SK하이닉스, AI 산업에 사용되는 새로운 HBM3E 메모리 개발

두뉴스는 SK하이닉스가 인공지능용 초고성능 D램 신제품 HBM3E 개발에 성공하고, 성능 검증을 위해 고객들에게 샘플을 제공하기 시작했다고 21일 밝혔다고 보도했다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결하여 데이터 처리 속도를 크게 향상시키는 것을 말합니다. HBM DRAM 제품은 HBM(1세대), HBM2(2세대), HBM2E(3세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대) 순으로 구분됩니다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전입니다

SK하이닉스는 이번 신제품이 초당 최대 1.15TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다고 밝혔다. 이는 1초에 230편의 Full-HD(FHD) 영화(5GB, 5GB)에 해당합니다. HBM3E의 양산은 2024년 상반기에 시작될 예정이다.

SK하이닉스 기술팀은 이 제품에 최신 Advanced MR-MUF 기술을 적용해 이전 세대 대비 방열 성능이 10% 향상됐다. 또한 HBM3E는 이전 버전과의 호환성도 갖추고 있어 고객이 HBM3를 기반으로 구축된 시스템을 사용할 때 디자인이나 구조를 수정하지 않고도 신제품을 직접 사용할 수 있습니다

신제품은 NVIDIA의 차세대 AI 컴퓨팅 제품에 사용될 것으로 알려졌습니다.

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