소식통에 따르면 삼성은 MI300X GPU를 지원하기 위해 AMD HBM3 메모리 주문을 확보했습니다.

8월 23일자 외신 한경에 따르면, AMD는 삼성전자의 HBM3 메모리와 패키징 기술을 AMD MI300X GPU에 적용하기로 합의했다고 외신은 전했다. 내년 HBM 시장 점유율 .

현재 TSMC는 Nvidia의 막대한 AI GPU 주문에 과중히 점유되어 AMD와 같은 회사가 TSMC를 위탁하기 어렵기 때문에 AMD는 신뢰할 수 있고 일관된 또 다른 파트너, 즉 삼성을 찾아야 합니다.

▲ 사진 출처 외신 한경

삼성이 차세대 HBM3 메모리에 대한 과감한 품질 테스트를 통과하고 AMD 편입을 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 외신들은 삼성전자가 웨이퍼 조달부터 2.5D 패키징

까지 '하이브리드' 제조 공정을 엔비디아에 제안했다고 주장한다. 또한 이 사이트에서는 Nvidia가 AMD 외에도 삼성을 잠재적 공급업체로 간주하고 있다는 사실도 발견했습니다. "TSMC는 현재 AI 산업의 엄청난 수요를 충족할 수 없어 배송 시간이 6개월." 공급망이 붕괴되면 이익도 영향을 받게 되는데, 엔비디아는 "엔비디아가 감당할 수 없는" "생산량 최대화"를 목표로 하고 있다.

▲ 사진 출처 AMD

AMD MI300X는 최대 8개의 XCD 코어, 304개의 CU 유닛, 8개의 HBM3 코어를 탑재했으며 비디오 메모리 용량은 2.4GB에 해당하는 192GB로 늘어났다. HBM 메모리 대역폭은 NVIDIA H100 80GB보다 5.2TB/s 더 높으며, Infinity Fabric 버스 대역폭도 896GB/s로 NVIDIA H100을 능가합니다.

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