Intel과 TSMC는 역사적인 협력을 맺고 Lunar Lake 칩은 3nm 시대로 나아갈 것입니다

11월 22일 뉴스, TrendForce의 최신 보고서에 따르면 Intel은 TSMC에 곧 출시될 Lunar를 생산하기 위해 3nm 공정을 사용하도록 명령했습니다. 레이크칩 주문. 이번 움직임은 TSMC가 Intel의 메인스트림 노트북 CPU 독점 제조업체가 된 첫 번째 사례입니다.

이번 협력에 대해서는 TSMC나 인텔 모두 아직 코멘트를 하지 않았습니다. 이전에 노출된 기술 세부 사항에 따르면 TSMC는 Intel용 Lunar 생산을 담당할 것입니다. CPU, GPU, NPU를 포함한 Lake의 세 가지 핵심 칩은 모두 고급 3nm 기술을 사용합니다.

이 밖에도 TSMC는 5나노 공정을 활용해 고속입출력(PCH) 칩 생산도 맡게 되며, 내년 상반기 양산을 시작할 계획인 것으로 전해졌다.

인텔은 주류 플랫폼 CPU 생산을 TSMC에 아웃소싱하기로 결정하여 과거의 관행을 깨뜨렸습니다. 이번 조치는 앞으로 두 당사자가 더욱 깊은 협력 관계를 발전시킬 수 있음을 의미한다

에디터의 이해에 따르면 루나 Lake는 CPU, GPU, NPU를 SoC(시스템 온 칩)에 통합한다는 점에서 이전 두 세대의 Intel 노트북 플랫폼과 다릅니다. 패키징 과정에서 Intel의 Foveros 고급 프로세스를 사용하여 SoC와 고속 I/O 칩을 결합하고 동일한 IC 기판에 DRAM을 패키징합니다. LPDDR5x와 두 개의 고급 패키징 칩은 혁신적인 통합 기술을 보여줍니다.

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