TSMC의 4nm 공정을 기반으로 구축된 Qualcomm Snapdragon 7 Gen3 사양이 공개되었으며 성능은 작년 Snapdragon 7+ Gen2보다 뒤떨어져 있습니다.

11월 14일자 뉴스에서 최근 디지털 채팅방에 Qualcomm Snapdragon 7이 노출되었습니다. Gen3의 상세 사양입니다. 이 칩은 TSMC의 4nm 공정을 사용하며 Snapdragon 7+ Gen2와 유사한 1+3+4 아키텍처 설계가 특징입니다. CPU 부분은 1×2.63GHz + 3×2.4GHz로 구성됩니다. + 4×1.8GHz 구성, 메인 코어는 Adreno 720 GPU가 장착된 Arm Cortex-A715입니다. 이에 비해 Qualcomm Snapdragon 7+는 Gen2의 CPU 구성은 1×2.91GHz + 3×2.49GHz + 4×1.8GHz이며 Adreno 725 GPU가 탑재되어 있습니다.

편집자의 이해에 따르면, 사양 비교에서 Qualcomm Snapdragon 7 Gen3의 전반적인 성능은 올해 출시된 Snapdragon 7+ Gen2만큼 좋지 않습니다. 디지털 채팅 스테이션 블로거는 Qualcomm Snapdragon 7+가 Gen2의 가격은 상당히 높으며 Redmi Note 12 Turbo 및 Realme GT Neo5 SE와 같은 일부 모델에서만 사용됩니다. 이를 위해 퀄컴 스냅드래곤 7 Gen3는 사양을 낮추어 업계에서는 '빠는 치약'이라는 별명을 얻었지만, 스냅드래곤 7 시리즈의 정상 수준으로 복귀하며 서브 플래그십 수준에는 도달하지 못했습니다.

이 칩은 내년에 정식 상용화될 것으로 예상되며, 샤오미, 비보, 오가 시리즈 등 많은 제조사에서도 이를 사용할 예정입니다. 성능은 약간 떨어졌지만 이러한 움직임은 시장 요구에 더 잘 적응하고 성능과 비용 간의 균형을 맞추는 것으로 간주됩니다

위 내용은 TSMC의 4nm 공정을 기반으로 구축된 Qualcomm Snapdragon 7 Gen3 사양이 공개되었으며 성능은 작년 Snapdragon 7+ Gen2보다 뒤떨어져 있습니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!