TSMC의 미국 공장 건설과 대만 직원 영입에 반대하는 지역 노조 청원
TSMC는 증가하는 칩 수요와 공급 부족을 충족하기 위해 미국과 독일에 새로운 공장을 건설할 계획이지만, 이 움직임도 논란과 의구심을 불러일으켰습니다

TSMC의 미국 애리조나 공장은 첫 번째입니다. 미국 공장 부지는 칩 분야에서 미국의 독자적인 역량과 경쟁력을 강화하고 고용 기회를 창출하는 것을 목표로 미국 정부로부터 지원과 보조금을 받았습니다. 그러나 공장 건설에는 몇 가지 어려움과 어려움이 있었습니다. 공장의 엔지니어링 안전 문제로 인해 지연과 비용 초과가 발생한 것으로 알려졌습니다. 원래 2024년에 생산에 투입될 예정이었던 공장이 2025년으로 연기된 반면, 미국산 칩이 대만산 칩보다 더 비쌀 것이라는 소문이 돌고 있습니다
공사 속도를 높이고 비용을 절감하기 위해 TSMC는 대만 출신 건설 경험이 풍부한 인력 500여 명을 미국으로 파견할 계획이다. TSMC는 이들 근로자가 대만에서 유사한 공장을 건설한 경험이 있어 효율성과 품질을 향상시키는 데 도움이 될 수 있다고 말합니다. 그러나 이 움직임은 지역 노조의 반대를 받았다. 노조는 이것이 미국 근로자를 위한 일자리 창출 약속을 위반하고 미국 근로자의 기술과 기준을 무시한다고 믿습니다. 노조는 TSMC의 EB-2 비자 신청을 막아달라고 상원의원들과 하원의원들에게 청원서를 제출하기도 했다. 값싼 노동력을 착취하려고 합니다.
파이낸셜타임스에 따르면 TSMC는 독일 정부의 보조금과 지원을 받아 독일 작센주에 새 공장을 건설할 계획이다. 이러한 움직임으로 인해 독일도 기술 부족과 인구 감소라는 어려움에 직면해 있기 때문에 공장에서는 해외에서 더 많은 근로자를 채용해야 할 수 있습니다.
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5일(현지시간) 트렌드포스에 따르면 TSMC는 현재 엔비디아, 브로드컴 등 주요 고객사와 협력해 200명 이상의 연구원으로 구성된 실리콘 포토닉스 기술팀을 구성하고 하반기에 프로젝트를 완료하는 것을 목표로 하고 있다. 2024년에 출시되며 2025년에는 상용화될 예정이다. 보고서에 따르면 TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)는 광 IC(PIC)와 전자 IC(EIC)의 이기종 통합을 제공하여 에너지 소비를 40% 절감하고 고객의 채택 의향을 크게 높일 것으로 예상됩니다. PIDA CEO인 Luo Huaijia는 실리콘 포토닉스 기술이 광전자 분야에서 항상 중요한 초점이 되어 왔다고 말했습니다. 광전자 제품은 얇고, 컴팩트하며, 에너지를 절약하고, 전력을 절약하는 실리콘 포토닉스 및 공동 패키지 광학 부품을 개발하고 있습니다. (CPO)는 업계의 새로운 기술이 되었습니다.

MediaTek과 TSMC는 모두 대만 회사이며 TSMC는 MediaTek의 웨이퍼 공급업체 중 하나입니다. MediaTek은 1987년에 설립된 무선 통신, 디지털 멀티미디어 및 기타 기술 분야에 중점을 둔 세계적으로 유명한 IC 설계 제조업체입니다. 세계 최초의 전문 집적 회로 제조 서비스 회사인 본사와 주요 공장은 대만 신주 과학 단지에 위치하고 있습니다.

TSMC의 정식 명칭은 "Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd."입니다. 1987년에 설립된 반도체 제조 회사로, 세계 최초의 전문 집적 회로 제조 서비스(웨이퍼 파운드리) 회사입니다. 고객을 위해 생산되는 칩은 컴퓨터 제품, 통신 제품, 소비자, 산업 및 표준 반도체 등 다양한 전자 제품 응용 분야를 포괄합니다.

