인텔, 내년 데이터센터 칩 '시에라 포레스트' 출시해 에너지 효율 크게 향상시킬 계획
인텔은 스탠포드 대학교에서 열린 반도체 기술 컨퍼런스인 Hot Chips 2023에서 내년에 '시에라 포레스트'라는 새로운 데이터센터 칩을 출시할 계획이라고 발표했습니다. 이 칩이 전력 와트당 완료할 수 있는 컴퓨팅 작업량은 현재 데이터 센터 칩보다 240% 더 높을 것이라고 합니다. 인텔이 이 데이터를 공개한 것은 이번이 처음입니다

데이터 센터는 인터넷과 온라인 서비스의 중심지로 엄청난 양의 전력을 소비하며 기술 회사는 유지 관리 또는 유지 관리에 직면해 있습니다. 에너지 사용량 감소로 인해 칩 회사들은 각 칩의 컴퓨팅 효율성을 향상시키는 방법에 집중하게 되었습니다. 전직 Intel 경영진이 설립한 스타트업인 Ampere Computing은 클라우드 컴퓨팅 워크로드를 효율적으로 처리하는 데 초점을 맞춘 칩을 개척했습니다. Intel과 경쟁사인 AMD는 이후 유사한 제품을 발표했으며, AMD의 제품은 6월에 출시되었습니다.
이 사이트에서는 Intel이 데이터 센터 시장에서 AMD와 Ampere에게 점유율 일부를 잃었다는 사실을 알아냈습니다. 이 회사는 월요일 "시에라 포레스트(Sierra Forest)"라고 불리는 자사 칩이 내년에 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 처음으로 회사는 데이터 센터 칩을 두 가지 범주로 나눴습니다. 하나는 성능에 중점을 두지만 더 많은 전력을 소비하는 "Granite Rapids" 칩이고, 다른 하나는 에너지 효율성이 더 높은 "Sierra Forest" 칩입니다.
Intel의 수석 연구원인 Ronak Singhal은 회사 고객이 기존 소프트웨어를 데이터 센터의 더 적은 수의 컴퓨터에 통합할 수 있다고 말했습니다. 다음과 같이 재작성됨: Intel 수석 연구원 Ronak Singhal에 따르면 회사 고객은 레거시 소프트웨어를 데이터 센터의 소수의 컴퓨터에 통합할 수 있습니다
광고 설명: 이 문서에는 외부 점프 링크(하이퍼링크, QR 코드, 비밀번호를 포함하되 이에 국한되지 않음)가 포함되어 있습니다. 등)은 참고용으로만 제공되며, 더 많은 정보를 제공하고 심사 시간을 절약할 수 있도록 고안되었습니다. 이 사이트의 모든 기사에는 다음 내용이 포함되어 있습니다
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6월 1일 이 사이트의 소식에 따르면 인텔은 5월 27일 지원 문서를 업데이트하고 Wi-Fi7(802.11be) BE201 네트워크 카드 코드명 'Fillmore Peak2'의 제품 세부 정보를 발표했습니다. 위 이미지 출처 : benchlife 홈페이지 참고 : PCIe/USB 인터페이스를 사용하는 기존 BE200, BE202와 달리 BE201은 최신 CNVio3 인터페이스를 지원합니다. BE201 네트워크 카드의 주요 사양은 BE200과 유사하며 2x2TX/RX 스트리밍을 지원하고 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz를 지원합니다. 최대 네트워크 속도는 최대 표준 속도인 40Gbit보다 훨씬 낮은 5Gbps에 도달할 수 있습니다. /에스. BE201은 블루투스 5.4와 블루투스 LE도 지원합니다.

25일 본 사이트의 소식에 따르면 Jaykihn 소식통은 어제(24일) X 플랫폼에 Intel Core Ultra9285K "ArrowLake-S" 데스크톱 프로세서의 러닝 스코어 데이터를 공유하는 트윗을 올렸습니다. Core 14900K보다 18% 더 빠릅니다. 이 웹사이트는 트윗 내용을 인용했습니다. 출처는 Intel Core Ultra9285K 프로세서의 ES2 및 QS 버전의 실행 점수를 공유하고 이를 Core i9-14900K 프로세서와 비교했습니다. 보고서에 따르면 CinebenchR23, Geekbench5, SpeedoMeter, WebXPRT4 및 CrossMark와 같은 워크로드를 실행할 때 ArrowLake-SQS의 TD는

