Baiwei, uMCP 시리즈 출시: 통합 메모리 및 플래시 메모리로 마더보드 공간을 효과적으로 압축

10월 11일 뉴스에 따르면, 중국 스토리지 솔루션 제공업체인 Baiwei는 최근 최신 uMCP 시리즈 제품 출시를 발표했습니다. 이 새로운 스토리지 솔루션은 메모리와 플래시 메모리를 단일 모듈로 통합했으며, 저장 용량은 8GB 메모리와 256GB 플래시 메모리입니다. 게다가 이 uMCP 칩의 크기는 11.5mm×13.0mm×1.0mm에 불과합니다. 기존 UFS3.1 및 LPDDR5 분리 솔루션에 비해 마더보드 공간을 최대 55% 절약할 수 있다고 합니다

편집자는 Baiwei의 uMCP 칩이 두 가지 버전으로 제공된다는 사실을 알게 되었습니다. 한 버전은 LPDDR5 및 UFS3.1을 사용하고 다른 버전은 LPDDR4X 및 UFS2.2를 사용합니다. 이 두 버전의 순차 읽기 및 쓰기 속도는 각각 2100MB/s와 1800MB/s에 도달할 수 있으며, 최고 주파수는 6400Mbps에 도달할 수 있습니다

Baiwei는 LPDDR4X 기반 uMCP 제품과 비교할 때 LPDDR5 기반 uMCP 제품은 다음과 같다고 말했습니다. 자체 개발한 펌웨어 알고리즘과 쓰기 부스터, SLC 캐시, HID, 딥 슬립 등과 같은 펌웨어 기능 지원을 통해 읽기 속도가 100% 향상되어 2100MB/s에 도달했습니다. 동시에 LPDDR5 기반 uMCP 제품은 멀티 뱅크 그룹 모드, WCK 신호 설계 사용 등의 기능도 지원해 데이터 전송 속도를 4266Mbps에서 6400Mbps로 50% 높인다. 또한 DVFS(동적 전압 스케일링) 기능을 통해 LPDDR5의 VDD2H는 1.1V에서 1.05V로, VDDQ는 0.6V에서 0.5V로 감소하며 소비전력도 30% 감소합니다

Baiwei의 uMCP 제품은 다층 적층 다이 및 초박형 다이 패키징 공정을 활용하여 LPDDR5 및 UFS3.1 칩을 함께 적층 및 패키징하여 마더보드 공간을 최대 55% 절약합니다. 이러한 기술 혁신은 휴대폰 마더보드의 회로 설계를 단순화할 뿐만 아니라 배터리 용량을 늘리고 다른 마더보드 구성 요소의 레이아웃을 최적화하기 위한 더 많은 공간을 제공합니다

또한 Baiwei 관계자는 향후 더 큰 용량의 uMCP 제품이 출시될 것이라고 밝혔습니다. 12GB 메모리와 512GB 플래시 스토리지를 갖춘 버전입니다. 이 새로운 스토리지 솔루션은 고성능, 대용량 스토리지에 대한 시장의 요구를 더욱 충족시킬 것입니다.

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