인텔, 기업이 클라우드 미래로 나아갈 수 있도록 Super Cloud Terminal Pro 3.0 버전 출시
인텔은 9월 23일 새로운 슈퍼 클라우드 터미널 솔루션인 Intel Super Cloud Terminal Pro 3.0 버전을 출시했습니다. 이 혁신적인 제품의 참조 설계는 클라우드 관리 및 로컬 컴퓨팅 기능을 갖추고 있어 강력한 로컬 컴퓨팅 성능, 네트워크 의존성 감소, 호환성이 뛰어난 I/O 주변 장치 지원은 물론 편리한 중앙 집중식 배포 및 원격 유지 관리 기능을 비롯한 일련의 강력한 이점을 제공합니다. . 이번 버전은 최신 13세대 Intel Core 프로세서를 사용하고 Windows 11을 완벽하게 지원하며 아키텍처 보안 측면에서 더욱 강화되었습니다
편집자의 이해에 따르면 Intel Super Cloud Terminal Pro 3.0 이 버전은 업그레이드된 클라우드-에지-클라이언트 아키텍처를 채택하여 사용자에게 보다 유연한 관리 및 마이그레이션 기능을 제공하고 시스템이 개인화된 기능 사용자 정의를 달성할 수 있도록 합니다. 이러한 혁신을 통해 사용자는 퍼블릭 클라우드에서 서비스 배포를 선택할 수 있으며 더 이상 프라이빗 클라우드에 국한되지 않고 더 많은 중소기업의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 게다가 프로 버전 3.0은 또한 WAN 배포 기능을 도입하고 클라우드 서버 호스팅을 지원하여 제품의 다양성과 적용성을 더욱 향상시킵니다.
인텔 슈퍼 클라우드 터미널 프로 3.0 이번 출시는 클라우드 터미널 분야에서 인텔의 지속적인 혁신에 있어 중요한 단계입니다. 이 제품의 강력한 성능과 유연성, 최신 운영 체제 및 보안 지원은 기업 사용자에게 더 나은 경험을 제공하는 동시에 증가하는 클라우드 터미널 수요를 충족하는 데 도움이 될 것으로 기대됩니다. 클라우드 컴퓨팅이 계속 발전함에 따라 이 분야에 대한 인텔의 투자와 혁신은 미래의 클라우드 터미널 기술이 더욱 눈길을 끄는 발전을 보여줄 것임을 나타냅니다.
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25일 본 사이트의 소식에 따르면 Jaykihn 소식통은 어제(24일) X 플랫폼에 Intel Core Ultra9285K "ArrowLake-S" 데스크톱 프로세서의 러닝 스코어 데이터를 공유하는 트윗을 올렸습니다. Core 14900K보다 18% 더 빠릅니다. 이 웹사이트는 트윗 내용을 인용했습니다. 출처는 Intel Core Ultra9285K 프로세서의 ES2 및 QS 버전의 실행 점수를 공유하고 이를 Core i9-14900K 프로세서와 비교했습니다. 보고서에 따르면 CinebenchR23, Geekbench5, SpeedoMeter, WebXPRT4 및 CrossMark와 같은 워크로드를 실행할 때 ArrowLake-SQS의 TD는
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Jun 03, 2024 am 10:26 AM
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LGA-1851 소켓 클로즈업, Guangji는 새로운 임베디드 마더보드를 선보입니다. Intel Core Ultra 200 시리즈 프로세서를 지원합니다.
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4월 11일 이 사이트의 소식에 따르면 독일 기술 전문 매체 컴퓨트베이스(ComputeBase)에 따르면 광지테크놀로지(Guangji Technology)는 임베디드월드2024 컨퍼런스에 참석해 LGA-1851 슬롯을 활용한 마더보드를 처음으로 공개 시연했다. 이 마더보드는 Intel Meteor Lake 프로세서와 호환되며 주로 임베디드 시스템에 사용됩니다. 언론은 심층적으로 살펴보고 여러 장의 사진을 공유하여 LGA-1851이 인텔의 기존 LGA-1700 소켓과 동일한 크기임을 확인했습니다. 이 사이트에 첨부된 관련 사진은 다음과 같습니다. CPU와 호환되지는 않지만 CPU와 호환됩니다. 쿨러는 있지만 LGA-1851 소켓은 아닙니다. 151개의 추가 핀이 추가되었으며 CPU 잠금 시스템이 조정되어 기존 LGA-1700 소켓 프로세서와 호환되지 않습니다. 하지만 LG 때문에
Intel, Wi-Fi 7 BE201 네트워크 카드 발표, CNVio3 인터페이스 지원
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6월 1일 이 사이트의 소식에 따르면 인텔은 5월 27일 지원 문서를 업데이트하고 Wi-Fi7(802.11be) BE201 네트워크 카드 코드명 'Fillmore Peak2'의 제품 세부 정보를 발표했습니다. 위 이미지 출처 : benchlife 홈페이지 참고 : PCIe/USB 인터페이스를 사용하는 기존 BE200, BE202와 달리 BE201은 최신 CNVio3 인터페이스를 지원합니다. BE201 네트워크 카드의 주요 사양은 BE200과 유사하며 2x2TX/RX 스트리밍을 지원하고 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz를 지원합니다. 최대 네트워크 속도는 최대 표준 속도인 40Gbit보다 훨씬 낮은 5Gbps에 도달할 수 있습니다. /에스. BE201은 블루투스 5.4와 블루투스 LE도 지원합니다.