이 홈페이지는 11월 13일 대만경제일보에 따르면 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 수요가 10월 주문 확대를 확정한 엔비디아 외에도 애플, AMD, 브로드컴, 마벨 등 대형 고객사들이 폭발할 것이라고 보도했다. 최근에는 수주를 대폭 추진하기도 했습니다. 보도에 따르면 TSMC는 위에서 언급한 5개 주요 고객의 요구를 충족하기 위해 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장을 가속화하기 위해 열심히 노력하고 있습니다. 내년 월 생산능력은 당초 목표보다 약 20% 증가한 3만5000개로 예상된다. TSMC의 주요 5개 고객사가 대량 주문을 했다는 것은 인공지능 애플리케이션이 널리 대중화되고 주요 제조사들이 관심을 갖고 있음을 의미한다고 분석했다. 인공지능 칩에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 본 사이트에 대한 문의에 따르면 현재 CoWoS 고급 패키징 기술은 주로 CoWos-S의 세 가지 유형으로 구분됩니다.

4월 17일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia의 새로운 Blackwell 플랫폼 제품에 대한 수요가 강세를 보이고 있으며, 이로 인해 TSMC의 전체 CoWoS 패키징 생산 능력이 2024년에 150% 이상 증가할 것으로 예상된다는 보고서를 발표했습니다. NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에는 B 시리즈 GPU와 NVIDIA 자체 GraceArm CPU를 통합한 GB200 가속기 카드가 포함됩니다. TrendForce는 현재 공급망이 GB200에 대해 매우 낙관적이며, 출하량이 2025년에 100만 개를 초과할 것으로 예상되며 이는 Nvidia 고급 GPU의 40~50%를 차지할 것으로 확인했습니다. 엔비디아는 하반기에 GB200, B100 등의 제품을 출시할 계획이지만, 업스트림 웨이퍼 패키징에는 더욱 복잡한 제품을 채택해야 합니다.

4월 10일 본 웹사이트의 소식에 따르면, 리버티 타임즈에 따르면 TSMC는 올해 5월 Zhuang Zishou 박사를 미국으로 파견하여 Wang Yinglang과 협력하여 TSMC의 미국 공장 건설을 공동 추진할 계획입니다. 현재 미국 상무부는 TSMC, 인텔, 삼성에 대한 보조금 규모를 확정했지만 TSMC의 미국 공장에는 여전히 문제가 많다. TSMC 경영진은 Zhuang Zishou 박사를 생산 및 제조 전문인 Wang Yinglang과 협력하여 가능한 한 빨리 고급 프로세스 구현을 촉진하기를 희망합니다. 이 사이트에서는 TSMC의 공식 리더십 팀에 대해 문의합니다. Zhuang Zishou 박사는 현재 TSMC의 공장 업무 담당 부사장으로 재직하고 있으며 새로운 공장의 계획, 설계, 건설 및 유지 관리는 물론 운영 및 업그레이드를 담당하고 있습니다. 기존 공장 시설의 모습입니다. Zhuang 박사는 1989년에 TSMC에 입사했습니다.

25일 본 홈페이지 소식에 따르면 금융분석가 댄 니스테트(Dan Nystedt)는 최근 각종 기업의 2023년 3분기 재무보고 데이터를 바탕으로 엔비디아가 TSMC와 인텔을 제치고 칩 업계 매출 1위를 차지했다고 지적했다. 엔비디아의 3분기 매출은 미화 181억 2000만 달러(이 사이트 참고: 현재 약 1293억 7700만 위안)로, 지난해 같은 기간의 59억 3100만 달러에 비해 206% 증가했고, 2019년 135억 7000만 달러에 비해 증가했다. 이전 회계 분기에는 34%입니다. 엔비디아의 3회계연도 순이익은 92억4300만 달러(현재 약 659억9500만 위안)로 지난해 같은 기간 6억8000만 달러에 비해 1259% 증가했고, 전분기 61억8800만 달러에 비해 49% 증가했다. 이전 회계 분기.

29일 본 홈페이지 소식에 따르면 대만 매체 '유나이티드 뉴스 네트워크'에 따르면 태풍 '게메이'의 영향으로 대만 가오슝에 건설 중이던 2나노 웨이퍼 제조공장이 7월 24일 잠정 중단됐다. .공장 건설이 재개되었습니다. ▲이미지 출처 대만 언론은 태풍 '게메'로 인해 대만 가오슝 지역에서 50만 가구에 가까운 정전이 발생하고 3명이 사망하고 수백 명이 부상을 입었다는 사실을 취재 결과 알게 됐다. 그러나 TSMC는 폭풍이 자사의 2nm 공장에 심각한 영향을 미치지 않았다고 밝혔습니다. 신주에 있는 Zhuke Baoshan 공장이 먼저 시험 생산을 재개했습니다. TSMC는 가오슝 난쯔 산업단지 공장과 관련하여 태풍 제메이로 인해 공장 울타리가 붕괴됐을 뿐이라고 밝혔습니다. 현재 공장 지역의 배수 시스템과 홍수 저류지는 태풍 기간 동안 완벽하게 작동했습니다. .
