vivo X100 시리즈는 MediaTek Dimensity 9300 칩을 탑재하여 출시될 예정입니다.

10월 9일 뉴스에 따르면 MediaTek은 올해 상반기에 많은 기대를 모았던 Dimensity 9200+ 모바일 플랫폼을 출시했으며, 많은 모델에서 널리 채택되었으며 안드로이드 진영의 성능 강자라고 할 수 있습니다. 그러나 MediaTek은 이미 더 강력한 성능과 탁월한 에너지 효율성을 약속하는 차세대 플래그십 칩 Dimensity 9300을 발표했으며 새로운 vivo에서 데뷔할 예정입니다. X100 시리즈. 최근 한 디지털 블로거는 칩에 대한 자세한 사양과 성능 정보를 공개했다.

디지털 채팅 스테이션의 유명 디지털 블로거들의 최신 소식에 따르면 Dimensity 9300 플래그십 칩의 성능이 흥미진진합니다. 이 칩은 X4 코어 1개 + X4 코어 3개 + A720 코어 4개를 포함하는 고유한 아키텍처를 채택하고 주요 주파수는 약 3.25GHz이며 강력한 Immortalis G720 MC12 GPU가 장착되어 있습니다. 구체적인 런닝 스코어 데이터는 공개되지 않았지만, 초기 AnTuTu V10 버전 테스트에 따르면 CPU와 GPU의 성능이 스냅드래곤 8 Gen3 칩을 능가했고, 특히 GPU가 약간 앞서 있었지만(약간의 오류가 있을 수 있음) 아직은 나오지 않았습니다. 정확한 에너지 소비량 데이터

그리고 이전 소식에 따르면, vivo X100 시리즈는 Dimensity 9300 칩을 탑재한 최초의 시리즈가 될 것입니다. 이 전화기는 후면 원형 카메라 모듈을 사용하는 이전 모델의 디자인 컨셉을 이어갈 예정이지만, 이번에는 카메라 레이아웃을 왼쪽에서 중앙의 대칭 디자인으로 이동하여 전체적인 외관을 더욱 조화롭게 만듭니다. 하드웨어 측면에서 이 전화기에는 Dimensity 9300 모바일 플랫폼이 탑재되었을 뿐만 아니라 vivo에서 처음으로 개발한 V3 칩도 탑재되어 있어 전반적인 성능이 이전 세대 V2 칩보다 훨씬 향상되었습니다. Pro 버전에는 OV64B 센서를 사용하는 Vario-Apo-Sonnar 망원 렌즈가 처음으로 장착되며, 6,400만 픽셀과 1/2인치 아웃솔, 단일 픽셀 크기 0.7μm, 뛰어난 줌 기능을 제공합니다. 능력.

새로운 vivo X100 시리즈는 올해 11월 공식적으로 공개될 예정이며, 이는 MediaTek Dimensity 9300 칩을 탑재한 세계 최초의 휴대폰 시리즈가 될 것입니다. 우리는 더 자세한 내용이 공개되기를 간절히 기다리고 있습니다.

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