TSMC는 2025년까지 2nm 공정 공장 3곳을 증설하고 양산에 들어갈 예정이다.

대만 경제일보 보도에 따르면 TSMC는 첨단 공정에 대한 시장 수요를 충족하기 위해 가오슝 공장이 생산 계획에 들어가 2nm 첨단 공정 기술을 채택할 것이라고 발표했습니다

TSMC는 지난 4월 기자간담회에서 다음과 같이 확인했습니다. 가오슝 공장은 28나노를 사용할 예정이다. 생산라인은 보다 진보된 공정 기술로 조정됐지만 당시 어떤 공정으로 바뀌었는지는 언급되지 않았다. TSMC의 현재 2나노 생산 기지는 Zhuke와 Zhongke에 계획되어 있습니다. 향후 Kaohsiung이 포함되면 회사는 3개의 2나노 생산 기지를 보유하게 됩니다.

또 대만 '중앙통신' 뉴스에 따르면

TSMC는 나노시트 트랜지스터 구조를 활용해 2나노 공정을 2025년 양산할 계획이다. 동시에 TSMC는 고성능 컴퓨팅 관련 애플리케이션에 적합한 2나노미터급 백사이드 레일 솔루션을 개발했으며, 2025년 하반기 출시, 2026년 양산을 목표로 하고 있습니다.

▲ 사진 출처 TSMC 공식 홈페이지

본 사이트의 이전 보도에 따르면 TSMC도 어제 유럽 반도체 회사에 공동 투자한 Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG 및 NXP Semiconductors NV)와 협력할 것이라고 발표했습니다. 독일 드레스덴에 위치한 제조 회사(ESMC)로, 첨단 반도체 제조 서비스를 제공하기 위해 총 투자 금액이 100억 유로가 넘는 것으로 추산됩니다.

TSMC는 2024년 하반기에 팹을 건설하고 2027년 말 생산을 시작할 예정이다. 공장은 TSMC가 지분 70%를 보유하고 보쉬, 인피니언, NXP가 각각 10%를 보유해 운영될 예정이다. TSMC의 28/22nm 평면 CMOS 및 16/12nm FinFET 공정 기술을 사용하여 완성 후 월 40,000장의 300mm(12인치) 웨이퍼를 생산할 것으로 예상됩니다.

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