기술 주변기기 IT산업 삼성전자 '고객사 재고조정 거의 완료, 내년부터 일부 지역 D램·낸드플래시 부족할 것'

삼성전자 '고객사 재고조정 거의 완료, 내년부터 일부 지역 D램·낸드플래시 부족할 것'

Oct 09, 2023 pm 10:21 PM
삼성 dram nand

10월 8일자 이 사이트의 소식에 따르면, 디지타임스에 따르면 삼성전자는 최근 글로벌 주요 거래선을 대상으로 반도체 수요 조사를 실시했다.

결과에 따르면 다양한 분야의 고객사들은 스토리지 재고 조정 완료에 가까워지고 있으며, 2024년부터 반도체 산업이 전반적으로 반등할 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 2024년 이후 일부 지역에서 D램과 낸드플래시 공급이 부족할 것으로 예상하고 있다

三星电子:客户库存调整接近完成,明年起部分地区 DRAM 和 NAND Flash 将出现短缺
Source Pexels

삼성 임원은 다수의 반도체 업체들이 점차 재고 조정을 완료했다고 언급했고, NAND는 사업적 손실이 크게 줄어들 것으로 예상됩니다.

증권업계에 따르면 재고가 점차 안정되면서 고객들도 삼성의 가격 인상 요구를 받아들이기 시작했다. 4분기부터는 스토리지 시장의 수급 개선과 가격 상승 추세가 동시에 나타날 것으로 예상된다

디지타임즈는 더블 일레븐 프로모션이 준비 단계에 접어들면서 다운스트림 제조사들이 특히 NAND 플래시 견적의 월별 증가로 인해 SSD 제조업체는 재고 보충을 준비하기 시작했으며 시장은 2021년 같은 기간의 성과로 돌아올 것으로 예상됩니다.

이 사이트의 이전 보고서에 따르면 스토리지 제조업체는 역사상 가장 긴 하락주기를 경험한 후 마침내 DRAM 시장에서 회복의 희망을 보았습니다. TrendForce 분석가의 예측에 따르면 NAND 플래시 메모리 가격은 4분기에도 계속 상승할 것이며 성장률은 초기 예측 범위인 0~5%보다 높은 약 3%~8%가 될 것으로 예상됩니다.

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삼성, PM1753 데이터 센터급 SSD 출시: 14.8GB/s 순차 읽기, 340만 랜덤 읽기 IOPS 삼성, PM1753 데이터 센터급 SSD 출시: 14.8GB/s 순차 읽기, 340만 랜덤 읽기 IOPS Aug 08, 2024 pm 04:40 PM

8일 본 사이트 소식에 따르면 삼성전자는 2024 플래시 메모리 서밋(FMS)에서 PM1753, BM1743, PM9D3a, PM9E1 등 다양한 SSD 신제품을 시연했으며, 9세대 QLCV-NAND, TLCV-NAND, CMM-D –DRAM, CMM-HTM, CMM-HPM 및 CMM-BCXL 기술이 도입되었습니다. BM1743은 최대 용량 128TB, 연속 읽기 속도 7.5GB/s, 쓰기 속도 3.5GB/s, 랜덤 읽기 160만 IOPS, 쓰기 45,000 IOPS의 QLC 플래시 메모리를 채택했다. 2.5인치 폼팩터 및 U.2 인터페이스, 유휴 상태 전력 소비는 4W로 감소하고 후속 OTA 업데이트 후에는

업계 최고 전송속도 3.6GB/s, 마이크론, 9세대 276단 TLC 낸드플래시 메모리 양산 발표 업계 최고 전송속도 3.6GB/s, 마이크론, 9세대 276단 TLC 낸드플래시 메모리 양산 발표 Jul 31, 2024 am 08:05 AM

