragon 7 Gen3만큼 좋지 않습니다.
3세대 Snapdragon 7이 놀라운 데뷔를 했습니다. 고급 4nm 공정과 새로운 CPU 설계를 사용하여 성능을 15% 향상시켰습니다.
Nov 18, 2023 pm 12:38 PM
퀄컴은 11월 17일 오후 대규모 기자간담회를 열고 새로운 모바일 프로세서인 스냅드래곤 7Gen3을 공식 출시했다. 공식 중국 이름은 "3세대 Snapdragon 7"이며 최신 8 시리즈 제품에 해당합니다. 차세대 Snapdragon 7 시리즈 칩의 제품 계획이 구체화되기 시작하여 중형 컵, 대형 컵, 초대형 등 다양한 모델을 포괄합니다. cup: Snapdragon 7s는 균형 잡힌 에너지 효율성에 중점을 두고 있으며, Snapdragon 7은 고급 경험 제공에 전념하고 있으며, Snapdragon 7+는 탁월한 성능을 추구합니다. 고급 TSMC 4nm 공정 기술을 사용하여 CPU는 주 주파수가 2.63GHz인 1개의 코어, 주 주파수가 2.40GHz인 3개의 코어, 주 주파수가 1.80GHz인 2개의 코어를 포함하여 4개의 대형 코어와 4개의 소형 코어로 설계되었습니다. 이전 세대 Snapdragon 7에 비해 성능이 향상되었습니다.
주요 5개 제조사 모두 사용하고 있어요! 퀄컴의 3세대 스냅드래곤 8s는 사진 한 장으로 이해 가능: 3세대 스냅드래곤 8도 유래는 같다
Mar 18, 2024 pm 07:30 PM
18일 뉴스에 따르면 이날 오후 퀄컴은 스냅드래곤 8sGen3을 공식 출시했다. 스냅드래곤 8s는 중국어로 3세대 스냅드래곤 8s로 명명된다. 회의에서 Qualcomm은 Xiaomi Civi4 시리즈가 이 프로세서를 세계 최초로 선보일 것이라고 직접 발표했습니다. 3세대 Snapdragon 8s는 4nm 공정을 사용하는 3세대 Snapdragon 8과 완전히 동일한 기원에서 유래되었으며 CPU는 1×3.0GHz Cortex-X4+4×2.8GHz Cortex-A720+3×2.0입니다. GHz Cortex -A520, GPU는 Adreno735입니다. CPU는 3세대 스냅드래곤 8 아키텍처와 완전히 동일하고, GPU는 2세대 스냅드래곤 8과 동일한 모델이며 새로운 하드웨어 레이 트레이싱인 애드렌(Adren)을 지원한다.
Qualcomm, 보급형 스마트폰에 새로운 업그레이드를 제공하는 2세대 Snapdragon 4 모바일 플랫폼 출시
Jun 27, 2023 pm 12:06 PM
27일 뉴스에 따르면 퀄컴은 오늘 2세대 스냅드래곤4 모바일 플랫폼(스냅드래곤 4Gen2)을 공식 출시하며 보급형 스마트폰에 새로운 업그레이드를 가져왔다. 편집자의 이해에 따르면 이 새로운 플랫폼은 제조 기술, 프로세서 성능, 사진 기능 및 인공 지능 분야에서 획기적인 발전을 이루었습니다. 우선 제조기술 측면에서 퀄컴은 스냅드래곤4 제조공정을 지난해 TSMC 6나노 공정에서 삼성의 4나노 공정으로 업그레이드해 보다 효율적인 칩 제조를 실현했다. 이러한 발전은 칩의 성능과 전력 소비를 향상시키는 데 도움이 됩니다. 프로세서 측면에서는 2세대 스냅드래곤 4가 듀얼코어 A78과 6코어 A55 CPU 구성을 유지하지만 주파수가 높아졌다. 이전 세대에 비해 주 주파수가 2.0+1.8GHz에서 2.2+2.0GHz로 증가되었습니다.
Qualcomm은 CES 2024에서 모빌리티의 새로운 장을 발표했습니다. 3억 5천만 대 이상의 자동차가 Snapdragon 디지털 섀시를 채택했습니다.
Jan 12, 2024 pm 01:09 PM
최근 CES2024 국제 가전 전시회에서 Qualcomm은 여행 산업을 새로운 시대로 이끌겠다고 발표했습니다. Qualcomm은 현재까지 전 세계 3억 5천만 대 이상의 자동차가 Snapdragon 디지털 섀시 솔루션을 채택했으며, 4천만 대 이상의 자동차에 Snapdragon 조종석 플랫폼이 장착되어 있다고 밝혔습니다. 이번 성과는 자동차 기술 분야에서 Qualcomm의 막강한 강점과 폭넓은 영향력을 입증합니다. Snapdragon Digital Chassis의 지속적인 강력한 성장은 차세대 생성 인공 지능을 위한 완전한 제품 포트폴리오에 의해 주도됩니다. 이들 제품은 디지털 조종석, 차량 인터넷 기술, 인터넷 서비스, 고급 운전 지원 및 자율 주행 시스템과 같은 다양한 측면을 다루고 있습니다. Snapdragon Digital Chassis의 제품 포트폴리오는 차량에 최적화된 솔루션을 제공할 뿐만 아니라 차량에 개방적이고 프로그래밍 가능한 기능도 제공합니다.
OPPO X8 Ultra 코어 구성을 찾아보세요! Snapdragon 8 Gen4+ 초대형 배터리
Aug 22, 2024 pm 06:54 PM
8월 22일, 한 디지털 블로거가 OPPO Find X8 Ultra의 핵심 구성 정보를 공개했습니다. 노출된 내용에 따르면 이 고급형 모델은 퀄컴의 최신 스냅드래곤 8Gen4 모바일 플랫폼을 탑재하고, 6000mAh 초대용량 배터리를 탑재하고, 100W 유선 고속 충전과 50W 무선 고속 충전 기능을 지원할 예정이다. 외관 디자인 현재 OPPO Find X8 Ultra에 대한 구체적인 디자인 정보는 없습니다. 그러나 OPPO Find X8 표준 버전의 실제 모습이 인터넷에 노출되었습니다. FindX8의 외관 노출된 사진으로 보면, OPPO FindX8의 후면 카메라 모듈은 네 모서리가 어느 정도 곡률을 이루는 정사각형 디자인을 채택해 더욱 둥근 느낌을 줍니다. 게다가, 기계는 직접을 채택합니다
