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파이오니어 인터내셔널 세미컨덕터(Pioneer International Semiconductor)가 첨단 12인치 자동차 칩 웨이퍼 팹을 건설하기 위해 AUO의 싱가포르 공장을 인수한 것으로 알려졌습니다.
파이오니어 인터내셔널 세미컨덕터(Pioneer International Semiconductor)가 첨단 12인치 자동차 칩 웨이퍼 팹을 건설하기 위해 AUO의 싱가포르 공장을 인수한 것으로 알려졌습니다.
10월 31일자 이 사이트의 뉴스에 따르면, 업계 관계자로부터 VIS(Pioneer International Semiconductor/World Advanced)가 현재 AUO의 싱가포르 공장이 보유하고 있던 토지 및 장비를 인수하기 위해 협상 중이라는 소식을 들었습니다. 최초의 12인치 웨이퍼 팹을 건설합니다.
위 내용은 파이오니어 인터내셔널 세미컨덕터(Pioneer International Semiconductor)가 첨단 12인치 자동차 칩 웨이퍼 팹을 건설하기 위해 AUO의 싱가포르 공장을 인수한 것으로 알려졌습니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!
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이노룩스, 팬아웃 패널급 반도체 패키징 기술 연내 양산 계획
Aug 07, 2024 pm 06:18 PM
6일 홈페이지 소식에 따르면 이노룩스(주) 양주샹(Yang Zhuxiang) 총괄사장은 어제(5일) 회사가 반도체 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 도입 및 홍보를 활발히 진행하고 있으며, 대량 생산을 앞두고 있다고 밝혔다. 올해 말 이전에 칩퍼스트(ChipFirst)를 생산한다. 공정기술이 매출에 기여하는 바는 내년 1분기에 드러날 것으로 보인다. 페니예 이노룩스는 향후 1~2년 내 중저가 제품용 재분배층(RDLFirst) 공정 기술을 양산할 예정이며, 파트너사와 협력해 기술적으로 가장 어려운 유리 드릴링을 개발할 것이라고 밝혔다. TGV) 공정은 2~3년 더 소요되며 1년 안에 양산이 가능하다. Yang Zhuxiang은 이노룩스의 FOPLP 기술이 “대량 생산 준비가 완료”되었으며 중저가형 제품으로 시장에 진출할 것이라고 말했다.
1nm 칩은 중국산인가요, 미국산인가요?
Nov 06, 2023 pm 01:30 PM
1nm 칩을 누가 만들었는지는 확실하지 않습니다. 연구 개발 관점에서 보면 1nm 칩은 대만, 중국, 미국이 공동 개발한 것입니다. 양산 관점에서 볼 때 이 기술은 아직 완전히 구현되지 않았습니다. 이번 연구의 주요 책임자는 중국 과학자인 MIT의 Zhu Jiadi 박사이다. Zhu Jiadi 박사는 연구가 아직 초기 단계이며 대량 생산과는 거리가 멀다고 말했습니다.
중국 최초: Changxin 메모리, LPDDR5 DRAM 메모리 칩 출시
Nov 28, 2023 pm 09:29 PM
11월 28일 이 사이트의 소식. 창신 메모리 공식 홈페이지에 따르면 창신 메모리는 최신 LPDDR5DRAM 메모리 칩을 출시했다. 자체 개발 및 생산한 LPDDR5 제품을 출시한 최초의 국내 브랜드다. 모바일 단말기 시장에서 Changxin Storage의 제품 레이아웃은 더욱 다양해졌습니다. 이 웹사이트에서는 Changxin Memory LPDDR5 시리즈 제품에 12Gb LPDDR5 입자, POP 패키지 12GBLPDDR5 칩 및 DSC 패키지 6GBLPDDR5 칩이 포함되어 있음을 확인했습니다. 12GBLPDDR5 칩은 샤오미, 트랜션 등 국내 주류 휴대폰 제조사 모델에서 검증됐다. LPDDR5는 창신메모리가 중·고급 모바일 기기 시장을 겨냥해 출시한 제품이다.
TSMC의 첨단 패키징 고객들이 주문량을 크게 쫓고 있는 것으로 알려졌으며, 내년 월간 생산능력은 120% 증가할 계획이다.
Nov 13, 2023 pm 12:29 PM
이 홈페이지는 11월 13일 대만경제일보에 따르면 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 수요가 10월 주문 확대를 확정한 엔비디아 외에도 애플, AMD, 브로드컴, 마벨 등 대형 고객사들이 폭발할 것이라고 보도했다. 최근에는 수주를 대폭 추진하기도 했습니다. 보도에 따르면 TSMC는 위에서 언급한 5개 주요 고객의 요구를 충족하기 위해 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장을 가속화하기 위해 열심히 노력하고 있습니다. 내년 월 생산능력은 당초 목표보다 약 20% 증가한 3만5000개로 예상된다. TSMC의 주요 5개 고객사가 대량 주문을 했다는 것은 인공지능 애플리케이션이 널리 대중화되고 주요 제조사들이 관심을 갖고 있음을 의미한다고 분석했다. 인공지능 칩에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 본 사이트에 대한 문의에 따르면 현재 CoWoS 고급 패키징 기술은 주로 CoWos-S의 세 가지 유형으로 구분됩니다.
