K70 시리즈는 성능 AI 혁명을 선도하는 Dimensity 8300 Ultra의 세계 최초 출시를 앞두고 있습니다.

11월 21일 Xiaomi 그룹 회장이자 Redmi 브랜드 총괄 관리자인 Lu Weibing은 Dimensity 8300 5G 모바일 칩이 공식 출시되었다고 발표했습니다. 동시에 Redmi K70E는 Dimensity 8300 Ultra 칩을 탑재한 세계 최초의 휴대폰이 되어 성능 AI 혁명을 시작할 것입니다

성능 트랙에 대한 깊은 이해를 바탕으로 Redmi는 성능 AI 혁명이 프로세서, 시스템 및 조정의 세 가지 수준을 통해 실행되는 글로벌 관점에서 계획 및 개발되어야 소프트웨어와 하드웨어의 심층적인 통합을 달성하고 달성할 수 있다고 믿습니다. 포괄적인 AI 기부가 가능합니다. 따라서 Redmi와 MediaTek은 차세대 AI 플래그십 플랫폼인 Dimensity 8300 Ultra를 공동으로 정의하기 위해 심층적인 협력을 시작했습니다. Dimensity 8300 Ultra는 Dimensity 8 시리즈를 기반으로 재설계되어 Dimensity 9 시리즈의 많은 주요 기능을 계승하고 보다 미래 지향적인 방식으로 슈퍼 AI 기능을 제공합니다. Dimensity 8300 Ultra는 Dimensity 9300과 동일한 플래그십 4nm 프로세스, 동일한 플래그십 메모리 사양, 동일한 ISP 및 AI 아키텍처를 사용합니다. 이 둘은 완전히 상속되었으며 "플래그십 듀오"라고 부를 수 있습니다

샤오미 ThePaper OS를 탑재한 Redmi K70E는 K 시리즈의 주력 제품으로, 세계 최초로 Dimensity 8300 Ultra 칩을 탑재했습니다. Xiaomi ThePaper OS의 AI 하위 시스템의 도움으로 휴대폰 성능이 포괄적으로 업그레이드되고 세밀하게 예약되었습니다. AI의 심층적인 통합을 통해 K70E의 성능은 프로세서, 시스템에서 조정까지 종합적으로 향상되어 전례 없는 혁신을 이루었습니다. 실제 테스트에서 Redmi K70E의 AnTuTu 점수는 152만 점에 도달하여 동급 제품을 모두 능가했습니다. Xiaomi의 고급 디지털 플래그십의 모든 AI 기능을 지원하며 AICG 기능을 완벽하게 경험할 수 있는 유일한 제품입니다. 세대 주력 성능의 벤치마크, AI 성능 혁명을 시작합니다

Redmi 10주년을 기념하여 K70 시리즈는 사용자를 위한 더 많은 놀라움을 준비했으며 모든 측면에서 포괄적으로 진화했습니다. 이번달 정식으로 만나보실 예정이니 기대해주세요

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