세계 최초 무인 반도체 패키징 생산라인 공개, 삼성전자 자동화 성공 발표

9월 4일자 현장 소식입니다. 웨이퍼 제조와 달리 반도체 패키징 공정은 막대한 인력 투자가 필요합니다. 전공정은 웨이퍼만 이동하면 되지만, 패키징은 기판, 제품이 담긴 트레이 등 여러 구성요소를 이동해야 하기 때문이다.

이전에는 포장 처리 장비는 기본적으로 많은 노동력이 필요했지만, 삼성전자는 웨이퍼 이송 장비(OHT), 엘리베이터, 물품을 상하로 이동시키는 컨베이어 벨트 등의 장비를 통해 완전한 자동화를 달성했습니다.

삼성전자 TSP(Test and System Packaging) 김희열 부장은 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신 전략 포럼'에서 회사가 세계 최초 무선 피플 반도체 패키징 공장을 성공적으로 구축했다고 발표했다.

보도에 따르면 이 자동화 생산라인은 삼성전자 천안시와 온양시 포장공장에 위치해 있으며 2023년 6월부터 구축됐다. 이 생산라인은 제조 관련 노동력을 85% 줄이고 장비 고장을 줄일 수 있다. 90%로 효율이 1배 이상 향상됩니다.

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이 웹사이트에서 무인 생산 라인의 비율은 현재 삼성 포장 생산 라인의 약 20%에 불과한 것으로 나타났습니다. 2030년 생산 목표.

김희열 대표는 "교대근무를 최소화해 엔지니어들이 더 가치 있는 일을 할 수 있게 됐다"며 "직원들의 건강과 삶의 질 향상에도 도움이 될 것", "'스마트 패키징 팩토리'를 실현하겠다"고 말했다. , 하드웨어 및 소프트웨어 자동화를 기반으로 고객에게 고품질, 최저가 제품을 적시에 제공합니다."

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