Redmi K70E는 곧 출시될 예정이며 Dimensity 8300 칩이 탑재되어 GPU 및 AI 성능이 크게 향상됩니다.

MediaTek(MTK)은 11월 21일 Dimensity 8300 모바일 칩을 공식 출시했습니다. 이 제품은 Dimensity의 서브 플래그십 플랫폼으로 간주됩니다. MTK임원들은 "디멘시티 8300이 God U의 새로운 전설을 이어갈 것"이라며 큰 기대를 품고 있다

Dimensity 8300은 2세대 TSMC 4nm 프로세스를 사용하여 제조되었으며 CPU는 Armv9 4+4 아키텍처를 사용합니다. 대형 코어 A715의 주 주파수는 3.35GHz에 도달할 수 있으며, 에너지 효율적인 코어 A510의 최대 주 주파수는 2.2GHz입니다. 이전 세대 Dimensity 8200과 비교하여 Dimensity 8300의 최대 CPU 성능은 20% 향상되었으며, 전력 소비는 30% 절감되었습니다

GPU 측면에서 보면 Dimensity 8300은 6코어 Mali-G615 MC6를 탑재하고 있으며, GPU 최고 성능은 Dimensity 8200보다 60% 높고, 전력 소모는 55% 절감됩니다. 이러한 상당한 GPU 향상으로 인해 Dimensity 8300은 게임 성능 측면에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. MTK가 발표한 "Genshin Impact" 게임 테스트 결과에 따르면, 경쟁사의 2022년 H1 플래그십(Qualcomm의 2세대 Snapdragon 8)과 비교하여 Dimensity 8300은 착륙 속도, 평균 전환 가속도, 안정성 최적화(평균 제곱 오류) 및 평균 프레임 속도 및 기타 측면에서 11%에서 38% 사이의 리드로 성능이 훨씬 더 좋습니다

Dimensity 8300은 생성 AI를 지원하는 동급 최초의 모바일 SoC이기도 합니다. APU 780은 최대 100억 개의 매개변수 AI 대형 모델을 지원하며 전체 AI 성능은 이전 제품보다 최대 3.3배 향상될 수 있습니다. 세대. .

Xiaomi 중국 사장 Lu Weibing은 Dimensity 8300 출시 당시 Redmi K70E가 맞춤형 Dimensity 8300-Ultra를 출시할 것이라고 말했습니다. Xiaomi와 MTK가 공동으로 정의한 이 SoC는 AnTuTu 점수가 152만 개가 넘으며 AI 기능은 Dimensity 9300과 비슷합니다. 당분간은 "성능에서 무적"이 될 것입니다. 홍미 K70 시리즈는 샤오미 더페이퍼(ThePaper) OS가 공장에 사전 탑재돼 이달 말 출시될 것으로 알려졌다. K70에는 2세대 스냅드래곤 8 칩이 탑재될 것으로 예상된다. 3세대 스냅드래곤 8로 말이죠.

Keke의 코멘트: Dimensity 8300과 9300의 성능은 매우 좋습니다. 단말 장치도 시장에서 좋은 성능을 발휘할 수 있기를 바랍니다

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