5월 16일 이 사이트의 뉴스에 따르면, @InstLatX64 소식통은 최근 인텔이 N200 시리즈 "AlderLake-N" 시리즈를 대체할 새로운 N250 "TwinLake" 저전력 프로세서 시리즈 출시를 준비하고 있다고 트윗했습니다. 출처: videocardz N200 시리즈 프로세서는 저가형 노트북, 씬 클라이언트, 임베디드 시스템, 셀프 서비스 및 POS 단말기, NAS 및 가전제품에 널리 사용됩니다. "TwinLake"는 새로운 프로세서 시리즈의 코드명으로, 링 버스(RingBus) 레이아웃을 사용하는 단일 칩 프로세서 다이와 다소 유사하지만 E-코어 클러스터를 사용하여 컴퓨팅 성능을 완성합니다. 본 사이트에 첨부된 스크린샷은 다음과 같습니다. AlderLake-N

이 웹사이트는 7월 3일에 MSI의 자회사인 MSIIPC가 현대 기업의 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 최근 산업용 미니 호스트인 MS-C918을 출시했다고 보도했습니다. 아직 공개 가격은 공개되지 않았습니다. MS-C918은 비용 효율성, 사용 편의성 및 휴대성에 중점을 두는 기업을 위해 특별히 설계되었으며 3년의 서비스 수명을 보장합니다. MS-C918은 초저전력 솔루션용으로 특별히 제작된 Intel AlderLake-NN100 프로세서를 사용하는 휴대용 산업용 컴퓨터입니다. 본 사이트에 부착된 MS-C918의 주요 기능과 특징은 다음과 같습니다. 컴팩트한 크기: 80mm x 80mm x 36mm, 손바닥 크기, 조작이 쉽고 모니터 뒤에 숨겨져 있습니다. 디스플레이 기능: 2개의 HDMI2를 통해.

8월 8일 이 웹사이트의 소식에 따르면 MSI와 ASUS는 오늘 Intel Core 13세대 및 14세대 데스크탑 프로세서의 불안정성 문제에 대응하여 일부 Z790 마더보드에 대한 0x129 마이크로코드 업데이트가 포함된 BIOS 베타 버전을 출시했습니다. BIOS 업데이트를 제공하는 ASUS의 첫 번째 마더보드 배치에는 다음이 포함됩니다. ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 공동 버전 BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A

6월 19일 이 사이트의 소식에 따르면, 인텔은 2024 IEEEVLSI 세미나 활동의 일환으로 최근 공식 웹사이트에 Intel3 프로세스 노드의 기술 세부 사항을 소개했습니다. Intel의 최신 FinFET 트랜지스터 기술은 Intel4에 비해 EUV를 사용하는 단계가 추가된 Intel의 최신 세대입니다. 또한 기본 Intel3 및 3가지 변형을 포함하여 오랫동안 파운드리 서비스를 제공하는 노드 제품군이 될 것입니다. 노드. 그중 Intel3-E는 기본적으로 아날로그 모듈 제조에 적합한 1.2V 고전압을 지원하며, 향후 Intel3-PT는 전반적인 성능을 더욱 향상시키고 더 미세한 9μm 피치 TSV 및 하이브리드 본딩을 지원할 것입니다. 인텔은 다음과 같이 주장합니다.

7월 16일 이 사이트의 소식에 따르면 ArrowLake 데스크톱 프로세서와 BartlettLake 데스크톱 프로세서의 사양이 공개된 데 이어 블로거 @jaykihn0이 이른 아침 Intel PantherLake 프로세서의 모바일 U 및 H 버전의 사양을 공개했습니다. Panther Lake 모바일 프로세서는 Core Ultra300 시리즈로 명명될 예정이며 다음 버전으로 제공될 예정입니다: PTL-U: 4P+0E+4LPE+4Xe, 15WPL1PTL-H: 4P+8E+4LPE+12Xe, 25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe, 25WPL1 이 블로거는 PantherLake 프로세서의 12Xe 코어 디스플레이 버전도 출시했습니다.

이 사이트는 인텔이 지금부터 내년 1분기까지 차세대 제온 프로세서를 일괄 출시할 계획이며, 그중 제온 6700E가 6월 6일 중국에 출시될 예정이라고 6월 4일 보도했다. Intel은 2024년 3분기에 최대 128개의 코어를 갖춘 Xeon 6900P "Granite Rapids"를 국제 시장에 출시할 계획이며, 2025년 1분기에는 최대 288개의 코어를 갖춘 Xeon 6900E "Sierra Forest"를 출시할 계획입니다. '제온 6' 시리즈는 E와 P 시리즈로 구분된다. P 시리즈 P 시리즈는 주로 고성능 컴퓨팅, 데이터베이스 및 분석, 인공지능, 네트워크, 엣지, 인프라/스토리지 등 컴퓨팅 집약적이고 AI 워크로드를 대상으로 한다. , 6900P/를 포함하여 최대 128개의 개인 성능 코어 포함
