구멍 없는 아름다움: 앞면과 뒷면 모두 구멍이 없는 디자인으로 시선을 사로잡는 레드 매직 9 프로의 모습이 공개됩니다!

AnTuTu는 오늘 새로운 Red Magic 휴대폰 모델 번호 NX769J를 공식 발표했습니다. 이 휴대폰은 곧 출시될 Red Magic 9 Pro의 걸작이 될 것으로 예상됩니다.

이 새로운 휴대폰에는 최신 3세대 Snapdragon 8이 탑재되어 있습니다. 프로세서의 성능은 최대 24GB+1TB의 메모리를 탑재한 현재 3세대 Snapdragon 8 시리즈의 가장 강력한 대표자 중 하나입니다. 종합 달리기 점수는 무려 229만 점에 도달해 안투투(AnTuTu)의 기록을 경신하는 데 성공했다. 이러한 성과는 뛰어난 성능 스택뿐만 아니라 SoC에서 발생하는 열을 빠르고 효과적으로 방출하고 더 강력하고 극한의 성능 출력을 제공하며 오래 지속되는 성능을 유지할 수 있는 고유한 능동형 냉각 시스템 덕분에 달성되었습니다

제가 이해한 바에 따르면 Red Magic 9 Pro는 11월 23일에 정식 출시될 예정이며 외관상 눈길을 끄는 기능을 가지고 있습니다. 다른 점은 Red Magic 9 Pro가 화면 아래 전면 카메라의 디자인을 이어가고 있다는 점입니다. 전면 스크린에는 구멍이 전혀 없고 후면에도 구멍이 없는 디자인입니다

Re-write: Red 매직9 프로는 통유리를 백플레인으로 사용해 후면 카메라를 최초로 '플랫' 스타일로 설계해 앞뒤에 틈이 없는 플랫한 모습을 구현했다. 이러한 독특한 디자인은 Red Magic 9 Pro를 MIX 사용자들이 탐낼 아이템으로 만들 뿐만 아니라 독특한 외관도 선사합니다

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