기술 주변기기 IT산업 GlobalFoundries는 차세대 질화갈륨 칩 제조를 가속화하기 위해 미국 자금 3,500만 달러를 받습니다.

GlobalFoundries는 차세대 질화갈륨 칩 제조를 가속화하기 위해 미국 자금 3,500만 달러를 받습니다.

Oct 19, 2023 pm 09:17 PM
웨이퍼 갈륨 질화물

10월 19일 해당 사이트의 뉴스에 따르면, GlobalFoundries(GlobalFoundries)는 원래 AMD Semiconductor의 제조 부서에서 독립되었으며, 현재는 독일 드레스덴을 소유하고 있으며, 많은 공장을 보유하고 있습니다. 미국의 오스틴과 뉴욕주(공사중).

GF는 이제 버몬트 주 에식스 공장에서 실리콘 기반 질화물 제조를 가속화하기 위해 미국 국방부로부터 3,500만 달러(이 사이트 참고: 현재 약 2억 5,600만 위안)를 받았다는 보도 자료를 발표합니다. . 갈륨(Si 상의 GaN) 칩.

格芯获美国 3500 万美元资金,加速制造下一代氮化镓芯片

GF에 따르면 이 자금은 2020년부터 2022년까지 지원되는 4천만 달러를 포함하여 미국 정부와의 다년간의 협력을 기반으로 구축되었습니다. 이번 자금 조달로 회사는 최첨단 GaN 기술인 200mm 웨이퍼의 실리콘 기반 질화갈륨 대량 생산에 더 가까워질 것으로 예상됩니다.

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1nm 칩은 중국산인가요, 미국산인가요? 1nm 칩은 중국산인가요, 미국산인가요? Nov 06, 2023 pm 01:30 PM

1nm 칩을 누가 만들었는지는 확실하지 않습니다. 연구 개발 관점에서 보면 1nm 칩은 대만, 중국, 미국이 공동 개발한 것입니다. 양산 관점에서 볼 때 이 기술은 아직 완전히 구현되지 않았습니다. 이번 연구의 주요 책임자는 중국 과학자인 MIT의 Zhu Jiadi 박사이다. Zhu Jiadi 박사는 연구가 아직 초기 단계이며 대량 생산과는 거리가 멀다고 말했습니다.

중국 최초: Changxin 메모리, LPDDR5 DRAM 메모리 칩 출시 중국 최초: Changxin 메모리, LPDDR5 DRAM 메모리 칩 출시 Nov 28, 2023 pm 09:29 PM

11월 28일 이 사이트의 소식. 창신 메모리 공식 홈페이지에 따르면 창신 메모리는 최신 LPDDR5DRAM 메모리 칩을 출시했다. 자체 개발 및 생산한 LPDDR5 제품을 출시한 최초의 국내 브랜드다. 모바일 단말기 시장에서 Changxin Storage의 제품 레이아웃은 더욱 다양해졌습니다. 이 웹사이트에서는 Changxin Memory LPDDR5 시리즈 제품에 12Gb LPDDR5 입자, POP 패키지 12GBLPDDR5 칩 및 DSC 패키지 6GBLPDDR5 칩이 포함되어 있음을 확인했습니다. 12GBLPDDR5 칩은 샤오미, 트랜션 등 국내 주류 휴대폰 제조사 모델에서 검증됐다. LPDDR5는 창신메모리가 중·고급 모바일 기기 시장을 겨냥해 출시한 제품이다.

