Jiangsu Times 메모리 웨이퍼 공장은 파산 절차에 빠졌고 경매에서 리소그래피 기계를 구입하는 사람은 아무도 없었습니다.
8월 28일 본 사이트의 소식 전국 기업 파산 및 구조 조정 사건 정보 네트워크의 공개 정보에 따르면 Jiangsu Times Xincun Semiconductor Co., Ltd.는 공식적으로 파산 청산 절차에 돌입했습니다. 파운드리는 앞서 "연간 상변화 메모리 10만개 생산 능력을 구축하기로 결정했다"고 밝힌 바 있다.
문의 결과, 본 사이트는 장쑤성 화이안시 화이인구 인민법원이 2023년 7월 Jiangsu Times Xincun Semiconductor Co., Ltd.의 파산 청산 사건을 공식적으로 받아들이고 공개 경매를 진행했다는 사실을 알게 되었습니다. 회사의 ASML 노광 기계인 것으로 알려졌는데, Times Core가 구입한 이 중고 ASML 노광 기계의 가격은 2,868만 달러(이 사이트 참고: 현재 약 2억9백만 위안)입니다.
그러나 장쑤성 화이안시 화이인구 인민 법원 타오바오 사법 경매 네트워크 플랫폼의 공개 정보에 따르면 이 ASML 리소그래피 기계의 잠재적 구매자가 없습니다. 홈, 이 장치에 대한 경매 정보가 이제 철회되었습니다.
자료에 따르면 장쑤시보 신춘반도체(AMS)가 상장됐다. 2016년 10월 국가급 화이안 하이테크 기술 산업 개발구가 입주했으며 총 투자액은 130억 위안입니다. 이 회사는 Beijing Times All-Chip Storage Technology Co., Ltd.와 Huaian Yuanxing Investment Co., Ltd.가 최신 PCM 기술이 탑재된 스토리지 제품을 개발 및 생산하기 위해 설립한 합작 회사입니다
첫 번째 장비를 이전한 이후 2018년 3월 22일, 회사는 생산 장비 디버깅 단계에 진입했으며, 2019년 8월 상변화 물질을 기반으로 한 최초의 2메가비트 전기적으로 지울 수 있는 프로그래밍 가능 읽기 전용 상변화 메모리를 출시했습니다.
상변화 메모리는 상변화의 일종입니다 상변화 물질 기반 메모리 차세대 메모리 제품으로 업계에서 가장 성숙한 차세대 스토리지 기술로도 인정받고 있습니다. 읽기 및 쓰기 속도의 큰 이점 외에도 안정성, 전력 소비 및 방사선 저항성에서도 고유한 이점이 있습니다. 따라서 산업 제어, 자동차, 기계 장비, 스마트 홈, 5G 네트워크, 가전 제품 및 기타 분야에서 널리 사용될 수 있으며 엄청난 시장 잠재력을 가지고 있습니다.
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ASML CEO는 연말 이전에 최초의 High-NA EUV 리소그래피 기계를 제공할 것을 약속합니다. 이 기계는 크기가 트럭과 거의 같고 가격은 각각 3억 달러입니다.
Sep 18, 2023 pm 12:49 PM
9월 6일 이 웹 사이트의 뉴스에 따르면 ASML CEO인 Peter Wennink는 최근 Reuters와의 인터뷰에서 공급업체의 몇 가지 장애물에도 불구하고 회사는 이전에 설정된 계획에 따라 올해 말 이전에 HighNAEUV 장비를 계속 배송할 것이라고 말했습니다. ASML은 높은 개구수 EUV 리소그래피(High-NAEUV) 장비의 크기가 트럭과 거의 같다고 밝혔습니다. 각 장비는 미화 3억 달러(이 사이트 참고: 현재 약 21억 9천만 위안) 이상에 판매됩니다. 1차 칩 제조 요구 사항 제조업체의 요구 사항을 기반으로 향후 10년 내에 더 작고 더 나은 칩을 제조할 수 있습니다. Wennink는 일부 공급업체가 부품의 수량과 품질을 개선할 수 없어 약간의 지연이 발생했지만 전반적으로 이러한 어려움은 극복될 수 있다고 말했습니다.