30일 본 사이트 소식에 따르면 마이크론은 오늘(현지시간) 자사 9세대(사이트 참고: 276단) 3DTLC 낸드플래시 메모리를 양산해 출하한다고 밝혔다. 마이크론은 G9NAND의 I/O 전송률이 업계 최고 수준인 3.6GB/s(플래시 메모리 인터페이스 속도 3600MT/s)로 기존 경쟁 제품인 2400MT/s보다 50% 이상 향상됐다고 밝혔다. 데이터 집약적인 워크로드가 필요합니다. 동시에 Micron의 G9NAND는 쓰기 대역폭 및 읽기 대역폭 측면에서 각각 시중의 다른 솔루션보다 99% 및 88% 더 높습니다. 이러한 NAND 입자 수준의 이점은 솔리드 스테이트 드라이브 및 내장형 스토리지에 성능과 에너지 효율성을 제공합니다. 솔루션. 또한 이전 세대의 Micron NAND 플래시 메모리와 마찬가지로 Micron 276도

삼성 갤럭시 S25 울트라 휴대폰 유출 : 6.86인치, 가로 화면 대 본체 비율 94.1% 삼성 갤럭시 S25 울트라 휴대폰 유출 : 6.86인치, 가로 화면 대 본체 비율 94.1% Aug 17, 2024 pm 01:49 PM

8월 17일 뉴스에 따르면, 출처 @ibinguniverse는 오늘 웨이보에 글을 올려, 애플 아이폰 16 프로 맥스의 정확한 크기는 6.88인치, 갤럭시 S25 울트라의 정확한 크기는 6.86인치로 둘 다 6.9인치로 간주할 수 있다고 밝혔습니다. . 소식통에 따르면 Samsung Galaxy S25 Ultra는 S24 Ultra보다 본체가 더 좁고 화면이 더 넓으며, 본체에 대한 가로 화면 비율이 94.1%인 반면, S24 Ultra의 본체에 대한 가로 화면 비율은 91.5%입니다. Fenye는 해당 소식통의 Weibo를 확인하면서 새로 노출된 iPhone 16 Pro Max 사진에 대해 댓글을 달았고, 휴대폰이 실제로는 직선 화면 + 2.5D 유리에 가깝다고 생각했습니다.

소식통에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 이후 적층형 모바일 메모리를 상용화할 것으로 보인다. 소식통에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 이후 적층형 모바일 메모리를 상용화할 것으로 보인다. Sep 03, 2024 pm 02:15 PM

3일 홈페이지 보도에 따르면 국내 언론 에트뉴스는 어제(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 'HBM형' 적층구조 모바일 메모리 제품이 2026년 이후 상용화될 것이라고 보도했다. 소식통에 따르면 두 한국 메모리 거대 기업은 적층형 모바일 메모리를 미래 수익의 중요한 원천으로 여기고 'HBM형 메모리'를 스마트폰, 태블릿, 노트북으로 확장해 엔드사이드 AI에 전력을 공급할 계획이라고 전했다. 이 사이트의 이전 보도에 따르면 삼성전자 제품은 LPWide I/O 메모리라고 하며 SK하이닉스는 이 기술을 VFO라고 부른다. 두 회사는 팬아웃 패키징과 수직 채널을 결합하는 것과 거의 동일한 기술 경로를 사용했습니다. 삼성전자 LPWide I/O 메모리의 비트폭은 512이다.

삼성 1만위안 폴더블폰 W25 공개 : 500만 화소 전면 언더스크린 카메라, 더 얇아진 본체 삼성 1만위안 폴더블폰 W25 공개 : 500만 화소 전면 언더스크린 카메라, 더 얇아진 본체 Aug 23, 2024 pm 12:43 PM

8월 23일 뉴스에 따르면, 삼성전자는 9월 말 공개될 예정인 새로운 폴더블폰 W25를 출시할 예정이다. 이에 맞춰 언더스크린 전면 카메라와 본체 두께도 개선될 예정이다. 보도에 따르면, 코드명 Q6A인 삼성 W25에는 갤럭시 Z 폴드 시리즈의 400만 화소 카메라보다 향상된 500만 화소 언더 스크린 카메라가 장착될 예정입니다. 또한 W25의 외부 화면 전면 카메라와 초광각 카메라는 각각 1,000만 화소와 1,200만 화소가 될 것으로 예상된다. 디자인적으로 보면 W25는 접힌 상태에서 두께가 약 10mm로 표준형 갤럭시Z폴드6보다 약 2mm 얇아졌다. 화면 측면에서는 W25가 6.5인치 외부 화면과 8인치 내부 화면을 갖고 있는 반면, 갤럭시Z폴드6는 6.3인치 외부 화면과 8인치 내부 화면을 갖고 있다.