TSMC의 첨단 패키징 고객들이 주문량을 크게 쫓고 있는 것으로 알려졌으며, 내년 월간 생산능력은 120% 증가할 계획이다. TSMC의 첨단 패키징 고객들이 주문량을 크게 쫓고 있는 것으로 알려졌으며, 내년 월간 생산능력은 120% 증가할 계획이다. Nov 13, 2023 pm 12:29 PM

이 홈페이지는 11월 13일 대만경제일보에 따르면 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 수요가 10월 주문 확대를 확정한 엔비디아 외에도 애플, AMD, 브로드컴, 마벨 등 대형 고객사들이 폭발할 것이라고 보도했다. 최근에는 수주를 대폭 추진하기도 했습니다. 보도에 따르면 TSMC는 위에서 언급한 5개 주요 고객의 요구를 충족하기 위해 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장을 가속화하기 위해 열심히 노력하고 있습니다. 내년 월 생산능력은 당초 목표보다 약 20% 증가한 3만5000개로 예상된다. TSMC의 주요 5개 고객사가 대량 주문을 했다는 것은 인공지능 애플리케이션이 널리 대중화되고 주요 제조사들이 관심을 갖고 있음을 의미한다고 분석했다. 인공지능 칩에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 본 사이트에 대한 문의에 따르면 현재 CoWoS 고급 패키징 기술은 주로 CoWos-S의 세 가지 유형으로 구분됩니다.

Realtek 5GbE 유선 네트워크 카드 칩 RTL8126-CG에 안정성 문제가 있어 내년으로 연기될 것으로 알려졌습니다. Realtek 5GbE 유선 네트워크 카드 칩 RTL8126-CG에 안정성 문제가 있어 내년으로 연기될 것으로 알려졌습니다. Aug 25, 2023 am 11:53 AM

8월 24일 이 웹사이트의 뉴스에 따르면 대부분의 기술 제조업체는 Gamescom에서 몇 가지 신제품을 선보였습니다. 예를 들어, ASRock은 Z790 마더보드의 "반세대" 업데이트 버전을 선보였습니다. 이 새로운 마더보드는 RTL8125-BG 칩을 사용합니다. 6월 Computex 쇼에서 프로토타입에 사용된 RTL8126-CG 대신에 사용되었습니다. 네덜란드 언론 Tweakers에 따르면 Gamescom에 참가하는 여러 마더보드 제조업체는 Realtek의 5GbE 유선 네트워크 카드 칩 RTL8126-CG가 더 저렴하지만 안정성 문제로 인해 올 가을 출시되는 마더보드에는 설치되지 않을 것이라고 밝혔습니다. 문제가 있지만 올 가을에 새 마더보드가 나오기 전에는 문제를 해결할 수 없습니다.

199위안! Xiaomi 120W 질화갈륨 리틀 푸딩 충전기 세트 출시: UFCS Fusion 고속 충전 지원 199위안! Xiaomi 120W 질화갈륨 리틀 푸딩 충전기 세트 출시: UFCS Fusion 고속 충전 지원 Apr 07, 2024 am 11:46 AM

4월 7일 소식에 따르면 샤오미는 최근 초기 가격이 199위안인 120W 질화갈륨 푸딩 충전기 세트를 출시했습니다. 이 세트에는 1.5m 듀얼 USB-C6A 고속 충전 데이터 케이블이 포함되어 있습니다. ID 디자인 측면에서 충전기는 34*34*53mm 크기의 원형 디자인을 채택하고 상단에 USB-C 인터페이스를 채택하여 샤오미의 일반 120W 질화갈륨 충전기에 비해 크기가 42% 작아졌습니다. 휴대하기가 더 편리합니다. 호환성 측면에서 PS3.0/2.0 및 QC3.0/2.0과 호환되는 것 외에도 UFCS1.0 통합 고속 충전 프로토콜도 지원하여 Xiaomi가 아닌 다른 휴대폰에 고전력 고속 충전을 제공할 수 있습니다. 상호 고속 충전 간의 비호환 문제를 해결합니다. 충전기는 출력 전류를 지능적으로 식별하고 헤드폰, 태블릿, 시계, 노트북 및 기타 장치를 충전할 수 있는 것으로 보고되었습니다.

