10월 2일 이 사이트의 소식에 따르면, 대만 매체 "Business Times"에 따르면 TSMC는 OIP 2023(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)에서 차세대 새로운 3Dblox 2.0 버전 개방형 표준을 발표했습니다. TSMC 디자인 및 기술 플랫폼 부사장 Lu Lizhong은 TSMC가 제휴를 통해 산업 통합을 지원하고 고객이 AI의 새로운 시대로의 진입을 가속화할 수 있도록 지원한다고 말했습니다.
보도에 따르면 양대 AI 칩 제조업체 중 AMD의 MI300 시리즈가 3Dblox 패키징 아키텍처를 도입하기 시작했으며, NVIDIA의 차세대 GPU B100이 내년 하반기에 출시될 것으로 예상됩니다.
IC 디자인 업계 관계자들은 반도체 산업이 이종 집적화와 소형 칩 아키텍처로 전환하고 있다고 말합니다. TSMC의 표준화 조치는 칩 설계를 단순화하고 업계 경쟁력을 향상시키는 데 도움이 될 것입니다. 실무자들은 칩 개발이 과거 무어의 법칙에 따라 진행되었으며 프로세스 혁신의 핵심은 2D 수준의 수축 기술에 있다고 지적했습니다. 접근하고 있으며, 반도체 효율성은 돌파구를 찾고 있으며 3D 적층 개발의 새로운 단계로 진입하고 있습니다. 2.5D 패키징 프로세스 CoWoS가 NVIDIA의 선호를 받고 생산 능력이 수요를 초과한 후
TSMC는 차세대 패키징 3Dblox에 대한 개방형 표준을 적극적으로 확립하고 있습니다. 이는 아키텍처에서 테이프아웃까지 고객의 개발 프로세스를 단축할 것으로 예상됩니다.
TSMC 부사장 Yu Zhenhua 박사는 TSMC가 회로를 만들기 위해 다양한 3D IC 기술을 개발한다고 밝혔습니다. 그들 사이의 거리는 점점 더 가까워지고 있다. "미래에는 두 개의 서로 다른 칩이 함께 성장할 가능성도 있습니다." 그는 반도체 산업의 성과가 지난 15년 동안 3배 증가했고, 이러한 추세는 계속될 것이라고 분석했다. 이는 15년 안에 칩 성능이 3배 증가할 TSMC 곡선을 글로벌 반도체 업계에 제안하는 것과 같다.
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위 내용은 TSMC, 3D 칩 설계 단순화를 목표로 3Dblox 개방형 표준 버전 2.0 출시의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!
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