Kuixin Technology, 2023 글로벌 AI 칩 서밋에 등장

(Global TMT 2023년 9월 18일) 9월 14~15일 양일간 2023년 글로벌 AI 칩 서밋(GACS 2023)이 심천에서 공식 개최되었습니다. Kuexin Technology의 Wang Xiaoyang 부사장은 "클라우드/에지 컴퓨팅 파워 구축을 촉진하는 고성능 인터페이스 솔루션"이라는 제목으로 연설했습니다. Wang Xiaoyang은 AIGC 업계의 컴퓨팅 전력 수요로 인해 촉발된 칩 상호 연결 동향을 공유하고 컴퓨팅 전력 칩 병목 현상을 분석했으며 Kuixin 메모리 상호 연결 솔루션 및 Chiplet 구현 솔루션을 제안했습니다.

Kuixin Technology 부사장 Wang Xiaoyang이 GACS 2023 칩 아키텍처 혁신 세션에서 연설했습니다

현재 AIGC의 개발은 컴퓨팅 파워 수요의 급속한 성장을 촉진시켰지만, 메모리 대역폭과 I/O 대역폭의 상대적인 지연으로 인해 대규모 모델 훈련 및 추론 면 메모리 벽과 I/O 벽이 발생했습니다. . 또한 향후 추론을 위해 대규모 모델이 배포되면 칩의 컴퓨팅 성능과 기술보다 메모리 용량과 대역폭이 더 높아질 것입니다. 대규모 모델 추론과 같은 메모리 액세스 집약적 작업의 경우 컴퓨팅 전력 요구 사항을 추정할 때 FLOP에 대한 수요만 고려할 수는 없습니다. 더 중요한 병목 현상은 메모리 대역폭입니다. Kuixin M2link 상호 연결 솔루션을 사용하면 패키지의 HBM 용량을 늘릴 수 있습니다. SOC. 유효하게 사용 가능한 컴퓨팅 파워 영역.

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