ASML은 DUV 노광기 수출 승인 문제에 대응합니다. 일부 모델만 제한됩니다.
Jul 01, 2023 pm 05:33 PM
편집자의 이해에 따르면, 리소그래피 기계 분야의 선두주자인 ASML은 최근 DUV 리소그래피 기계의 수출 승인에 관한 질문에 응답하고 관련 규정과 일정을 더욱 명확히 했습니다. ASML의 성명에 따르면 수출 통제 규정은 일부 최신 DUV 리소그래피 기계 모델, 특히 TWINSCANNXT:2000i 및 후속 침지 리소그래피 시스템에만 적용됩니다. EUV 리소그래피 기계는 이전에 제한되었으며 다른 유형의 리소그래피 기계의 출하도 통제되지 않았습니다. ASML은 이번 통제 규정이 9월 1일부터 공식적으로 발효될 것이라고 강조했으며 회사는 정상적인 사업 수행을 보장하기 위해 관련 부서에 라이센스 신청서를 적극적으로 제출했습니다. 따라서 9월 1일 이전에 출시된 DUV 노광기는 영향을 받지 않습니다.
ASML CFO Dassen은 의구심에 응답했습니다. High-NA EUV 리소그래피는 앞으로도 여전히 가장 경제적인 선택이며 관련 주문은 꾸준히 증가하고 있습니다.
Feb 02, 2024 pm 05:00 PM
2월 2일 이 사이트의 소식에 따르면 ASML 최고재무책임자(CFO) Roger Dassen은 최근 네덜란드 현지 언론인 Bits&Chips와의 인터뷰를 수락했습니다. 인터뷰에서 다센은 분석기관 세미애널리시스(SemiAnalytics)의 의구심에 대해 High-NA(고개구수) EUV(극자외선) 리소그래피 장비가 앞으로도 여전히 가장 경제적인 선택이라고 답했다. SemiAnalytic은 이전에 High-NA 리소그래피 기술이 더 높은 노광량을 사용하여 단위 시간당 웨이퍼 처리량을 크게 줄일 것이라고 주장하는 기사를 발표했습니다. 이는 다중 노출을 사용하는 기존 0.33NA EUV 노광 장비를 사용하는 것과 비교할 때 High-NA 도입이 가까운 시일 내에 비용 이점을 가져오지 않는다는 것을 의미합니다. 다센은 인정한다
리소그래피 기계를 발명한 사람은 누구입니까?
Oct 09, 2022 pm 02:04 PM
리소그래피 기계는 1822년 프랑스인 Nicephore Niepce에 의해 발명되었습니다. 처음에 Nicephore Niepce는 기름 종이에 새길 수 있는 표시를 발견했습니다. 이 표시가 유리판에 나타나면 일정 기간 노출된 후 빛이 투과되는 부분이 됩니다. 매우 단단하지만 불투명한 부분은 로진과 식물성 기름으로 씻어낼 수 있습니다.
삼성전자, 반도체 장비에 10조원 투자해 ASML EUV 노광기 대량 구매 계획
Nov 15, 2023 pm 12:33 PM
한국 전자뉴스투데이의 보도에 따르면 삼성은 더 많은 ASML 극자외선(EUV) 노광 장비 수입을 늘릴 계획이라고 한다. 5년 내 총 50세트의 장비가 공급될 예정이며, 각 장비의 단가는 약 2000억원(약 11억2000만원), 총 가치는 10조원(약 551억원)에 달할 수 있다. 현재 해당 제품이 기존 EUV 노광 장비인지, 차세대 'HighNAEUV' 노광 장비인지는 불투명하다. 그러나 현재 EUV 노광장비의 가장 큰 문제점은 제한된 출력이다. 관계자에 따르면, 이 부품은 "위성 부품보다 더 복잡"하며 매년 매우 제한된 수량으로만 생산될 수 있습니다. ~에 따르면
TSMC 구마모토 공장은 2024년 4월 생산을 시작할 예정이며, 4분기에는 대규모 양산을 달성해 월 12인치 웨이퍼 5만5000장 규모에 도달할 것으로 예상된다.