MSI, Intel Alder Lake-N N100 프로세서를 탑재한 새로운 MS-C918 미니 콘솔 출시
Jul 03, 2024 am 11:33 AM
이 웹사이트는 7월 3일에 MSI의 자회사인 MSIIPC가 현대 기업의 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 최근 산업용 미니 호스트인 MS-C918을 출시했다고 보도했습니다. 아직 공개 가격은 공개되지 않았습니다. MS-C918은 비용 효율성, 사용 편의성 및 휴대성에 중점을 두는 기업을 위해 특별히 설계되었으며 3년의 서비스 수명을 보장합니다. MS-C918은 초저전력 솔루션용으로 특별히 제작된 Intel AlderLake-NN100 프로세서를 사용하는 휴대용 산업용 컴퓨터입니다. 본 사이트에 부착된 MS-C918의 주요 기능과 특징은 다음과 같습니다. 컴팩트한 크기: 80mm x 80mm x 36mm, 손바닥 크기, 조작이 쉽고 모니터 뒤에 숨겨져 있습니다. 디스플레이 기능: 2개의 HDMI2를 통해.
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Aug 09, 2024 am 12:47 AM
8월 8일 이 웹사이트의 소식에 따르면 MSI와 ASUS는 오늘 Intel Core 13세대 및 14세대 데스크탑 프로세서의 불안정성 문제에 대응하여 일부 Z790 마더보드에 대한 0x129 마이크로코드 업데이트가 포함된 BIOS 베타 버전을 출시했습니다. BIOS 업데이트를 제공하는 ASUS의 첫 번째 마더보드 배치에는 다음이 포함됩니다. ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 공동 버전 BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A
Intel Panther Lake 모바일 프로세서 사양 공개: 최대 '4+8+4' 16코어 CPU, 12 Xe3 코어 디스플레이
Jul 18, 2024 pm 04:43 PM
7월 16일 이 사이트의 소식에 따르면 ArrowLake 데스크톱 프로세서와 BartlettLake 데스크톱 프로세서의 사양이 공개된 데 이어 블로거 @jaykihn0이 이른 아침 Intel PantherLake 프로세서의 모바일 U 및 H 버전의 사양을 공개했습니다. Panther Lake 모바일 프로세서는 Core Ultra300 시리즈로 명명될 예정이며 다음 버전으로 제공될 예정입니다: PTL-U: 4P+0E+4LPE+4Xe, 15WPL1PTL-H: 4P+8E+4LPE+12Xe, 25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe, 25WPL1 이 블로거는 PantherLake 프로세서의 12Xe 코어 디스플레이 버전도 출시했습니다.
Intel은 Intel 3 프로세스에 대해 자세히 설명합니다. 더 많은 EUV 리소그래피를 적용하여 동일한 전력 소비 빈도를 최대 18% 높입니다.
Jun 19, 2024 pm 10:53 PM
6월 19일 이 사이트의 소식에 따르면, 인텔은 2024 IEEEVLSI 세미나 활동의 일환으로 최근 공식 웹사이트에 Intel3 프로세스 노드의 기술 세부 사항을 소개했습니다. Intel의 최신 FinFET 트랜지스터 기술은 Intel4에 비해 EUV를 사용하는 단계가 추가된 Intel의 최신 세대입니다. 또한 기본 Intel3 및 3가지 변형을 포함하여 오랫동안 파운드리 서비스를 제공하는 노드 제품군이 될 것입니다. 노드. 그중 Intel3-E는 기본적으로 아날로그 모듈 제조에 적합한 1.2V 고전압을 지원하며, 향후 Intel3-PT는 전반적인 성능을 더욱 향상시키고 더 미세한 9μm 피치 TSV 및 하이브리드 본딩을 지원할 것입니다. 인텔은 다음과 같이 주장합니다.