삼성전자, 이르면 2024년 말까지 첫 ASML High-NA EUV 리소그래피 장비 설치 시작할 것으로 밝혀져 삼성전자, 이르면 2024년 말까지 첫 ASML High-NA EUV 리소그래피 장비 설치 시작할 것으로 밝혀져 Aug 16, 2024 am 11:11 AM

16일 본 사이트 소식에 따르면 서울경제는 어제(15일) 삼성전자가 2024년 4분기부터 2025년 1분기 사이에 ASML로부터 첫 번째 High-NAEUV 노광기를 설치할 예정이라고 보도했다. 2025년 중반 상용화 예정. 보도에 따르면 삼성은 화성 캠퍼스에 최초의 ASMLTwinscanEXE:5000High-NA 리소그래피 기계를 설치할 예정이며, 이는 주로 로직 및 DRAM용 차세대 제조 기술을 개발하기 위한 연구 개발 목적으로 사용될 것입니다. 삼성전자는 High-NAEUV 기술을 중심으로 강력한 생태계를 구축할 계획이다. 삼성전자는 High-NAEUV 노광장비 확보에 더해 일본 Lasertec과 협력해 High-NAEUV 노광장비 전용 고-NAEUV 노광장비 개발도 진행 중이다.

Xiaomi 15 시리즈 전체 코드명 공개: Dada, Haotian, Xuanyuan Xiaomi 15 시리즈 전체 코드명 공개: Dada, Haotian, Xuanyuan Aug 22, 2024 pm 06:47 PM

샤오미 Mi 15 시리즈는 10월 정식 출시될 예정이며, 전체 시리즈 코드명이 외신 MiCode 코드베이스에 노출됐다. 그중 주력 제품인 샤오미 미 15 울트라의 코드명은 '쉬안위안(Xuanyuan)'('쉬안위안(Xuanyuan)'이라는 뜻)이다. 이 이름은 중국 신화 속 황제(Yellow Emperor)에서 유래한 것으로 귀족을 상징한다. Xiaomi 15의 코드명은 "Dada"이고, Xiaomi 15Pro의 이름은 "Haotian"("Haotian"을 의미)입니다. Xiaomi Mi 15S Pro의 내부 코드명은 "dijun"으로, "산과 바다의 고전"의 창조신인 Jun 황제를 암시합니다. Xiaomi 15Ultra 시리즈 커버

SK하이닉스, V9 TLC 낸드 입자 기반 UFS 4.1 유니버설 플래시 메모리 시연 주도 SK하이닉스, V9 TLC 낸드 입자 기반 UFS 4.1 유니버설 플래시 메모리 시연 주도 Aug 09, 2024 am 10:42 AM

9일 홈페이지 소식에 따르면 SK하이닉스는 어제(현지시간) FMS2024 서밋에서 아직 공식적으로 출시되지 않은 USF4.1 유니버설 플래시 메모리를 비롯해 스토리지 신제품 시리즈를 선보였다. 명세서. JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association) 공식 홈페이지에 따르면 현재 발표된 최신 UFS 사양은 2022년 8월 UFS4.0이다. UFS4.0은 각 장치에 대해 이론상 인터페이스 속도를 최대 46.4Gbps로 지정하고 있으며, USF4.1에서는 전송 속도가 더욱 향상될 것으로 예상됩니다. ▲JEDECUFS 사양 페이지 SK하이닉스는 321단 적층 V91TbTLCNAND 플래시 메모리를 기반으로 각각 512GB와 1TB 용량의 UFS4.1 범용 플래시 메모리 2개를 시연했다.

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