소식통에 따르면 Nvidia는 AI 칩 HGX H20, L20 PCle 및 L2 PCle의 중국 전용 버전을 개발하고 있습니다. 소식통에 따르면 Nvidia는 AI 칩 HGX H20, L20 PCle 및 L2 PCle의 중국 전용 버전을 개발하고 있습니다. Nov 09, 2023 pm 03:33 PM

최신 뉴스에 따르면 Science and Technology Innovation Board Daily와 Blue Whale Finance의 보고서에 따르면 업계 체인 소식통에 따르면 Nvidia가 HGXH20, L20PCle 및 L2PCle을 포함하여 중국 시장에 적합한 최신 버전의 AI 칩을 개발했다고 합니다. 현재 NVIDIA는 이에 대해 언급하지 않았습니다. 이 문제에 정통한 사람들은 이 세 가지 칩이 모두 NVIDIA H100의 개선 사항을 기반으로 한다고 말했습니다. NVIDIA는 이르면 11월 16일에 이를 발표할 예정이며, 국내 제조업체는 빠르면 샘플을 받게 될 것입니다. 날. 공개 정보를 확인한 후 NVIDIAH100TensorCoreGPU가 TSMC N4 프로세스를 기반으로 하고 800억 개의 트랜지스터를 통합하는 새로운 Hopper 아키텍처를 채택한다는 사실을 알게 되었습니다. 이전 세대 제품 대비 다중 전문가(MoE) 제공 가능

AI와 같은 시장을 개척하는 GlobalFoundries는 Tagore Technology의 질화 갈륨 기술 및 관련 팀을 인수합니다. AI와 같은 시장을 개척하는 GlobalFoundries는 Tagore Technology의 질화 갈륨 기술 및 관련 팀을 인수합니다. Jul 15, 2024 pm 12:21 PM

7월 5일 이 웹사이트의 소식에 따르면 글로벌파운드리는 올해 7월 1일 보도자료를 통해 타고르 테크놀로지(Tagore Technology)의 전력질화갈륨(GaN) 기술 및 지적재산권 포트폴리오 인수를 발표하고 자동차와 인터넷 시장 점유율 확대를 희망하고 있다고 밝혔다. 더 높은 효율성과 더 나은 성능을 탐구하기 위한 사물 및 인공 지능 데이터 센터 응용 분야입니다. 생성 AI와 같은 기술이 디지털 세계에서 계속 발전함에 따라 질화갈륨(GaN)은 특히 데이터 센터에서 지속 가능하고 효율적인 전력 관리를 위한 핵심 솔루션이 되었습니다. 이 웹사이트는 이번 인수 기간 동안 Tagore Technology의 엔지니어링 팀이 GLOBALFOUNDRIES에 합류하여 질화갈륨 기술을 더욱 개발할 것이라는 공식 발표를 인용했습니다. G

고속 충전 헤드는 '양배추 가격'이 될 것으로 예상, 일본 기업 신기술로 질화갈륨 반도체 소재 원가 90% 절감 고속 충전 헤드는 '양배추 가격'이 될 것으로 예상, 일본 기업 신기술로 질화갈륨 반도체 소재 원가 90% 절감 Sep 09, 2023 pm 02:37 PM

5일 본 사이트의 소식에 따르면, 일본 최대 반도체 웨이퍼 업체인 신에츠화학공업(Shin-Etsu Chemical Industries)과 ATM, 통신장비 전문기업 오키(OKI)사가 최근 전력반도체 저비용 제조방법을 개발했다고 발표했다. 질화갈륨(GaN) 기술을 사용하는 재료. 보도에 따르면 이 기술은 기존 제조 방식에 비해 제조 비용을 10분의 1 이하로 줄일 수 있다고 한다. 양산이 가능하다면 급속충전기 등 장비의 대중화에 도움이 될 것으로 보인다. 이 사이트는 Shin-Etsu Chemical Industry와 OKI가 개발한 신기술이 독특한 QST 기판에 갈륨 계열 가스를 분사하여 결정을 성장시킬 수 있다는 사실을 공식 보도 자료를 통해 알게 되었습니다. Shin-Etsu Chemical Industry의 결정 농축 기술과 OKI의 접합 기술을 결합하여 기판에서 결정만 제거합니다. 결정은 다른 기판 위에 배치되어 전력 반도체용 웨이퍼로 사용됩니다. ▲이미지 출처 OKI 신에츠화학

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