Dec 18, 2023 pm 09:25 PM
TSMC가 건설 중인 구마모토현 1공장은 내년 2월 말 준공식을 갖고, 2분기(4~6월) 최종 생산 준비 단계에 들어갈 예정이다. TSMC 일본 자회사(JASM) 호타 유이치 사장은 TSMC 구마모토 공장 건설이 순조롭게 진행돼 곧 완공될 예정이라고 밝혔다. 10월부터 장비 수입 및 설치를 시작할 예정이다. TSMC의 구마모토 공장은 2024년 4월에 생산에 들어가고 4분기부터 양산이 시작될 것으로 예상된다. TSMC의 기존 공급업체와 120개 일본 기업이 협력에 동참했습니다. 현재 일본 기업은 공급망 조달의 약 25%를 차지하고 있습니다.
값비싼 EUV 리소그래피의 사용을 줄일 수 있다고 독일 머크는 DSA 자기조립 기술이 10년 안에 상용화될 것이라고 밝혔다.
Feb 05, 2024 pm 02:40 PM
2월 5일 본 홈페이지 소식에 따르면 독일 머크의 아난드 남비어(Anand Nambier) 수석부사장은 최근 기자간담회에서 DSA 자가조립 기술이 향후 10년 안에 상용화돼 고가의 EUV 대수를 줄일 수 있다고 밝혔다. 패터닝하여 기존의 포토리소그래피 기술이 추가되었습니다. 이 사이트의 참고 사항: DSA는 블록 공중합체의 표면 특성을 사용하여 주기적 패턴의 자동 구성을 실현한 다음 결국 제어 가능한 방향으로 원하는 패턴을 형성하도록 유도하는 Directedself-Assembly의 약자입니다. 일반적으로 DSA는 독립적인 패터닝 기술로 사용하기에는 적합하지 않고 다른 패터닝 기술(예: 기존 포토리소그래피)과 결합하여 고정밀 반도체를 생산하는 것으로 알려져 있습니다. ▲기자회견 중인 아난드남비어. 사진 출처T
폭스콘은 AI 원스톱 서비스 구축하고 샤프에 투자해 첨단 반도체 패키징 진출: 2026년 생산 개시, 월 20,000장의 웨이퍼 생산을 목표로 설계
Jul 18, 2024 pm 02:17 PM
11일 본 사이트의 소식에 따르면, 경제일보는 오늘(11일) 폭스콘그룹이 현재 주류인 패널레벨팬아웃패키징(FOPLP) 반도체 솔루션을 중심으로 첨단 패키징 분야에 진출했다고 보도했다. 1. 자회사 이노룩스에 이어 폭스콘그룹이 투자한 샤프도 일본 패널급 팬아웃 패키징 분야 진출을 발표해 2026년 생산에 들어갈 예정이다. 폭스콘 그룹 자체가 AI 분야에서 충분한 영향력을 갖고 있고, 첨단 패키징의 단점을 보완해 향후 더 많은 AI 제품 주문 수용을 촉진하는 '원스톱' 서비스를 제공할 수 있다. 이 사이트에서 참조한 공개 정보에 따르면 폭스콘 그룹은 현재 샤프 지분 10.5%를 보유하고 있으며 현 단계에서는 지분을 늘리거나 줄이지 않고 그대로 유지할 것이라고 밝혔습니다.
