Qualcomm Snapdragon 778G 칩이 탑재된 Honor V 지갑이 IFA 전시회에서 데뷔

PHPz
풀어 주다: 2023-09-08 15:05:04
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9월 6일자 뉴스, Honor의 최신 혁신적인 접이식 스크린 휴대폰 Honor V 지갑은 최근 IFA 쇼에서 데뷔해 큰 관심을 끌었습니다. 이 전화기는 이전에 출시된 Honor Magic과 유사한 외부 접이식 솔루션을 사용합니다. V2의 폴더블 스크린폰은 다릅니다. 디지털 블로거 @panda Very Bare가 공개한 최신 정보에 따르면 Honor V 지갑에는 Qualcomm Snapdragon 778G 프로세서가 장착됩니다. 성능은 상대적으로 낮지만 전체 기계의 두께는 9mm에 불과하여 뛰어난 손 경험을 제공합니다. 게다가 Honor V 지갑에는 듀얼 후면 카메라도 장착되고 35W 충전을 지원합니다. 하지만 접히는 디자인의 특성상 화면이 손상되기 쉬울 수 있으므로 더욱 주의해서 사용해야 합니다.

高通骁龙778G芯片搭载 荣耀V Purse亮相IFA展

편집자의 이해에 따르면 Honor V 지갑은 접이식 스크린 휴대폰 시장에서 비교적 드문 솔루션인 외부 접이식 스크린 디자인을 채택합니다. 이 디자인으로 인해 화면이 더 약해질 수 있지만 Honor V는 지갑은 독특하고 혁신적인 디자인과 강력한 하드웨어 구성으로 인해 여전히 많은 소비자들의 관심을 끌고 있습니다. 그뿐만 아니라 Honor V 지갑은 낮은 수준에 위치하며 약 6,000위안(약 6,000위안)에 판매될 것으로 예상되어 더 많은 사람들을 놀라게 할 것입니다.

高通骁龙778G芯片搭载 荣耀V Purse亮相IFA展

명예 V 지갑은 일선자재로 출시됐으나 입고수량이 제한되어 있습니다. 그럼에도 불구하고 폴더블폰의 눈길을 끄는 기능과 매력적인 가격은 매우 기대되는 제품이다. 관심 있는 친구들은 세심한 주의를 기울여 Honor V에 대해 제 시간에 자세히 알아볼 수 있습니다. 지갑 정보.

위 내용은 Qualcomm Snapdragon 778G 칩이 탑재된 Honor V 지갑이 IFA 전시회에서 데뷔의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!

원천:itbear.com
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