NVIDIA, 세계에서 가장 강력한 AI 칩인 H200 출시: H100에 비해 성능이 거의 두 배 향상
NVIDIA, 세계에서 가장 강력한 AI 칩 H200 출시: H100에 비해 거의 두 배 향상된 성능
Quick Technology는 오늘(11월 14일) 2023년 글로벌 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC2023)에서 칩 대기업 NVIDIA가 현재 세계에서 가장 강력한 AI 칩인 H100 칩의 후속 제품인 H200을 출시했다고 보도했습니다.
H200의 성능은 H100에 비해 60~90% 직접적으로 향상되었습니다
그뿐만 아니라 H200과 H100은 모두 NVIDIA Hopper 아키텍처를 기반으로 하므로 두 칩이 서로 호환되므로 H100을 사용하는 기업의 경우 최신 H200으로 원활하게 교체할 수 있습니다.
H200은 HBM3e 메모리를 사용하는 NVIDIA 최초의 칩입니다. 더 빠른 속도와 더 큰 용량을 갖추고 있으며 대규모 언어 모델의 학습 및 추론에 매우 적합합니다
HBM3e 메모리 외에도 H200의 메모리 용량은 141GB이며, 대역폭은 H100의 3.35TB/s에서 4.8TB/s로 늘어났습니다.
H200의 성능 향상은 주로 대형 모델의 추론 성능에 반영됩니다. 700억 개의 매개변수를 갖춘 대형 Llama2 모델에서 H200의 추론 속도는 H100의 추론 속도보다 두 배 빠르며, H200의 추론 에너지 소비는 직접적으로 감소합니다. H100에 비해 절반으로 줄었습니다.
H200은 메모리 대역폭이 더 높습니다. 즉, 메모리 집약적인 고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 경우 운영 데이터에 더 효율적으로 액세스할 수 있습니다. H200을 사용하면 중앙 처리 장치(CPU)에 비해 결과 획득 시간을 최대 110배까지 단축할 수 있습니다
Nvidia는 H200이 2024년 2분기에 출시될 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 가격은 아직 발표되지 않았습니다. 그러나 컴퓨팅 파워 부족 속에서도 거대 기술 기업들은 여전히 물량을 비축할 것으로 예상됩니다.
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오픈 LLM 커뮤니티는 백개의 꽃이 피어 경쟁하는 시대입니다. Llama-3-70B-Instruct, QWen2-72B-Instruct, Nemotron-4-340B-Instruct, Mixtral-8x22BInstruct-v0.1 등을 보실 수 있습니다. 훌륭한 연기자. 그러나 GPT-4-Turbo로 대표되는 독점 대형 모델과 비교하면 개방형 모델은 여전히 많은 분야에서 상당한 격차를 보이고 있습니다. 일반 모델 외에도 프로그래밍 및 수학을 위한 DeepSeek-Coder-V2, 시각 언어 작업을 위한 InternVL과 같이 핵심 영역을 전문으로 하는 일부 개방형 모델이 개발되었습니다.

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최근 Layer1 블록체인 VanarChain은 높은 성장률과 AI 거대 NVIDIA와의 협력으로 시장의 주목을 받고 있습니다. VanarChain의 인기 뒤에는 여러 브랜드 변신을 거치는 것 외에도 메인 게임, 메타버스, AI 등 인기 있는 컨셉도 적용되어 많은 인기와 화제를 불러일으켰습니다. 변형 이전에 TerraVirtua로 알려진 Vanar는 유료 구독을 지원하고 가상 현실(VR) 및 증강 현실(AR) 콘텐츠를 제공하며 암호화폐 결제를 허용하는 플랫폼으로 2018년에 설립되었습니다. 이 플랫폼은 공동 창립자인 Gary Bracey와 Jawad Ashraf에 의해 만들어졌으며, Gary Bracey는 비디오 게임 제작 및 개발에 폭넓은 경험을 갖고 있습니다.

4월 17일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia의 새로운 Blackwell 플랫폼 제품에 대한 수요가 강세를 보이고 있으며, 이로 인해 TSMC의 전체 CoWoS 패키징 생산 능력이 2024년에 150% 이상 증가할 것으로 예상된다는 보고서를 발표했습니다. NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에는 B 시리즈 GPU와 NVIDIA 자체 GraceArm CPU를 통합한 GB200 가속기 카드가 포함됩니다. TrendForce는 현재 공급망이 GB200에 대해 매우 낙관적이며, 출하량이 2025년에 100만 개를 초과할 것으로 예상되며 이는 Nvidia 고급 GPU의 40~50%를 차지할 것으로 확인했습니다. 엔비디아는 하반기에 GB200, B100 등의 제품을 출시할 계획이지만, 업스트림 웨이퍼 패키징에는 더욱 복잡한 제품을 채택해야 합니다.
