차세대 vivo X100 시리즈 휴대폰은 산업정보기술부의 인증을 받았으며 120W 유선 고속 충전을 지원합니다.

10월 20일 뉴스, vivo 관련 최근 소식 X100 시리즈에 대한 최신 소식이 무척 기대됩니다. MediaTek의 곧 출시될 Dimensity 9300 플래그십 칩은 새로운 vivo로 구동될 것으로 이해됩니다. X100 시리즈가 최초로 출시되며, 이 휴대폰 시리즈는 안드로이드 진영의 가장 뛰어난 대표작 중 하나가 될 것으로 예상됩니다. 그리고 이제 한 디지털 블로거가 vivo를 공개했습니다. X100 시리즈 휴대폰이 중국 공업정보화부로부터 인증을 받아 정식 출시를 앞두고 있는 것으로 추정된다.

디지털 블로거들이 공개한 정보에 따르면, vivo X100 시리즈가 3C 인증을 획득해 정식 데뷔가 멀지 않았다는 뜻입니다. 인증 정보에 따르면 이 휴대폰 시리즈는 최대 20V를 지원합니다. 6A 유선 고속 충전으로 120W 고속 충전 전력을 지원합니다. 이 매개변수는 200W 고속 충전보다 약간 열등하지만 120W 고속 충전은 여전히 ​​배터리 수명과 충전 속도 간의 탁월한 균형을 달성할 수 있어 휴대폰을 더욱 실용적으로 만듭니다. 200W 수준의 고속 충전은 더 빠르게 충전할 수 있지만 배터리 수명에 더 큰 제한을 가하기 때문에 현재 200W 이상의 고속 충전 기술을 사용하는 휴대폰은 거의 없습니다.

그리고 앞서 노출된 소식에 따르면, vivo X100 시리즈는 이전 시리즈의 디자인 컨셉을 이어가며 원형 카메라 모듈 디자인을 채택합니다. 하지만 이번에는 카메라 모듈을 원래 왼쪽 레이아웃에서 중앙 대칭 레이아웃으로 변경해 전체적인 모습을 더욱 조화롭게 만들 예정이다. 하드웨어 측면에서 이 휴대폰 시리즈에는 TSMC의 N4P 프로세스를 사용하는 MediaTek의 Dimensity 9300 모바일 플랫폼이 최초로 탑재됩니다. 이 칩은 4개의 초대형 코어 Cortex-X4와 4개의 대형 코어 Cortex-A720으로 구성된 완전한 대형 코어 설계를 채택했습니다. 전체 성능은 Qualcomm Snapdragon 8보다 높습니다. Gen3는 약 10% 더 높으며 안드로이드 진영에서 가장 성능이 뛰어난 5G 칩이 될 것입니다. 또한, 비보 X100 시리즈에는 처음으로 vivo가 자체 개발한 칩 V3가 탑재될 예정이며, 이전 세대 V2 칩에 비해 전체적인 경험이 크게 향상될 것입니다.

새로운 vivo가 출시된 것으로 알려졌습니다. X100 시리즈는 11월 말 정식 출시될 예정이다. 이 휴대폰 시리즈에는 MediaTek의 Dimensity 9300 플래그십 칩이 최초로 탑재될 예정이며, Dimensity 플랫폼에서 위성 통신 기능을 구현하는 업계 최초의 플래그십 휴대폰이기도 합니다. 자세한 내용은 아직 지켜봐야 할 것입니다.

위 내용은 차세대 vivo X100 시리즈 휴대폰은 산업정보기술부의 인증을 받았으며 120W 유선 고속 충전을 지원합니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!