TrendForce: Nvidia의 Blackwell 플랫폼 제품으로 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 올해 150% 증가합니다.
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
4월 17일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia의 새로운 Blackwell 플랫폼 제품에 대한 수요가 강세를 보이고 있으며, 이로 인해 TSMC의 전체 CoWoS 패키징 생산 능력이 2024년에 150% 이상 증가할 것으로 예상된다는 보고서를 발표했습니다. NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에는 B 시리즈 GPU와 NVIDIA 자체 GraceArm CPU를 통합한 GB200 가속기 카드가 포함됩니다. TrendForce는 현재 공급망이 GB200에 대해 매우 낙관적이며, 출하량이 2025년에 100만 개를 초과할 것으로 예상되며 이는 Nvidia 고급 GPU의 40~50%를 차지할 것으로 확인했습니다. 엔비디아는 하반기에 GB200, B100 등의 제품을 출시할 계획이지만, 업스트림 웨이퍼 패키징에는 더욱 복잡한 제품을 채택해야 합니다.
SK하이닉스의 혁신적인 반도체 CMP 연마 패드 기술로 지속 가능한 사용 가능
Dec 28, 2023 pm 11:04 PM
27일 본 홈페이지 소식에 따르면 SK하이닉스는 최근 비용 절감은 물론 ESG(환경·사회·지배구조) 경영도 강화할 수 있는 재사용 가능한 CMP 연마패드 기술을 개발했다. SK하이닉스는 우선 위험성이 낮은 공정에 재사용 가능한 CMP 연마 패드를 배치하고 점차적으로 적용 범위를 확대할 것이라고 밝혔습니다. 참고: CMP 기술은 화학 물질과 기계의 결합된 작용으로 재료의 표면을 연마하는 것입니다. 필요한 평탄도를 달성하기 위해. 연마액의 화학 성분은 재료 표면과 화학적으로 반응하여 연마하기 쉬운 연화층을 형성합니다. 연마액에 포함된 연마 패드와 연마 입자는 재료 표면을 물리적, 기계적으로 연마하여 연화된 층을 제거합니다. 출처: CM의 Dinglong 주식
소식통에 따르면 Nvidia는 AI 칩 HGX H20, L20 PCle 및 L2 PCle의 중국 전용 버전을 개발하고 있습니다.
Nov 09, 2023 pm 03:33 PM
최신 뉴스에 따르면 Science and Technology Innovation Board Daily와 Blue Whale Finance의 보고서에 따르면 업계 체인 소식통에 따르면 Nvidia가 HGXH20, L20PCle 및 L2PCle을 포함하여 중국 시장에 적합한 최신 버전의 AI 칩을 개발했다고 합니다. 현재 NVIDIA는 이에 대해 언급하지 않았습니다. 이 문제에 정통한 사람들은 이 세 가지 칩이 모두 NVIDIA H100의 개선 사항을 기반으로 한다고 말했습니다. NVIDIA는 이르면 11월 16일에 이를 발표할 예정이며, 국내 제조업체는 빠르면 샘플을 받게 될 것입니다. 날. 공개 정보를 확인한 후 NVIDIAH100TensorCoreGPU가 TSMC N4 프로세스를 기반으로 하고 800억 개의 트랜지스터를 통합하는 새로운 Hopper 아키텍처를 채택한다는 사실을 알게 되었습니다. 이전 세대 제품 대비 다중 전문가(MoE) 제공 가능
AUO, 새로운 마이크로 LED 제품 선보여: 17.3인치 접이식 스크린 데뷔, 31인치 단일 칩 대형 스크린
Jun 05, 2024 pm 02:53 PM
17일 본 사이트 소식에 따르면 AUO는 이번 주 열린 SID 디스플레이 위크 2024에서 마이크로LED 기술을 기반으로 한 디스플레이 신제품 시리즈를 선보였다. AUO의 17.3인치 MicroLED 접이식 디스플레이가 이번 전시회에서 첫 선을 보였습니다. 디스플레이의 색 영역은 100% AdobeRGB를 포괄하고 밝기는 1,000니트에 이르며 힌지 반경은 4mm에 불과합니다. 접이식 모드로 휴대가 간편하며 언제 어디서나 전문 창작자의 창의적인 요구를 충족할 수 있습니다. AUO는 이번에 세계 최대 규모의 단일 칩 MicroOLED 디스플레이를 가져왔습니다. 이 31인치 단일 칩 대형 스크린에는 AUO의 A.R.T. 반사 방지 및 고급 운전자 디스플레이 기술이 탑재되어 있으며 실내 및 실외 사용을 지원합니다. 자동차 애플리케이션 측면에서 AUO는 163ppi를 시연했습니다.
