HBM 메모리 출하량은 내년에 105% 증가할 것으로 예상되며, SK하이닉스와 삼성전자가 전체 출하량의 약 95%를 차지할 것으로 예상된다.

8월 10일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia 및 기타 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 자체 개발 칩 주문이 증가함에 따라 메모리 제조업체가 TSV 생산 라인을 적극적으로 확장하고 있다는 보고서를 발표했습니다. HBM 생산능력, HBM 출하량은 2024년 105% 증가할 것으로 예상된다.

보고서에 따르면 2023년에는 주류 수요가 HBM2e에서 HBM3

로 이동했으며, 수요 비중은 각각 약 50%와 39%로 추정됩니다.

HBM3를 사용한 가속 칩의 양이 지속적으로 증가함에 따라 2024년에는 시장 수요가 HBM3으로 크게 이동할 것입니다.

그리고 2024년에는 HBM2e를 60%의 예상 점유율로 직접 능가할 것이며, 평균 판매량도 높아질 것입니다. 단가(ASP)는 내년 HBM 매출의 상당한 성장을 주도할 것입니다.

경쟁력 관점에서 SK 하이닉스 HBM3 제품은 현재 다른 오리지널 제조업체를 선도하며 NVIDIA 서버 GPU의 주요 공급업체입니다.

삼성은 고객들의 추가 주문으로 올해부터 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차가 크게 줄어들 것으로 예상된다. HBM 시장 전체 시장점유율은 약 95%로 비슷한 것으로 추정된다.

향후 2년 동안 한국 양대 제조사의 대규모 생산 확대 계획으로 인해 마이크론은 HBM3e 제품 개발에 집중할 것으로 예상되며 시장 점유율은 소폭 하락할 수 있습니다

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HBM은 삼성전자, AMD, SK하이닉스가 출시한 3D 스태킹 기술 기반의 고성능 DRAM으로, 높은 메모리 대역폭을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 그래픽 프로세서, 네트워크 스위칭 및 전달 장비(예: 라우터, 스위치)

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