삼성전자, 2030년까지 TSMC 추월 위해 미국에 칩 공장 신설 계획

본 사이트는 11월 20일 삼성이 미국 텍사스주 타일러에 반도체 칩 공장을 확장할 계획이라고 보도했습니다. 한국 기업은 최근 팹리스 반도체 칩 업체와 첨단 인공지능 처리 칩 공급 계약을 체결했는데, 칩 생산 능력 확대를 희망하는 만큼 칩 공장 증설은 이번 계약의 결과일 수도 있다.

중앙일보에 따르면 삼성전자는 타일러에 위치한 반도체 칩 공장에 약 270만 평방피트 규모의 건물을 추가할 예정이다. 건설은 이미 시작되었으며 삼성은 건설 검토 및 검사 프로세스를 처리하기 위해 현지 엔지니어링 회사를 고용했습니다. 타일러 시 웹사이트의 문서에 따르면 새 건물은 현재 '삼성 제2공장'으로 알려져 있다. 문서에는 "시가 부지 개발 및 건물 건설 활동과 관련된 검토, 승인 및 검사 서비스를 제공하기 위해 자원을 지정하고 신속한 프로세스를 생성하도록 요구하는 개발 계약을 삼성과 체결했습니다."라고 나와 있습니다. 시내 남서쪽에 위치할 이 공장은 삼성이 초기 투자 목표 170억 달러로 2022년에 개장할 계획인 타일러 칩 공장의 일부입니다. 그러나 건설 비용 상승과 신규 건설 증가로 인해

이 예산은 250억 달러로 늘어났습니다

(이 사이트 참고: 현재 약 1,805억 위안). 회사는 새 건물에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았지만 일부에서는 원자재를 보관하는 장소나 칩 생산 라인의 일부가 될 수 있다고 예상합니다. 지난해 삼성은 텍사스에 있는 11개 반도체 칩 공장에 대해 미국 정부에 세금 혜택을 신청했습니다.

이 회사는 향후 20년 동안 약 2,000억 달러를 투자하기로 약속했으며 2030년까지 최대 반도체 칩 회사가 되고

TSMC를 능가하여 세계 최대 계약 칩 파운드리가 될 계획입니다. 광고문: 기사에 포함된 외부 점프 링크(하이퍼링크, QR 코드, 비밀번호 등을 포함하되 이에 국한되지 않음)는 더 많은 정보를 전달하고 선택 시간을 절약하기 위해 사용됩니다. 이 사이트에는 이 정책이 포함되어 있습니다.

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